预制体及基体对C/C复合材料性能的影响

研究了预制体结构及其成型工艺和基体类型对C/C复合材料的力学性能、烧蚀性能和微观结构的影响。结果表明,它们对C/C复合材料的拉伸和压缩强度影响不显著,而对剪切性能影响明显。采用CVD成型工艺和树脂炭基体,对于二维预制体,C/C复合材料的剪切强度可达19MPa;对于准三维预制体,C/C复合材料层间剪切强度可达20MPa。不同类型的基体炭对复合材料的耐烧蚀性影响不同,CVD炭具有优异的抗烧蚀性能,树脂炭与沥青炭的抗烧蚀性能较差。采用先沉积后树脂浸渍炭化补充增密,可制备综合性能优异的热结构复合材料。     

C/C-B-SiC复合材料的烧蚀性能研究

采用聚合物浸渗裂解法制备了C/C-B-S iC复合材料,用H2-O2焰法对其烧蚀性能进行了研究,并推测了C/C-B-S iC复合材料的烧蚀机理。结果表明,C/C-B-S iC复合材料的烧蚀率随材料密度ρ的增加呈下降趋势,ρ=1.50 g/cm3的C/C-B-S iC复合材料的线烧蚀率相当于ρ=1.86 g/cm3的C/C复合材料的61%,烧蚀时间为60 s时的质量烧蚀率相当于ρ=1.77 g/cm3的C/C复合材料。C/C-B-S iC复合材料在H2-O2焰条件下的烧蚀机制是热化学烧蚀(氧化和升华)和机械冲刷的综合作用。     

空天一体作战C4I系统效能研究

根据空天一体作战指挥控制系统结构特点,建立了关于C4I系统的结构模型和指挥控制系统的逻辑模型,分析了该模型对未来空天作战的影响。在建立的网络结构模型的基础上,建立了编队攻击网络机构模型。运用梅特卡夫定律和组合数学相结合建立评估编队能力指数的评价标准。该算法与实际作战相结合,能较好地量化作战编队的作战效能。     

低成本制造C/SiC复合材料的热物理性能研究

采用先驱体浸渍裂解工艺制备了三维针刺C/SiC复合材料,系统地研究了其热物理性能.结果表明:该低成本制造工艺制备的C/SiC复合材料热膨胀系数随温度升高总体上呈增大趋势,但随着温度的升高,热膨胀系数增大程度逐渐减弱,并且z向的热膨胀系数要高于x-y方向,而CVD-SiC涂层的存在会降低其热膨胀性能;C/SiC复合材料比热容、导热率也随着温度的升高呈现逐渐增大的趋势,但增加速率逐渐减小.CVD-SiC涂层的存在会提高C/SiC复合材料的导热性能,有利于C/SiC复合材料产品与外界环境的热能交换,但会使材料的比热容降低.     

C-dump变换器的发电运行特性研究

介绍了一种可用于无刷起动／发电双功能系统的变换器拓扑－－Ｃ－ｄｕｍｐ变换器,分析了其发电运行的基本原理。Ｃ－ｄｕｍｐ变换器发电运行时存在电机相电流利用主经低、这大的问题。为克服上述缺点,提出了一咎改进型Ｃｄｕｍｐ变换器拓扑。文中对采用这种改进型变换器的发电系统的最低工程转速限制和系统发电特性进行了详细的讨论,分析了发电系统的输出电压及效率与转速的关系。研究结果表明,采用改进型Ｃ－ｄｕｍｐ变换器的发     

在轴、外压联合作用下的C/ E 复合材料网格缠绕结构的开口补强设计

在复合材料网格结构临界轴、外压计算公式的基础上计算了C/E复合材料网格缠绕结构的整体承载能力,以无开口结构为目标,给出了补强设计方案。本文的研究结果,为复合材料壁板开口处结构的补强设计提供了可行方案,解决了工程中的实际问题。     

薄界面3DC/SiC复合材料的热震损伤机制

为了研究薄界面3D C/SiC复合材料的热震行为,利用高频加热器在氩气保护环境中进行了700～1200℃的热震试验,然后基于热震试验后复合材料微结构变化和剩余强度变化,结合热应力的计算,确定了薄界面3D C/SiC复合材料的热震损伤机制.研究发现,在700～1200 ℃之间热震时,薄界面3D C/SiC复合材料会发生基体开裂和界面脱粘.基体开裂与裂纹扩展导致复合材料强度降低,界面脱粘导致复合材料强度提高.薄界面3D C/SiC复合材料的基体裂纹在热震50次左右达到饱和,裂纹饱和前,强度逐渐降低;裂纹饱和后,强度逐渐提高.     

炭／炭复合材料SiC-MoSi2／SiC涂层结构及防氧化性能研究

采用包埋法、料浆法与化学气相沉积法相结合制备了防止炭/炭复合材料在高温下氧化的SiC-MoSi2/SiC涂层。借助SEM、EDS及XRD等测试手段对涂层的微观形貌、元素分布和相组成进行了观察与分析。涂层试件的氧化试验结果表明,所制备的SiC-MoSi2/SiC涂层炭/炭复合材料试样经1 500℃氧化20 h后氧化失重率仅为2.8%。涂层的防氧化失效主要是由于涂层中形成穿透性缺陷引起的。     

嵌入式Internet接入平台的设计与实现

为解决移动设备接入Internet的需求,提出了基于GPRS和PPP接入Internet的思想,在论证总体设计方案的基础上,介绍了嵌入式微处理器芯片S3C2410以及支持GPRS Class8的高速无线通信模块MC35T.以S3C2410处理器为硬件核心,以ARM Linux为操作系统构建了一嵌入式Internet接入平台,描述了其硬件平台结构及运行流程,分析了其三层软件体系结构,详细讲解了软件体系最上层的PPP拨号软件包的实现.     

纤维增强铝复合丝弹性模量的测试与分析

通过自行改进的装置对束丝纤维复合丝的弹性模量进行了测试,并对复合丝拉伸过程中的切线弹性模量随应变化的规律进行了分析讨论,发现该复合材料切线弹性模量在基体屈服应变附近有明显的转折点,通过准确测定两个阶段的弹性模量可以获得评价复合丝复合质量的有关参数。