级联三能级原子系统的量子特征

运用油松分布的性质和二元泰勒级数展开方法，研究了初始处于下能级的级联三能级ＪＣ模型中的原子与两个初始相于辐射场的相互作用，得到了原子能级算符、光子数和偶极矩算符的平均值的近似解析解，与前人数值结果相比，更加明确地反映了系统的量子效应。     

编码解码技术在红外遥控器中的实现

本主要介绍了对红外遥控信号的接收和处理。通过PIC12C509A芯片实现其编码解码功能，再通过串／并转换芯片74LS194实现8位的LED显示，从硬件电路和软件编程两方面进行设计与实现。     

连续自由流电泳微重力下分离模式蛋白质的研究

以连续自由流电泳的区带电泳模式分离血红蛋白和细胞色素C，比较了不同缓冲液甘油浓度下的分离效果，确定了最终装载在神舟4号飞船上A3—2型电泳仪的电泳分离条件，通过地面和空间实验，初步探讨了微重力对连续自由流电泳分离的影响，并对电泳的分离产物做了多种检测．     

钛合金胶接点焊接头的性能检测

研究了不同焊接电流下钛合金板胶接点焊接头的A扫描信号和C扫描图像特征,并进行了拉伸-剪切试验。结果表明:通过观察C扫描图像的特征与A扫描信号的变化,能够划分胶接点焊接头的胶层区、热影响区、熔合区、熔核区以及焊接缺陷;随着电流(7~10 k A)的逐渐增大,接头熔核直径呈递增趋势,相应的失效载荷从7 231.5增加到10 939.0 N;当电流为7 k A时,在C扫描图像上反映出飞溅缺陷,此时接头失效载荷远小于没有出现飞溅的接头,可见飞溅降低了胶接点焊接头的拉剪载荷。     

陕飞与中航技签订8架运八飞机采购合同

5月21日，《运八C飞机出口委内瑞拉采购合同》签字仪式在北京举行。至此，运八系列飞机出口达到25架。此次出口型飞机是陕飞公司在运八C型飞机现行技术状态基础上，根据用户要求，换装部分航电设备，调整仪表板布局，提高货运系统装卸效率，并对飞机结构、     

远紫外波段的太阳

不要惊慌，太阳还没有爆炸。这张远紫外光波段下的假色影像，可追踪温度在100万K的炙热中子星。在全分辨率下，SDO影像可探索太阳活动未知的细腻结构。事实上，SDO每天观测的数据量是1．5TB，相当于50万首MP3歌曲。本图是最新公布的SDO影像，可以解析出太阳左上方边缘的喷发事件。科研人员同时公布了高分辨率的动画资料。     

一种微内核分区操作系统C库的适配验证方法

针对传统C库的开发和适配方法存在的局限性问题,提出一种基于微内核架构的嵌入式分区操作系统新C库的适配验证方法,依次对基于微内核架构的嵌入式分区操作系统之上C库的总体部署方案、初始化过程、典型功能模块的适配开发方法进行了详细阐述;搭建相应的硬件测试环境,在恩智浦公司的四种硬件平台上对开发和适配的C库进行了相应的功能测试和验证,提出了三个创新点.     

热压罐和RTM成型的C型框弯曲试验研究

通过热压罐和RTM成型工艺的复合材料C型框弯曲试验,研究了两种工艺方法对其承载能力及破坏模式的影响.试验结果表明:热压罐成型的隔框承载能力比RTM成型工艺高27.5％,且其分散性小;两种工艺的破坏位置一致,但RTM成型的隔框在平直段与弯曲段过渡截面处外壁先发生分层,而热压罐成型在该处外壁至破坏前才出现分层损伤.该结论可以为该型结构的工程应用提供有价值的参考.     

不同分子量聚碳硅烷的性能及对Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料增密的影响

以四种分子量级别聚碳硅烷(PCS)为浸渍剂,采用CVD和浸渍-裂解工艺制备了C/C-Si C复合材料,分析了四种分子量级别PCS的分子量、软化点,分子结构和热失重性能,采用压汞法测试试件的孔隙分布特性。分析表明,PCS的软化点和800℃转化率都随着分子量的提高而提高;四种分子量级别的PCS热分解过程基本相同,分子的支化程度差异不大。数均分子量为1 178、1 333的PCS的整体致密化效率要高于数均分子量为1 550的PCS,经过7个周期致密后,分子量为1 178的PCS所致密试样的累积孔隙容积最高,分子量为1 550的PCS所致密的试样最低。前5个浸渍裂解致密周期采用分子量为1 550的PCS,以后周期采用分子量为1 178或1 333的PCS,可以达到较高的致密效率。     

基于TMS320C6701的程序冗余加载设计方法

为满足航天产品高可靠性、高安全性的要求,用户对软件存储和加载方式也提出了更多的需求,如程序三区冗余备份、在轨重构等。TMS320C6701是一款高精度浮点数字信号处理芯片,其运算速度快、实时性高,近年来广泛应用于电机控制、轨道运算等宇航软件产品中。TMS320C6701内部程序区和数据区独立,设计师需要编写二次引导程序实现代码和数据的先后加载。根据TMS320C6701的加载特性,将二次引导与重构功能结合,设计了一个引导系统。引导系统对应用软件进行三取二判决,将判决结果加载至RAM中运行,并通过总线实现应用软件的更新。实验证明,该系统可以通过总线通信对应用软件重构升级,大大提高了软件的可靠性和可维护性,且缩短了单机研制周期和维护成本。