PMR型增韧聚酰亚胺的制备与性能研究

制备了系列PMR型聚酰亚胺基体树脂以及碳纤维增强复合材料(HFPI),系统研究了PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂及复合材料性能.制备的PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂溶液具有良好的储存稳定性,室温下可以存放4个月,不产生沉淀;PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂具有良好的成型性以及优异的热稳定性,热分解温度高达540℃、玻璃化转变温度达到290℃(DMA)、热膨胀系数在40～50ppm/℃之间、较低吸水率(1.0%～1.7%)、优异力学性能;用短切碳纤维增强HFPI,基体树脂与碳纤维具有良好黏附性,制备的复合材料除了具有良好加工成型性能外,更具有优异力学性能,拉伸强度高达107.3MPa,断裂伸长率为5.73%,弯曲强度和弯曲模量分别高达159.8MPa,6.11GPa.     

中温固化树脂／碳布复合材料工艺性能研究

采用树脂的粘度-温度曲线、凝胶时间-温度曲线、DSC法确定了树脂的固化工艺.比较了溶液法和热熔法制备的预浸料复合材料力学性能.结果表明,热熔预浸料复合材料湿热性能高于溶液预浸料.对复合材料断面进行扫描电镜分析,断面的纤维和树脂粘接良好.     

KH-550 对环氧树脂胶黏剂粘接性能的影响

采用红外光谱表征了KH-550的结构.用不同浓度的KH-550乙醇溶液处理铝表面,并用环氧胶黏剂粘接铝与铝的界面,测定其剪切强度.采用扫描电镜研究了KH-550预处理前后的铝与环氧胶黏剂体系的界面结合特征,并利用反射红外(RA-IR)对氨基硅烷偶联剂的作用机理进行了分析.试验研究表明,KH-550溶液涂覆后可明显改善铝与胶黏剂粘接界面的结合强度,环氧胶黏剂粘接强度可提高2～3 MPa.     

全氟磺酸树脂中空纤维膜压缩空气除湿性能研究

利用全氟磺酸树脂制备了中空纤维膜,研究了其在真空模式和反吹模式下的压缩空气除湿性能。结果表明,全氟磺酸树脂中空纤维膜在两种工作模式下都具有良好的除湿性能,工作压力、进气流量、反吹比例、真空度会影响除湿性能。在工作压力0.4MPa、进气流量1L/min真空度5kPa时,产气露点可以达到-39.4℃。     

纳米SiO2对氰酸酯树脂的增韧改性研究

研究了在不同配比下，几种纳米SiO2（工业品和溶胶-凝胶法自制）对双酚A型氰酸酯树脂（BADCy）的改性方法，并且制定了体系的固化工艺。通过差示扫描量热（DSC）、透射电镜（TEM）等分析测试手段，研究了体系的反应活性以及结构，在此基础上给出了合理的理论分析。研究结果表明：SiO2以15—45nm不等的粒度尺寸分散于BADCy大分子网络结构的空隙间，在网络中起着协同效应和增强增韧作用。纳米SiO2含量为2％-4％时增强增韧效果最佳。     

高强玻璃布增强聚酰亚胺复合材料性能

采用真空辅助模压方法制备了高强玻璃布(SW220)/聚酰亚胺(BMP350)复合材料,对该复合材料常温和高温条件下的热、力学性能进行了研究.结果表明,常温下SW220/ BMP350复合材料具有较高的弯曲和拉伸强度,200℃下复合材料的强度保持率大于65％,平均热膨胀系数约为(6 ～8)×10-6K-1;DMA测试表明...     

改进的酚-溴化氰法合成酚醛型氰酸酯及其表征

采用改进的酚-溴化氰法合成了酚醛型氰酸酯单体树脂,并用红外、凝胶实验及热失重分析(TGA)对其进行了结构和性能的表征。与传统的酚-溴化氰法相比,改进的酚-溴化氰法得到了性能稳定的合成产物,该产物在200℃时的凝胶时间为6 5min,在凝胶时无冒烟、发黑现象,固化树脂在800℃时氮气氛下的残碳率为63 6%。     

邻甲酚甲醛环氧树脂的研究及应用进展

综述了邻甲酸甲醛环氧树脂的合成工艺,不同固化体系的固化特征及固化产物的耐热性,以及最近的应用。     

氰酸酯树脂在宇航复合材料中的应用

氰酸酯树脂是一种新型高性能宇航复合材料树脂基体。本文介绍了氰酸酯树脂的种类,聚合机理,性能特点及应用概况。重点综述了氰酸酯树脂基复合材料在宇航电子设备用的高性能印刷电路板,宇航结构部件,隐身材料,雷达罩和人造卫星等方面的应用情况和发展方向。     

高模量树脂基体的研究

介绍了TDE-85/A-50高模量树脂体系,最佳配比为摩尔比1:0.875,其最佳固化工艺为60℃/3h 80℃/2h 150℃/3h 180℃/3h,浇铸体的各项性能均远远高于双酚A型环氧树脂,拉伸模量高达5.1GPa,并对模量提高的机理作了初步的探讨。