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111.
112.
机载适航标准DO-178B/C软件开发过程研究 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了DO-178B/C标准的发展历程,结合对DO-178B/C标准机载软件生命周期过程的研究,分析了机载软件开发过程需求、设计、编码和集成子过程的关系及输入输出数据,在分析机载软件需求、设计、编码及集成子过程的目标、活动和转换准则的基础上,给出了各子过程的过程模型.展望了DO-178B/C标准的未来研究方向. 相似文献
113.
HJ-1B卫星红外多光谱相机星上定标精度分析 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了环境一号B(HJ-1B)卫星红外多光谱相机在轨辐射定标的目的以及星上定标的原理,分析了星上定标算法的精度。利用星上零级数据对星上定标系统的测控精度和工作稳定性进行研究,并在此基础上分析了定标数据的处理精度。HJ-1B卫星发射以来共对红外相机热红外通道进行了7次星上定标,为了监测定标系统的精度变化,文章利用MODIS-31、32通道辐亮度对HJ-1B卫星上定标系统精度进行检验,考虑MODIS传感器本身定标的不确定度恒定,分析结果表明自HJ-1B卫星发射以来星上定标系统相对精度发生了衰减。 相似文献
114.
During 2012 and 2014, China has two Haiyang(which means ocean in Chinese, referred to as HY) satellites operating normally in space which are HY-1B and HY-2A. HY-1B is an ocean color environment satellite which was launched in April 2007 to observe global ocean color and sea surface temperature, and HY-2A is an ocean dynamic environment satellite which was launched in August 2011 to obtain global marine dynamic environment parameters including sea surface height,significant wave height, ocean wind vectors, etc. Ocean observation data provided by HY-1B and HY-2A have been widely used by both domestic and international users in extensive areas such as ocean environment protection, ocean disaster prevention and reduction, marine environment forecast,ocean resource development and management, ocean investigations and scientific researches, etc. 相似文献
115.
116.
曾凡文%张绪虎%关盛勇%胡欣华%苏肇健 《宇航材料工艺》2000,30(4):50-52,61
介绍了热等静压法制B/Al复合型材的工艺过程,对热等静压法制备B/Al复合型材的工艺进行了探索研究,获得了制备B/Al复合型材,可一次成型多根质量符合要求的常用形式的B/Al复合型材。 相似文献
117.
摘要: 国内外航天器姿轨控系统广泛应用基于1553B内总线的体系结构.针对国内航天器姿轨控系统内部1553B总线数据协议不统一带来的可集成性、可扩展性和通用性差的问题,本文设计了基于ECSS标准的姿轨控系统内1553B数据总线协议,从姿轨控系统内部总线数据业务需求分析出发,提出了四层结构的数据协议体系结构,重点介绍了在应用支持层和链路服务层应用ECSS标准的总线协议设计,并说明了协议的应用情况.应用该国际通用的标准协议,有助于实现国内航天器姿轨控系统内1553B总线数据协议的标准化,进而提升姿轨控系统体系结构的可集成性、可扩展性、以及星载设备(含软件)的通用化. 相似文献
118.
应用参数化三次B样条对机翼进行了参数化建模,在自动几何生成基础上,应用面元法与物理光学法对机翼气动性能与隐身性能进行分析,利用遗传算法进行气动隐身多学科多目标优化,建立了一套适用于总体设计阶段的机翼气动/隐身设计方法,这种方法简单、快捷、适应性强,可方便地对机翼进行优化设计,同时也可用于其它翼面类部件的气动隐身优化设计. 相似文献
119.
120.
MIL-STD-1553B是一种串行多路数据传输总线,应用于军用飞机、轮船和地面等设备之间进行数据传输。本文论述了HK1553B总线协议处理器芯片的设计验证与测试。因为IC的生产过程是一个技术非常复杂和非常繁琐的工艺过程,所以,本文重点介绍HK1553B电路的设计实现与后端测试,而对IC的工艺实现等技术则不做详细阐述。在不久的将来,具有我所自主知识版权的"HK1553B"芯片将应用到我们国家的航空电子产品上。 相似文献