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31.
采用Ti-Zr-Cu-Ni在960℃/1min、960℃/10min和960℃/60min三种规范下真空钎焊Ti3Al/Ti3Al,在960℃/5min和960℃/20min两种规范下真空钎焊Ti3Al/GH536。实验结果表明,随着保温时间的延长,Ti3Al/Ti3Al接头宽度逐渐增加,且剪切强度呈现递增趋势,递增幅度在10MPa左右,接头主要由Ti3Al,NiTi2,CuTi3等化合物相组成,其中NiTi2,CuTi3等脆性化合物的分布对接头性能影响较大;在Ti3Al/GH536接头中由于Fe-Ti,Ni-Ti等脆性化合物分布相对较多,导致出现纵向裂纹,960℃/5min规范下的平均剪切强度为86.4MPa。 相似文献
32.
利用硅烷偶联剂对Al2O3颗粒进行表面改性,制备了Al2O3颗粒增强的TDE-85树脂基复合材料,研究了表面改性对其力学性能的影响,采用差热分析仪测定复合材料的固化反应温度,并计算了固化反应活化能。利用扫描电子显微镜分析了拉伸断口形貌。研究发现,当Al2O3用量为2wt%时,固化反应速度较快,硅烷偶联剂用量为4wt%时,冲击强度为13.2 kJ/m2;拉伸强度为65.2 MPa;弹性模量为2.66 GPa;最大伸长率为3.35%,此时对Al2O3颗粒的表面改性综合效果最好。 相似文献
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35.
36.
提出了一种新型六频段天线。该天线根据对称偶极子的结构,采用带有衍生臂的片状臂作为偶极子的两个极,其中每个极由对称L形矩形弯折长臂和宽边矩形末端半圆形臂构成。通过HFSS软件仿真优化,其能同时工作在CDMA/GSM/DCS/PCS/UMTS/WLAN6个频段上,且具有较好的辐射方向性,能满足移动通信对多频段天线的需求。并且还具有外形轮廓平薄,重量轻巧,易于调校的特点,在移动通信领域有很广泛的应用空间。 相似文献
37.
以二维编织碳纤维碳布为预制体,采用聚铝碳硅烷(PACS)为聚合物前驱体,应用化学气相渗透(CVI)结合聚合物浸渗-裂解(PIP)工艺制备微量Al掺杂2D C/SiC复合材料。研究微量Al掺杂对C/SiC微观结构、力学、热膨胀和氧-乙炔焰烧蚀性能的影响。结果表明:掺杂微量Al未改变C/SiC的微观结构和热膨胀性能,也未降低其韧性和强度;但微量Al掺杂提高了C/SiC的抗烧蚀性能,含微量Al的SiC氧化形成微量Al熔于SiO2的固熔体,微量Al提高了SiO2的黏度和致密度,减小SiO2挥发,较未掺杂Al的C/SiC相比,线烧蚀率降低了26%。 相似文献
38.
王飞 《中国民航学院学报》1996,(6):51-58
介绍了用于对微机测控系统输入接口板、输出接口板测试硬件系统的构成,设计了接口卡电路.针对两块电路板,提出了对数字电路板的测试和故障诊断分四个层次,即整板级、功能模块级、单片级和功能输出点级的思想,采取了对功能输出点进行编码的方法建立数字电路板测试的标准知识库,提出了使用功能标志矩阵的方法对各个层次的测试结果进行存储的方法,并根据各个层次测试的关系及相应功能标志矩阵的关系建立了智能化故障诊断程序. 相似文献
39.
B/Al复合材料的界面微观结构 总被引:1,自引:0,他引:1
利用透射电镜及X-射线能谱仪研究了B/Al复合材料的界面微观结构。结果表明,复合材料的界面结合状况良好,除极少数的Al4C3外没有其他界面反应产物。增强纤维由β-菱形B的超微晶粒组成,其表面涂层中除主要的B4C微晶外还存在游离的石墨碳团。B4C涂层有效地阻止了纤维与基体间除Mg以外的其他元素扩散,而由基体中扩散过来的Mg则完全被涂层中的游离碳吸附,从而阻止了Mg进一步向B纤维内扩散。 相似文献
40.