某系留气球平台IETM的制作

为提高浮空飞行器全寿命周期技术信息管理能力,减少技术信息出版物过程中的费用,通过对交互式电子技术手册(IETM)的介绍及其系统平台的选择,分析了运用公共源数据库的技术出版物国际规范(S1000D)标准制作IETM的开发流程,并结合某系留气球平台详细阐述了利用现有的、基于飞机型号研制的IETM系统平台制作装备IETM的方法。制作的某系留气球平台IETM提高了技术资料的共享性、交互性和重用性,充分贯彻了计算机辅助后勤保障理念中的"一次生成,多次使用的思想",促进了浮空飞行器保障的信息化和数字化。     

基于S1000D的设备级IETM研制方案

介绍了IETM的特点,阐述了S1000D标准的核心概念、基本思想及基于S1000D的IETM典型研制流程。以某型装备IETM研制为例,给出了系统级IETM研制流程,包括基础环境研制、系统级研制、设备级研制。着眼于设备级研制,提出了制约研制进度和质量的主要问题,包括编制方式问题和内容完整性问题。针对编制方式问题,提出了基于S1000D的设备级IETM研制方案。     

停声不停光的八路上下越限故障报警电路

本文介绍的停声不停光的八路上下越限故障报警电路。是通过5G8243扩展接口芯片和D触发器的开关作用实现的。该电路结构简单、紧凑，易于维修、更换。同时，为了便于理解该电路的硬件原理图，又对5G8243扩展接口芯片的使用作了详细的介绍和对D触发器的停声不停光的开关作用也作了必要的说明。     

2. 5D 衍生结构SiO2 f / SiO2 复合材料的经向力学性能

以几种不同的2.5D衍生结构织物为增强体,制备了法向增强、经向增强及经法向增强2.5D Si O2f/Si O2复合材料,比较了上述材料与现有2.5D Si O2f/Si O2复合材料的经向力学性能,并研究了经法向增强2.5D结构复合材料中增强纱比例、纤维体积分数与材料性能之间的关系,对织物结构进行了优化。结果表明,经法向增强2.5D Si O2f/Si O2复合材料的经向力学性能较现有2.5D复合材料有显著提高,该材料在较低密度下(1.6 g/cm3),经向拉伸强度与现有材料(1.65 g/cm3)持平,且经向压缩强度接近现有材料的4.3倍。     

MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

Pro／ENGINEER在模具设计中的使用技巧

分析了Pro／ENGINEER进行模具设计的使用技巧，阐明了并行工程技术与Pro／ENGINEER软件相结合的重要性。