TMS320C62x的并行性和应用研究

TMS32 0 C62 x在信号处理领域得到广泛的应用,也提出了高度并行处理在 DSP的实现问题。给出如何实现高性能 C62 x应用的一般性方法,并比较了 3种高速 DSP的典型性能指标,最后给出用 C62 0 1实现了SAR信号处理机的预处理模块的实例。     

LY12CZ铝合金微动损伤及防护技术

分析了LY12CZ铝合金及其铆接／螺接件微动损伤的微观特征以及4种工艺措施对疲劳强度的影响。试验结果表明：LY12CZ铝合金对微动作用十分敏感,容易引起严重的表面损伤。微动作用使铝合金的疲劳强度急剧下降。铝合金经喷丸强化处理后。可将常规疲劳强度提高。并使材料的疲劳性能不受微动作用的影响。涂层—胶粘—干涉组合是防止铆接件产生微动损伤的有效措施;喷丸—涂层—胶粘—干涉组合是防止螺接件产生微动损伤的有效措施。     

非圆齿轮技术的发展及应用

本文概要地介绍了一种国际上正在研究开发,前逐渐广泛应用的传动机构－－非圆齿轮技术,回顾了非圆齿轮技术的发展过程,阐述了在非圆齿轮在设计与制造时如何确定各项参数的方法,介绍了非圆齿轮机构的几种应用场合及特点。     

航空发动机在MATLAB与C＋＋接口支持下的建模方法

研究了MATLAB与C ++接口及数据处理问题 ;基于航空发动机稳态计算程序 ,导出了某型涡扇发动机稳态线性化模型 ,并对该模型的准确度进行了分析及验证     

MATLAB与VC++混合编程进行混沌时间序列分析

应用MATLAB与VC++混合编程进行混沌时间序列分析是一种快速有效的方法。本文介绍了混合编程的优点和实现结合的三种方法,重点介绍了应用MATLAB的API接口调用C++语言MEX文件的方法。对Lorenz系统进行的混沌特性分析表明,在混沌时间序列分析中采用混合编程效果明显。     

应变对PH13-8Mo 钢在1 050 ~1 150时变形组织的影响

采用Gleeble热模拟试验机,对PH13-8Mo钢进行热变形模拟实验,研究了应变对PH13-8Mo钢在应变速率为10/s,变形温度为1050 ～1150℃时变形组织的影响.结果表明,PH13-8Mo钢在1 050℃、应变达到0.69时仍未发生完全再结晶,但在1100和1150℃、应变分别达到0.29和0.24后,发生了明显的完全再结晶.再结晶体积分数随应变增加和变形温度升高而逐渐增大,直至发生完全再结晶.当应变＜0.29时,再结晶晶粒尺寸和试样的平均晶粒尺寸随应变增加较快地减小;当应变＞0.29后,再结晶晶粒尺寸和试样的平均晶粒尺寸随应变增加缓慢地减小.再结晶晶粒尺寸和试样的平均晶粒尺寸均随变形温度的升高而增大.     

复合材料球面框的全尺寸适航验证试验方法

建立了一套民用飞机复合材料球面框全尺寸级试验的适航验证试验方法。根据国际先进机型的全尺寸适航验证试验方法,结合型号工作中的实践经验和适航规章的具体要求,对符合性验证试验的具体实施流程进行了规划。通过研发试验证实了本文方法的可行性。     

针刺C/C复合材料高温力学性能

文摘采用材料超高温力学性能设备及高温应变测试系统,对针刺C/C复合材料拉伸、压缩性能进行了研究。结果表明:针刺C/C复合材料具有明显的拉、压双模量特性,拉、压模量均随着温度的升高而线性下降,且拉伸模量下降更快;针刺C/C复合材料拉伸、压缩强度均随温度升高而先升高后降低,1 600℃时拉伸强度达到最大值,1 200℃时压缩强度达到最大值;其拉伸破坏为脆性断裂,断口呈现45°豁口;其压缩破坏为典型剪应力引起的压缩失效,破坏面倾角为40°~50°。     

C/C复合材料的压缩强度分布与可靠性评估

针对碳/碳（C/C）复合材料力学性能离散的特点,开展穿刺C/C复合材料压缩强度分布与可靠性评估研究。首先通过残差分析确定用于强度分布分析的样本数量,然后通过线性回归分析获得两参数Weibull分布、正态分布及对数正态分布模型的参数,进而探究穿刺C/C复合材料的压缩强度分布规律,最后通过Kolmogorov-Smirnov检验、Anderson-Darling检验和极大似然方法对3种强度分布模型进行拟合优度检验。结果表明：用于获得穿刺C/C复合材料压缩强度分布的最少样本数量应不少于30;Weibull分布、正态分布和对数正态分布模型均可表征穿刺C/C复合材料的压缩强度分布,其中Weibull分布的拟合优度最高;基于强度分布模型可得到不同可靠度所对应的穿刺C/C复合材料的设计强度参考值。     

航天领域C/C复合材料研究进展北大核心CSCD

随着科学技术的飞速发展,新型航天装备对防热、承载、多功能材料和结构提出了新的需求,也给C/C复合材料研究和应用带来了新的契机。本文总结了近年来C/C复合材料在超高温防热、高温承载、高导热以及非烧蚀低密度防热等功能及结构实现技术方面的主要进展,讨论了当前存在的主要问题,对未来研究方向提出了发展与展望。