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111.
含八氢基笼形倍半硅氧烷的双马来酰亚胺树脂   总被引:4,自引:0,他引:4  
利用硅氢加成反应和烯加成反应,以八氢基笼形倍半硅氧烷(T8H8)、二烯丙基双酚A(DABPA)和双马来酰亚胺(BMI)为单体合成了改性BMI树脂,采用FT-IR、DSC、TGA分别表征了树脂的结构、固化行为及热性能.研究结果表明,T8H8-DABPA-BMI固化树脂的玻璃化转变温度达到323℃,热分解温度(5%失重,T5d)为422、800℃热分解残重率为50.7%.  相似文献   
112.
A320交通警戒及防撞系统(TCAS)简介与故障简述   总被引:1,自引:0,他引:1  
TCAS (TRAFFIC ALERT AND COLLISION AVOIDANCE SYSTEM)作为一种新型的航空电子系统.它在当今日益繁忙的空中交通中扮演的角色越来越重要.防止飞机之间的危险接近,保障飞机的飞行安全,是现在各种型号民航客机所必须安装并保证其工作正常的电子设备之一。  相似文献   
113.
研究了剪切旋压加热温度、进给率和半锥角对残余应力分布的影响规律.试验结果表明:旋压进给比增大,残余压应力减小;适宜的旋压变形温度范围有利于降低工件表面残余应力;半锥角对工件表面残余应力的影响不显著,5A06铝合金旋压适宜采用30°~45°的半锥角.  相似文献   
114.
第10章实体-联系模型的框架引言虽然一个实体-联系类型图描述了一个概念模型的许多重要特征,但它没有说明与实体和联系类型相联系的属性特征。这个附加的信息能够方便地用一组完全规范化的表类型的形式来表示。在原理上,我们能够对每一个实体和联系类型定义一个表类...  相似文献   
115.
本文介绍了一种以SOC为核心芯片用于机载防撞系统(ACAS)中符合ARINC552A标准无线电高度信号激励测试的软硬件设计方法.采用C8051F020型SOC芯片及OPA552等芯片搭建仿真电路,利用PDIUSBD12接口芯片建立与工控机的通讯,依据ARINC552A标准,用C51编写仿真控制程序,将仿真的ACAS无线...  相似文献   
116.
本文探讨了聚醚砜增韧环氧基体/单向玻璃纤维复合材料的工艺及性能。实验结果表明,层板剪切强度和断裂韧性GIC明显提高,弯曲强度和模量变化不大,耐热性得到了改善。  相似文献   
117.
本文根据外刊报道,简单分析了F-22战斗机首选动力装置──F-119发动机的结构和主要零部件制造特点,仅供参考。  相似文献   
118.
本文应用在连续生方程中增加压力对时间导数项的拟压缩性方法,数值求解三维定常不可压缩Navier-Stokes方程。数值求解过程采用隐式的Beam-Warming近似因式分解格式。计算绕尖头旋成柱体的大迎角脱体涡流动,得到与实验相符的结果。  相似文献   
119.
本文采用新型的喷射沉积快速凝固工0艺制备了Al-3.8Li-0.8Mg-0.4Cu-0.13Zr合金,对其沉积态组织及合金凝固过程进行了初步分析。半凝固态试验合金雾滴沉积时撞击打碎的枝晶和重溶脱落的枝晶臂可作为新的晶核长大,在沉积体内形成大量的等轴晶组织。与铸锭冶金相比,其组织细小、均匀,晶粒尺寸一般在5~20μm范围内,反映了材料快速凝固的特征。沉积体内部基本上避免了较大的缩孔,减弱了粉末冶金材料的原始颗粒界面的问题,但在基体上仍然分布着一定数量、形状各异的孔隙。沉积体的致密度为(94±3)%。  相似文献   
120.
采用无机溶胶-凝胶法制备VO2相变薄膜,该薄膜相变时的电阻(率)突变可达4~5个数量级。并用XRD,DSC和TGA法研究了制膜过程中干凝胶膜的层状非晶纳米结构。通过适当的非晶晶化过程及随后V2O5→VO2转变的真空热处理,可获得带有空洞(void)结构的低密度纳米薄膜,从而使电阻(率)突变特性异常优异  相似文献   
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