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931.
M40石墨纤维/环氧648复合材料是目前应用于卫星结构的主要材料。根据实验数据与已有的多种计算公式作了比较,提出适用于该材料的弹性常数计算公式。  相似文献   
932.
粒子辐照对碳纤维复合材料力学性能影响   总被引:7,自引:2,他引:7  
对部分碳纤维复合材料粒子辐照前后的力学性能进行了测试和比对,分析了粒子辐照对该材料力学性能影响的部分机理和一些变化规律,进行了微观理论上的探讨。  相似文献   
933.
三维四向编织复合材料弹性模量数值预报   总被引:22,自引:3,他引:22  
 对三维四向编织复合材料的参数化建模技术进行了研究,提出了一种"米"字型枝状体胞的计算模型,较为真实地模拟了该材料的细观结构;在此基础上讨论了相应的边界条件和约束条件并应用有限元方法计算了该材料的纵向、横向弹性模量.通过与实验结果的对比可见,计算结果的预报精度较好.  相似文献   
934.
基于目标一维距离像的雷达目标识别方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
讨论了马氏距离的性质,利用目标的一维距离像,提出了一种雷达目标识别方法.对雷达回波进行快速傅立叶变换,得到目标的一维距离像,计算其马氏距离,得到目标的稳定特征向量,根据相关算法进行目标识别.三种不同类型飞机回波的实测数据的识别结果,表明该方法是切实可行的.  相似文献   
935.
混杂纤维复合材料轴向剪切模量的预测   总被引:1,自引:0,他引:1  
为混杂纤维复合材料有效轴向模量的计算发展了一个能够考虑纤维截面影响的广义自洽模型:即假定各相纤维的共焦点椭圆柱体细观单元嵌在同一宏观上均匀化的复合材料中.利用解析函数的保角变换与罗朗级数展开,获得了相应问题的封闭解.根据复合材料平均应力与应变关系,获得了预测有效轴向模量的形式简单的代数方程.当各相纤维模量相同时,所得方程退化为已有的预测单相纤维复合材料纵向剪切模量的代数方程.  相似文献   
936.
文摘以某重要型号产品高强碳纤维材料国产化为研究背景,开展了CCF700-12K碳纤维及其复合材料力学性能、耐空间环境性能以及热性能研究。结果表明,国产CCF700-12K碳纤维拉伸强度为4 706 MPa,拉伸模量为268 GPa;CCF700-12K/F46复合材料单向板拉伸强度为1 958.8 MPa,拉伸模量为144.79 GPa;CCF700-12K碳纤维的力学性能优异,工艺性能稳定,能够满足复合材料结构工程应用要求。  相似文献   
937.
该文研究基于光纤传输技术和工业控制计算机为核心的集中控制技术,阐述了遥测地面站在两种核心技术的支撑下实现远程控制,解决了信号遮挡问题,提高了管理与控制的自动化程度。为以后遥测地面的建设与布置提供了新的技术思路与实践基础,指明了远程控制技术在遥测地面站中应用的广阔前景。  相似文献   
938.
王子安  龚正  陈永亮  史志伟  徐锦法 《航空学报》2019,40(10):323105-323105
针对混合动力复合翼飞行器巡航模式下空中停车后无动力应急迫降(VTOL)问题,提出在线航迹规划与制导方法。根据复合翼空中停车时初始位置/航向不确定散布,发展一套满足动力学约束、终端约束的三维航迹在线规划方法:利用几何规划方法快速生成扩展Dubins二维航迹,再根据下滑性能约束进行三维扩展。针对低速无动力下滑航迹跟踪更易受风干扰以及三维航线分段连接处曲率不连续的特性,发展一种基于非线性模型预测控制的三维制导算法。将纵横解耦的制导律嵌入到预测模型框架内,跟踪误差、外界风扰动、航迹曲率不连续等非线性因素则通过系统输出建立目标约束,其后利用滚动优化实时求解制导指令。最后对航迹在线规划方法与三维制导律的适用性进行仿真分析与验证,结果表明所提出的航迹规划方法适用于不确定初始位置/航向散布的应急迫降在线规划,所提的制导算法具备抵抗风扰、提高三维制导精度的能力。  相似文献   
939.
根据轻型固定翼无人机性能要求,设计了一款最大起飞结构质量为10 kg、质量轻、强度高、刚度高的固定翼无人机全碳纤维机翼;基于气动性能分析和结构几何设计,建立了机翼结构的三维模型;采用"封闭矩形截面缘条"盒式梁结构,增大了机翼的扭转刚度;建立了机翼结构有限元模型,采用最大应力强度准则,对机翼结构的强度、刚度、稳定性进行了校核。对蒙皮碳纤维铺层结构进行了优化。结果表明,结构应力集中区域位于翼梁根部螺栓孔区域,该区域应力水平决定了结构的初始强度;机翼大梁上缘条根部和附近的蒙皮易发生屈曲;优化后蒙皮减重121.6 g,占机翼初始结构质量的11.94%。  相似文献   
940.
随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度,圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺,提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列,采用高导硅作为垂直电引出,制备了玻璃-硅复合基板,并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。  相似文献   
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