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131.
王新坤%万红%熊德赣%汪定江%陈名华 《宇航材料工艺》2004,34(4):35-38
以高模高强碳纤维M40J(6K)增强铝基复合管为研究对象,研究了真空反压液相浸渗工艺中,纤维束丝分散技术、预制件压缩强度提高技术及碳纤维涂层对管件成型及性能的影响。结果表明:SiCp可以起分散作用,有利于浸渍;加入10%的偏磷酸盐的预制件经680℃真空去胶后的压缩性能满足浸渗要求,纤维保持了较好的平直度且分布均匀。C-Al2O3涂层对复合材料的性能有较大影响,经涂层处理后的预制件所制备出的复合材料的强度比未经涂层处理的提高了13%左右。所制备的复合材料的比强度、比模量较高,密度小于2.5g/cm^3。 相似文献
132.
郭领军%李贺军%李克智%张秀莲%张守阳 《宇航材料工艺》2004,34(6):11-15
以模压工艺为主线,综述了短纤维增强C/C复合材料的制备、工艺特点及其组织和性能;介绍了国内外不连续纤维增强C/C复合材料性能的研究现状;提出了发展我国短纤维增强C/C复合材料急需解决的技术难题。 相似文献
133.
基体碳结构对轴间密封环用C/C复合材料摩擦磨损特性的影响 总被引:16,自引:0,他引:16
在m2000型摩擦实验机上,在不同载荷作用下,对4种具有不同偏光结构的C/C复合材料与40Cr钢配副进行环—块滑动摩擦实验。结果表明:相同载荷下,具有粗糙层(RL)基体碳结构试样的摩擦系数都最高,且随载荷的增加在0.151~0.165之间波动。而光滑层(SL)碳结构的试样的摩擦系数最低,随载荷增加在0.105~0.117之间缓慢降低。随时间延长,RL结构的试样在高载荷下摩擦系数下降,SL结构的试样摩擦系数除60N外略有上升,树脂碳增密的试样摩擦系数均下降,而树脂碳+SL碳的试样仅80N、150N的基本保持不变。RL结构的试样体积磨损量最大,最大值为150N时的1 61mm3,而SL+树脂碳结构的试样体积磨损量最小,在0.391~0.420mm3之间。SEM观察表明:随载荷增加,RL结构的试样摩擦表面形貌仍很完整、光滑,而浸渍增密的试样纤维拔出现象加剧,SL+树脂碳结构的试样摩擦表面逐渐完整。 相似文献
134.
自然通风是一种简单、经济而有效的通风方式,既能节省有限的能源,又不会造成环境污染问题。通过介绍建筑室内环境模拟过程中的多区通风网络宏观模型及计算流体力学CFD微观模型,并对两种模型的原理及计算方法进行了论述,在此基础上对一典型建筑户型做了通风模拟及结果分析。 相似文献
135.
尹杰 《西安航空技术高等专科学校学报》2006,24(5):76-78
要使专业音响达到优良效果,在配置时应按照建筑声学的要求,计算出音箱电功率,保证音箱与功率放大器匹配,同时要考虑声场带来的影响,做到准确定位,充分发挥出设备的最大功能。 相似文献
136.
周慧 《西安航空技术高等专科学校学报》2006,24(6):46-48
中国加入WTO以来,对外贸易商品的数量和品种都大幅度增加,给我国的贸易收入带来巨大的增长的同时,也带来了我国出口商品遭遇大面积反倾销的危机。从我国商品遭遇反倾销的特点、遭遇反倾销的原因分析,提出了我国如何应对反倾销危机的策略,以及保护我国出口商的合法利益等问题。 相似文献
137.
以空间作战为目标的航天测控发展对策研究 总被引:1,自引:1,他引:1
未来空间作战对航天测控提出了更高的要求。介绍了航天测控与空间作战的关系,分析了未来空间作战对航天测控的需求,并通过对我国航天测控网现状和不足的分析,提出了相应的航天测控发展对策,以使航天测控的发展能够适应未来空间作战的要求。 相似文献
138.
张中伟%王俊山%许正辉%李承新 《宇航材料工艺》2005,35(2):42-46
提出并制备了可以应用于1 800℃的抗氧化涂层体系,固渗法制备SiC内层,料浆涂刷法制备高温氧化物釉层和硼硅化物釉层.经扫描电镜分析涂层形貌及电子能谱分析其组成,发现C/C复合材料基材结构完整,没有发生次表面氧化.试验结果表明氧乙炔焰烧蚀20 s后,失重为0.06%;1 800℃自然对流氧化试验条件下,氧化物釉层30 min的平均失重速率为0.06g/(m2·s);硼硅化物釉层60min的平均失重速率为0.2g/(m2·s).说明涂层体系在1 800℃具有良好的抗氧化能力. 相似文献
139.
雷达罩应用5258树脂基复合材料的试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过试验研究了雷达罩所用主要材料5258环氧树脂、预浸料和复合材料制备方法,进行了这些材料及结构的拉伸、弯曲、剪切和介电常数等性能的测试,结果表明5258树脂基体制备的复合材料均具有良好的力学和电学性能,能够满足雷达罩的设计要求。 相似文献
140.
王飞 《中国民航学院学报》1996,(6):51-58
介绍了用于对微机测控系统输入接口板、输出接口板测试硬件系统的构成,设计了接口卡电路.针对两块电路板,提出了对数字电路板的测试和故障诊断分四个层次,即整板级、功能模块级、单片级和功能输出点级的思想,采取了对功能输出点进行编码的方法建立数字电路板测试的标准知识库,提出了使用功能标志矩阵的方法对各个层次的测试结果进行存储的方法,并根据各个层次测试的关系及相应功能标志矩阵的关系建立了智能化故障诊断程序. 相似文献