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521.
针对微波电路三维集成结构的迫切需求,开展宽带高集成多级射频互连技术研究。主要设计了两种电路结构,多级水平互连电路与多级垂直互连电路。多级水平互连电路中,通过优化同轴-微带线的水平过渡以及倒角过渡方式,得到在DC~30GHz内的仿真结果,回波损耗优于21dB,插入损耗优于0.16dB;多级垂直互连电路中,通过优化BGA板间互连结构,得到在DC~30GHz内的仿真结果,信号的回波损耗优于13dB,插入损耗优于0.57dB。在小型化、高集成的需求下,宽带高集成多级射频互连技术是解决宽带射频信号传输问题的关键技术路径,可以广泛应用在微波电路三维集成结构中,具有重大的应用前景。 相似文献
522.
对于许多涉及到杂波背景下的动目标探测和分类的军事与民事应用,高距离分辨率(HRR)动目标显示雷达正变得日益重要,对于地面高距离分辨率雷达,当目标慢动或沿近正侧向运动且相干处理间隔或驻留时间不太长时,距离徒动和距离特征失真的影响可忽略不计。基于这种假设,建议对存在静态杂波时由距离向间距很近的散射体组成的动目标的HRR特征提取采用稳健且计算简单的基于松驰的算法。数值仿真实例表明这种算法具有超分辨率和良好的估计性能。 相似文献
523.
文章介绍了空间飞行器荼过程中的空间环境条件。为满足这些要求,在设计与选材时须考虑一些因素。此外对模型号任务中使用的P75S/环氧648复合材料耐空间环境条件的性能做了简要评述。 相似文献
524.
525.
526.
527.
528.
硅基材料烧蚀模型研究 总被引:13,自引:2,他引:13
对冲压发动机燃烧室所使用的硅基热防护材料,用以往的单纯因二氧化硅液态层被气动吹除减薄的模型进行烧蚀计算,计算结果和实际偏差很大。我们根据硅基热防护材料的实际特性,在原有的液态层模型的基础上,考虑了夹杂碳化层对熔融态硅基的补强作用,提出了既有液态层吹除也有化学反应烧蚀的新模型,即考虑了热解、熔融和碳化、气动吹除结合化学反应烧蚀的多因素过程。并根据硅基热防护材料的烧蚀特点,根据发动机模型的试验结果,初步总结出了液态层粘附力的经验公式。从物理概念上分析可以看出该模型基本符合实际情况;从多种工况计算结果可看出,新模型和经验公式是比较合理的。 相似文献
529.
本文主要从理论和实践两个方面,论述立足于四、六级考试,如何科学指导学生进行阅读,提高阅读理解能力. 相似文献
530.