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941.
化学气相沉积TiN薄膜及其耐磨性能 总被引:2,自引:0,他引:2
采用化学气相沉积的方法制备TiN薄膜,以提高K3镍基高温合金的耐磨性能。以TiCl4 和NH3为反应气体,用化学气相沉积法(CVD) 在K3镍基高温合金基体上制备了一系列不同温度和沉积时间的TiN 薄膜。结果表明,与基体相比,沉积TiN薄膜的样品耐磨性能有显著提高。当沉积温度不变时,TiN薄膜耐磨性能随沉积时间的延长先提高后降低;当沉积时间不变时,薄膜的耐磨性能随沉积温度的升高而提高。化学气相沉积法制备TiN薄膜的最佳工艺条件为600 ℃/60 min。 相似文献
942.
均匀磁场中高超声速弱电离气体流动数值模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
采用7组元化学模型并应用组分公式计算电导率,通过求解黏性MHD(magneto-hydro-dy-namics)方程组,研究了不同强度均匀磁场对三维钝头体高超声速绕流化学非平衡流动的影响.结果表明,随着磁场的增强,激波脱体距离逐渐增加;总阻力系数和壁面温度逐渐减小.在By=0.03 T磁场作用下,与无磁场的结果相比,化学非平衡流中的激波脱体距离增加约7%,总阻力系数减小约5%,局部壁面温度最大降低74%;而冻结流中的激波脱体距离增加约43%,总阻力系数减小约6.9%,局部壁面温度最大降低18%. 相似文献
943.
采用化学镀法在石墨基体表面沉积出Ni-Fe-P合金催化剂,通过SEM、XRD、EDX对合金催化剂进行分析表征.通过CVD法,以热处理后的Ni-Fe-P合金作为催化剂,噻吩为助催化剂,乙炔为碳源,反应温度为650℃条件下成功制备出螺旋碳纤维.研究发现所得产物全部为尺寸、形貌规整的双螺旋碳纤维,纤维长度达到毫米级,螺旋直径及单根纤维直径分别为2~3 μm、0.5~0.8μm. 相似文献
944.
945.
一种低复杂度的极低信噪比高动态信号载波粗捕获算法 总被引:2,自引:0,他引:2
针对传统的时域匹配平均周期图算法计算复杂度高的问题,对极低信噪比高动态信号的载波粗捕获算法进行了研究,提出了一种改进的带有补零的频域移位平均周期图算法。该算法采用多速率频域移位运算简化了多支路多普勒变化率匹配,与原算法相比,其计算复杂度降低倍数为匹配支路数与补零倍数之比,捕获性能几乎不损失。给出了算法中影响捕获性能与计算复杂度的关键参数设计方法。在信噪比(SNR)为-41 dB(载噪比C/N0=18 dBHz)、载波多普勒频偏为-300~300 kHz、多普勒变化率为-800~800 Hz/s、码速率为20 bps条件下对两种算法进行了仿真,结果表明在基本满足后级载波跟踪需求条件下,即频偏精度均达±12 Hz时,多普勒变化率精度均达±25 Hz/s,捕获概率都在90%以上时,改进算法捕获时间比原算法增加了8%,计算复杂度降低了70%。 相似文献
946.
释放不同化学物质对电离层扰动的比较 总被引:1,自引:2,他引:1
在电离层F区释放氢(H2)、水(H2O)、二氧化碳(CO2)、六氟化硫(SF6)、三氟溴甲烷(CF3Br)、羰基镍(Ni(CO)4)可以损耗局域等离子体电子密度,形成电子空洞,电离层电子密度的改变主要取决于释放物质的气态分子与电离层之间的离子化学反应.在电离层人工主动扰动实验中,应根据发射成本和扰动效果对释放物质进行选择.通过热力学原理和有限元模拟方法计算比较了上述6种物质对电离层的扰动影响.计算结果表明,6种物质中水的气化率最低,约为19%,其余5种物质都在60%以上,选择密度小的物质,例如H2和CO2,可以有效降低发射成本.另外,扩散较慢且化学反应较快的物质,例如SF6和Ni(CO)4,能够使得电离层电子密度减少得更多,并且受扰动区域更广、持续时间更长. 相似文献
947.
948.
以军用电子产品的高加速寿命试验(HALT)为研究对象,分析了传统可靠性环境模拟试验的弊端,介绍了HALT试验的特性、目的、优点及发展现状,通过实际的HALT试验阐述了试验剖面设计及被试验产品工作极限的确定方法,并给出试验结论,为同类产品的可靠性设计提供了依据. 相似文献
949.
介绍了镁合金化学镀镍的浸锌法和直接化学镀法,以及已应用于镁及镁合金上的各种化学镀镍镀层.同时,对镁及镁舍金化学镀镍的发展状况作了简要评述. 相似文献
950.
高铝锌基合金模具材料性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了含铝量不同的五种高铝锌基合金的组织和性能以及温度对力学性能的影响。从差示扫描量热分析和显微组织得出,作为模具材料,2A40具有较好的综合性能,2A50具有优良的高温性能。 相似文献