填充复合型聚合物基电磁屏蔽材料研究进展

综述了近年来填充复合型聚合物基电磁屏蔽材料的国内外最新研究进展，按照填料结构形态（纳微粒子颗粒型填料、高长径比结构填料、片层结构填料、三维网状框架结构填料），对相关复合材料电磁屏蔽性能数据进行统计和对比。围绕构筑高效导电网络的目标，从导电填料选择与处理、基体结构设计与制备方法等角度对聚合物基电磁屏蔽材料进行详细分析与总结，阐明了聚合物基电磁屏蔽材料研究现状及关键问题，阐述了聚合物基电磁屏蔽材料的研究方向和未来发展趋势。     

3D打印用硅基陶瓷前驱体研究进展北大核心CSCD

聚合物前驱体转化法可使用聚合物的成型加工工艺实现陶瓷材料的加工制备,在高性能陶瓷和复合材料制备方面显示出独特的优势。3D打印技术在陶瓷前驱体成型中的应用为制备复杂结构陶瓷制件提供了全新的可能。本文从3D打印硅基陶瓷前驱体树脂体系、打印技术及其应用等方面,系统总结了近年来3D打印制备SiCO、SiCN、SiC及含B、Zr等元素硅基陶瓷材料前驱体的研究进展,并进一步指出了3D打印陶瓷前驱体面临的挑战与研究方向。     

基于形状记忆聚合物复合材料航天航空可变形结构技术研究进展

形状记忆聚合物及其复合材料是一种在相应的外界刺激下可以在临时形状和初始形状之间进行切换的智能材料,具有低密度、低成本、可回复变形大,刺激方式可控等优点,在航天航空领域,如:空间可展开结构、锁紧释放机构、变体等,展现出来了巨大的应用潜力。这些应用大多处于开发阶段,一部分完成了地面功能验证,少部分进行了航天实验。本文首先总结了形状记忆聚合物(SMP)和形状记忆聚合物复合材料(SMPC)的分类,以及恶劣的空间环境因素下SMP的性能变化。随后总结了SMPC的空间可展开结构,包括:铰链、桁架、太阳能电池阵;SMPC的解锁释放结构;SMPC的变体结构以及基于4D打印的SMPC可展开结构的潜在应用。最后,对形状记忆材料和结构的发展前景进行了展望。     

自愈合聚合物复合材料的研究进展蔡

介绍了模仿人体自愈合生理机能的聚合物复合材料的研究进程,探讨了自愈合聚合物复合材料
应用比较多的微胶囊、液芯纤维、仿人体毛细血管丛的自愈合模型与原理,展望了自愈合聚合物材料的应用前
景。