基于C8051F061的微机补偿晶体振荡器

设计了一种基于C8051F061芯片的新型微机补偿晶体振荡器(简称MCXO).由于C8051F061单片机丰富的硬件资源、同时充分发挥了软件的作用使得本设计具有结构简单、体积小、功耗低、开机预热时间短等优点,主要技术指标为:频率温度稳定度为±5×10-8(-40℃～+85℃),体积为(35×23×10)mm3,平均功耗不大于60mW.     

DS/FH混合扩频系统快速捕获新算法

针对DS/FH (Direct Sequence/Frequency Hopping)混合扩频系统捕获时间长的难题,提出了一种基于可变跳频速率的捕获算法.对搜索过程中频率未对准状态进行快速出局处理,降低平均捕获时间;对准状态则通过较长时间来验证以降低虚警概率.通过状态流图,导出了新算法在高斯白噪声信道和典型干扰环境下的平均捕获时间计算公式、检测概率、漏警概率和虚警概率.仿真结果表明,在高斯白噪声环境下,选取合适的门限,平均捕获时间可减少为传统快速扫描法的1/4;在干扰环境下,新算法鲁棒性优于后者.      

极化通道扩展和盲源分离联合抗移频干扰技术

多次移频干扰是一种有效的对抗线性调频(LFM)脉冲压缩雷达的相干干扰样式,应用于自卫式干扰时,能够形成多个超前和滞后分布的假目标。提出利用盲源分离(BSS)的方法来分离回波和干扰信号,并通过频率补偿实现对干扰的抑制。首先分析了利用正交极化辅助天线扩展接收通道的可行性,其次建立了通道扩展后的雷达接收信号模型,讨论了回波与干扰信号的可分离性,最后研究了基于最大信噪比盲源分离和频率补偿的干扰抑制方法,并讨论了干扰机附加噪声对抗干扰效果的影响。仿真结果表明本文提出的方法在干信比为20 d B时,仍可以有效地从回波和干扰混叠信号中提取出目标回波信号,从而实现对主瓣移频干扰的对抗。     

基于频偏校正的频率估计算法误差分析

介绍了基于频偏校正的频率估计算法原理,给出了算法在高斯白噪声背景下进行复正弦信号频率估计的标准差计算公式.在采样点数为N的情况下,对m的取值进行优化,得到当m取最接近N/3的整数时,算法的标准差达到最小值.Monte Carlo仿真试验结果表明:m取最接近N/3的整数时,频偏校正算法的标准差小于比值法(加汉宁窗)和相位差法,且在偏离FFT(Fast Fourier Transforms)离散谱线的频率变化范围内比较平缓.当信噪比较大时,优化取值后的算法标准差比m取最接近N/2的整数时小,且更加逼近克拉美-劳下限.     

H-S管激励振荡流动的数值模拟及实验研究

Hartmann-Sprenger(H-S)管在一定条件下,可以使射流气体产生按一定频率激励的强烈振荡.对H-S管的振荡流动进行了数值模拟和实验研究.数值模拟结果显示出H-S管在吞吐模式下流场的周期变化,在对应的试验瞬态纹影图上,则观察到相应的吞吐射流气体,揭示了H-S管激励的工作机理.通过大量的实验研究,对小管径共振管的频率估算公式进行了修正,提高了振荡频率估算的准确度,为以后设计给定激励频率的射流喷嘴奠定了基础.     

转接件动特性分析与结构改进

为了对某型号试验件施加扭转方向的激力,设计加工了一个转接件.对模态试验进行简介,对不同设计的转接件进行动特性分析.通过典型算例进行了有无剪切孔转接件的对比,讨论了截面形状对转接件频率、应力、位移的影响,并提出转接件设计改进的结论.文中提出的方法和所得结论对转接件设计具有参考价值.     

Kalman滤波在频率估计中的应用与仿真

推导并建立了Kalman滤波器用于频偏估计的仿真模型,提出先对信号倍频,而后进行差积运算,得出载有频偏二倍频信息的复信号,再用Kalman滤波器估计复信号的相位和相位变化率,避免符号相位模糊,运算简洁便于数字实现。设计了一个Kalman滤波辅助解调的系统模型,给出了仿真结果。仿真表明,Kalman滤波技术用于频率的快捕可以大大降低失锁概率。     

低密度射流的特征频率

采用激光粒子动态分析仪研究了低雷诺数时密度比对自由圆射流近喷嘴区轴线相干结构特征频率的影响。空气射流和二氧化碳射流核心区的末端 ,能谱上才出现显著的峰值 ,其Strouhal数约为 0 .41。氢气射流时在喷口附近 (x 496.6时 ,随x的增大 ,能谱上出现了基波的高次谐波。     

用MUSIC法确定声源频率和方位时误差的校正方法

为确定多个平面波窄带声源的频率和方位本文在阵列信号处理理论的基础上,提出用均匀线阵接收信号数据,并采用多信号分类法（ＭＵＳＩＣ法）对其进行频率,方位参数的分离估计,利用其正交性的谱估计来判断声源的频率和方位,在此基础地实际阵列中存在的阵元位置扰动,通道特性不一致和阵元之间的耦合这三种模型误差,提出了一种基于辅助源的校正方法,并得模型误差不影响声源的频率,只影响声源方位的判断,声学实验证实,通过校正     

绿叶WG-600涂层晶须强化硅基陶瓷刀片

美国绿叶公司最新推出的绿叶WG-600涂层晶须强化硅基陶瓷刀片,在高强度耐热合金材料精加工领域独占鳌头,与同类硅基陶瓷刀片相比,切削效率提高了6倍;与第1代晶须强化硅基陶瓷刀片WG300相比较,经过特殊涂层处理的WG-600刀片可以为耐热合金的精加工提供较完美的表面质量,省去手工抛光程序,寿命比WG300更长,同时减少换刀频率及降低工时.在加工过程中不用停机,一个刃口就可以加工完成一个工件,这对耐热合金的精加工至关重要.