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991.
992.
993.
作为美国氰特工业公司的子公司——氰特工程材料公司(Cytec Engineered Materials)主要致力于复合材料预浸料、树脂、粘结剂等先进材料的研发和生产,产品被广泛应用于航空航天、高性能汽车等领域。氰特工程材料公司通过应用工程专家将材料和工艺知识总结成各 相似文献
994.
针对水中上升气泡对水体携带作用一直难以测量的问题,特提出利用气泡上升携带水量来表征其能力大小的思想,进而专门设计了相应的实验装置,重点开展了双液分离转相精测技术的实验研究。实验时选取柴油和水构成双液,并分别采用直接测量和转相精测两种方法测量气泡上升携带水量。结果表明:采用双液法可有效分离气泡携带的上升水体;气泡上升携带水量的转相精测值精度高于其直接测量值,且携带水量越小其精度优势越明显,特别是当携带水量很小,直接测量法可能因误差太大而根本无法实施,但转相精测法却可顺利进行。 相似文献
995.
针对超声波探伤试块表面裂纹长度、宽度及深度测量中遇到的测量难题.详细介绍用于长度测量的拓膜法胶样制作的标准流程.并对结果进行测量不确定度分析和测量数据验证。 相似文献
996.
采用钢/ 三元乙丙绝热层/ 衬层( K/ J/ B) 粘接试件和钢/ 三元乙丙绝热层/ 衬层/ 推进剂( K/ J/ B/
Y)矩形试件,对三元乙丙(EPDM)绝热层、无预固化衬层界面粘接强度进行测试,研究了EPDM 绝热层表面处
理工艺、衬层成型厚度以及衬层成型后装药间隔时间对界面粘接性能的影响。结果表明:无预固化衬层与表面
未处理的EPDM 绝热层粘接强度约1. 0 MPa,而EPDM 绝热层表面处理后,无预固化衬层与绝热层和推进剂界
面的粘接良好。无预固化衬层成型厚度为0. 3 ~0. 5 mm,界面粘接强度基本不变;衬层成型厚度增大到0. 7
mm,则界面粘接强度逐步增加。K/ J/ B/ Y 断裂面均在推进剂间,界面良好无异常;装药间隔时间从4 h 延长至
24 h,对K/ J/ B/ Y 粘接强度影响较小,无预固化衬层完全可以按照现行装药工艺进行装药。 相似文献
998.
以一台航空高速压气机为研究对象,通过加装进口导叶调整压气机进气预旋角,采集失稳过程中的动态压力信号,观察不同导叶角度、流动失稳演化过程。结果表明:在负导叶角情况下,压气机由转子叶尖突尖波引起失稳;在零导叶角及较小的正导叶角情况下,由静子叶根区域的局部喘振诱发失稳;在较大的正导叶角情况下,静子叶根在节流过程中首先出现局部失稳,进一步节流导致叶尖旋转失速团出现,压气机完全失稳。分析认为,导叶角的增加通过降低反力度,调整了转静间的负荷分配,从而引起了失速初始扰动发生上述“转子突尖波-静子局部喘振-静子局部失稳”的转变。 相似文献
999.
通过一步高温聚合法制备了一系列含有噁唑环的磺化聚酰亚胺(SPI-X),通过改变磺化二胺与非磺化二胺的比例来控制SPI的磺化程度。采用FT-IR、1HNMR和TG-DSC对合成的单体及聚合物进行了表征。研究了SPI-X膜的稳定性、吸水率、溶胀率及其质子导电性能,并与Nafion(117膜进行比较。结果表明,SPI的磺酸基团分解温度达到270℃,溶胀率则表现出明显的各向异性。SPI-25膜室温下的电导率可达6.0×10-3S/cm,接近相同条件下的Nafion(117膜的质子电导率(9.8×10-3S/cm)。 相似文献
1000.