低温微量润滑技术在几种典型难加工材料加工中的应用

低温微量润滑切削技术是低温冷风切削技术与微量润滑切削技术的集成,它既融合了低温冷风切削技术与微量润滑切削技术的优势,同时又弥补了2种切削技术单独应用时的缺陷,在难加工材料的切削加工上体现出了显著的优越性。     

立足先进技术 实现崭新跨越——访国际无损检测委员会荣誉委员耿荣生

无损检测是工业发展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,其重要性已得到公认。中国在1978年11月便已成立了全国性的无损检测学术组织——中国机械工程学会无损检测分会。在航空航天领域,无损检测技术的应用前景及未来发展趋势怎样?要不断提高我国无损检测技术水平,应重点关注哪些方面?为此,本刊记者对国际无损检测委员会(ICNDT)荣誉委员耿荣生教授进行了专访。     

航空航天钛合金紧固件铝涂层评价指标及方法研究

基于铝合金结构中钛合金紧固件的腐蚀问题,对比分析国外常用铝涂层性能检测标准的评价指标与方法,结合紧固件铝涂层实际使用情况及特殊要求,研究相关标准内容需要改进的方面,指出我国紧固件铝涂层性能检测标准编制的必要性与迫切性。     

TiAl基合金表面低真空制备SiO_2涂层的工艺研究

为解决Ti Al基合金在750℃以上的抗高温氧化性能不足的问题,提出了采用溶胶凝胶法在其表面进行低真空制备SiO_2涂层的工艺方法。本文研究了涂膜次数对涂层表面形貌的影响,并对涂层厚度,涂层结合力,热处理后Ti Al基体抗高温氧化性等方面进行了研究,从而确定了低真空制备SiO_2涂层的可行性工艺方案。涂膜次数三层时,在Ti Al表面可以获得良好附着力和致密性高的SiO_2薄膜;在800℃高温氧化测试中,未涂膜试样氧化8h后增重2.333mg/cm2,三层涂膜试样氧化504h氧化增重仅为0.2143mg/cm2且表面没有出现剥落现象,大大提高了基体的抗高温氧化性能。     

聚氨酯涂层体系特性与性能分析研究

为了获得不同聚氨酯涂层的防护特性试验数据,采用漆层参数指标特性分析和样件耐受环境试验的方法,对装备表面起防护作用的聚氨酯防护涂层的综合特性进行分析和研究。研究结果可作为工艺研究和指导生产的参考依据。     

某飞行器防热材料力学性能测试与分析

按照飞行过程中的防热层温度变化情况,对某飞行器防热材料进行了不同温度下的弯曲性能测试。测试结果表明,该防热材料在升温和降温过程中,在相同温度点具有明显不同的力学性能。根据材料性能测试结果,用有限元方法进行模拟,进一步得出该材料的弯曲模量与拉伸模量的关系,为防热结构进行有限元分析提供材料性能数据支撑。     

Al/Ni含能多层膜在Al2O3陶瓷/不锈钢焊接中的应用

采用磁控溅射设备,生长AuSn合金做焊料层、Al/Ni含能多层膜做热量提供层,实现了不锈钢和Al_2O_3间的异质材料自蔓延高温扩散焊。利用SEM、XRD和DSC等测试手段表征AuSn合金和Al/Ni含能多层膜的微观形貌、相成分和放热量;用万能试验机测试焊接接头的力学性能。结果表明,AuSn合金的质量比基本达到80∶20,而多层膜的层状结构清晰,反应热达到1 239 J/g。焊接实验结果表明,仅使用AuSn焊料时,剪切强度仅为46 MPa,在增加Al/Ni含能多层膜后,其剪切强度可达90 MPa,强度提高了约一倍。焊接接头的界面显微形貌和相结构研究表明,剪切强度的增强主要是Al/Ni多层膜提供了额外能量使得界面处的反应剧烈,陶瓷金属化层与中间层的反应加剧,形成了新的反应生成物。     

碳化硅在导热材料中的应用及其最新研究进展

随着社会的发展和科学技术的进步,电子设备和仪器越来越趋向精密化、小型化和高性能化,而效能提升随即带来对导热散热的高需求.其中,碳化硅(SiC)由于具有良好的耐磨性、高温力学性、抗氧化性、宽带隙等特性,在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景.除此之外,SiC具有的高导热系数奠定了其在第三代半导体材料...     

UHMWPE/PCH复合材料性能研究

采用超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维作增强材料,结构与UHMWPE纤维相似、且对纤维表面具有良好润湿性的全碳氢树脂(PCH)作基体,通过热压成型工艺制备UHMWPE/PCH复合材料,并通过扫描电镜、介电谱仪等方法对复合材料的力学性能、介电性能、吸水、湿热性能及界面粘接性能进行表征.结果表明,UHMwPE/PCH复合材料力学性能良好、介电性能优异、吸水率小、吸湿率低、粘接性能好.     

碳/碳复合材料表面纳米HAp/壳聚糖生物复合涂层的制备

以声化学法合成的纳米羟基磷灰石(HAp)为起始原料,以异丙醇作为分散介质,采用水热电泳沉积法在经壳聚糖(CS)溶液改性后的碳/碳复合材料(C/C)表面沉积纳米HAp/CS生物复合涂层.重点研究了水热条件下沉积电压对复合涂层的晶相组成、形貌和结构的影响规律.采用X-射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、傅立叶变换红外光谱分析仪(FTIR)和场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)对所制备的涂层进行表征.结果表明:随着沉积电压的升高,涂层更加致密和均匀;同时水热环境有利于纳米HAp晶粒的生长,制备出的HAp/CS复合涂层不需要后续热处理.