晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理及其影响因素

晶须增韧陶瓷基复合材料是改善陶瓷脆性的有效措施，近年来引起国内外学者高度重视，成为高技术陶瓷研究开发的一个前沿领域，进展也很迅速。本文介绍了晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理，晶须与基体材料复合时应考虑的主要问题，影响增韧效果的主要因素，并提出了今后的一些研究课题，从而对晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理有更进一步的认识。     

等离子喷涂Cr2O3陶瓷涂层的摩擦磨损性能研究

本文采用销盘式磨损试验机研究了等离子喷涂Ｃｒ_２Ｏ_３涂层在无润滑的室温条件下，相对于棕刚玉砂布的摩擦磨损性能。通过测量涂层磨损失重，评估了涂层的耐磨特性。实验结果表明，Ｃｒ_２Ｏ_３涂层的磨损率随Ａｌ_２Ｏ_３磨粒尺寸及载荷的增大而增大。经过分析涂层磨损表面的ＳＥＭ照片，发现Ｃｒ_２Ｏ_３涂层的磨损机制主要为脆性微观刨削及扁平化喷涂颗粒的界面脱粘。这说明涂层的耐磨性与扁平化喷涂颗粒之间的粘结强度密切相关。     

SiC晶须增强铝复合材料的切削力研究

通过ＳｉＣｗ／２０２４铝复合材料的车削试验，得出了不同刀具材料，不同切削用量对切削力的影响规律，并指出用ＰＤＣ切削力最小。     

国外航空结构材料发展概况——高性能金属材料

本文分两部分概述国外航空结构材料发展现状与趋势。第一部分介绍高性能金属材料，包括铝合金、铝锂合金、钛合金和高温合金。第二部分介绍先进复合材料，包括树脂基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料。     

具有陶瓷涂层的火焰筒壁温和热流计算

对具有陶瓷隔热涂层的气膜冷却式火焰筒壁面温度和热流提出~种计算方法。在分别建立陶瓷涂层和金属壁面热平衡方程的基础上,给出两者之间的导热耦合关系,使计算模型更加符合实际传热过程。计算过程中始终考虑到金属壁面的轴向导热。通过算例研究了陶瓷涂层对气膜冷却式火焰筒壁面温度和热流的影响。有涂层时壁面温度低于无涂层时壁面温度,但它们的变化规律相似。燃气温度越高陶瓷涂层的隔热效果越好。     

纳米ZrO2陶瓷二维超声磨削温度影响因素分析

本文采用人工热电偶法,通过普通磨削和二维超声振动磨削的对比实验,回归分析了磨削深度、砂轮速度、工作台速度等磨削参数对纳米ZrO2陶瓷磨削温度的影响.别外对纳米ZrO2陶瓷这种非线性材料的磨削加工进行有限元仿真,比较实验测量数据与仿真结果,确定仿真分析对实际情况的指导作用.     

氧化钇稳定氧化锆多孔陶瓷的制备与性能

以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型方法,制备出防/隔热的摩尔分数为8%Y_2O_3-ZrO_2(8YSZ)多孔陶瓷.在浆料中初始固相含量固定为10%体积分数的基础上,研究了烧结温度对8ySZ陶瓷材料的气孔率、开气孔率、孔径尺寸分布及显微结构的影响,分析了压缩强度、热导率与结构之间的关系.通过改变烧结温度,所制备的8YSZ多孔陶瓷的气孔率为65%～74%,孔隙分布均匀,平均孔径为0.68～1.82μm,压缩强度为7.92～13.15 MPa,室温热导率[最低可达0.053 W/(m·K)],比相应的致密陶瓷[～2.2 W/(m·K)]低一个数量级,且随着气孔率的增加而降低.     

可重复使用飞行器陶瓷瓦热防护系统尺寸优化分析

针对可重复使用飞行器陶瓷瓦热防护系统再入过程中防热和承载问题,结合有限元软件ANSYS建立热分析模型和结构模型,模拟再入过程中陶瓷瓦热防护系统防热和承载作用,预测内部瞬态温度响应。然后利用热模型和结构模型以及ANSYS软件优化模块对陶瓷瓦热防护系统尺寸进行优化,并且对比考虑内部热损耗和不考虑内部热损耗两种情况下的优化结...     

SiBCN陶瓷先驱体固化及陶瓷化行为分析

采用非等温DSC、TG等研究了SiBCN陶瓷先驱体-聚硅硼氮烷(PBSZ)的固化、陶瓷化行为,运用FTIR、XRD、SEM等手段表征了PBSZ先驱体在不同温度的裂解产物结构和微观形貌。通过Kissinger、Crane方程得到PBSZ先驱体的固化动力学参数:活化能Ea=243.27 kJ/mol,反应级数n=0.958。PBSZ先驱体的质量损失主要发生在500～800℃,聚合物中有机基团逐渐减少,基本完成无机化转变。XRD结果表明,在1500℃以下裂解得到的产物为表面致密的非晶态SiBCN结构,而在1800℃下裂解产物发生了晶化转变,得到的陶瓷产物包含Si C、Si_3N_4、BN(C)等相。     

炭/炭/Al2O3陶瓷基复合材料的制备

通过合理的制备工艺制得一种新型既耐烧蚀又能防热的复合材料－炭／炭／ＡＩ２Ｏ３陶瓷基复合材料。预制件整体发毡先通过热梯度气相沉积ＣＶＤ处理，然后经反复的真空－压力浸清ＡＩ２Ｏ３型无机胶，再通过５００℃烧结制得。得到的材料轴向压缩强度大于６０ＭＰＡ。材料外部导热系数为１．７３０Ｗ／（ｍ＾．Ｋ）（８００℃），内表面线烧蚀率为０．０１２ｍｍ／ｓ。