化学气相渗透法制备碳化硅陶瓷复合材料

综述了化学气相渗透法制备连续纤维增强碳化硅陶瓷复合材料的过程，以及碳化硅陶瓷复合材料的性能及应用。     

多层RAM涂层对任意入射角电磁波的反射特性分析

为了解决结构型吸波材料的分析和设计中所遇到的反射系数计算问题，从电磁场理论出发，导出了电磁波以任意角入射时多层雷达吸波材料（RAM）涂层的反射系数公式，此法简单易行，为结构型吸波材料的计算机辅助分析和设计提供了基础，同时给出了计算曲线的例子，通过实例计算分析了电磁波的入射角，极化状态等对反射特性和隐身效果的影响。     

航天飞行器防热部件烧蚀行为的数值模拟

对航天飞行器防热部件在氧－煤油发动机火焰喷吹下的烧蚀行为进行了有限元数值模拟。利用“杀死”单元的方法建立防热部件瞬态温度场的有限元模型，实现了烧蚀边界的退缩，从而完成了对烧蚀尺寸变化的定量描述。烧蚀开始于4．59s，到12s时线烧蚀量为1．47mm。计算结果与试验的实测结果一致。     

提高树脂基体复合材料的耐燃途径

纤维增强树脂基体复合材料用于飞机、地面运输设备、轮船等的结构必须要符合防火规范。它的耐燃性决定于基体树脂的耐燃性。树脂结构不同，耐燃性不同。通过在树脂中加入阻燃剂，对树脂改性和变更成型工艺等途径可以明显改善其耐燃性。     

航天科技在香港天坛大佛研制中的应用

大佛工程是一项极为复杂的系统工程,涉及总体设计、放样造型以及铸造、热处理、机加预装、焊接、着色以及密封防腐等一系列工艺过程。     

纤维复合材料设计优化与工艺因素

纤维增强树脂基复合材料设计容许值的优化,要比金属复杂的多。文中将复合材料与金属加以比较,以了解复合材料设计容许值优化的特殊问题。讨论了各种因素对设计容许值的影响,包括材料、试验、工艺、模具、质量控制和环境老化等因素。在此基础上对各种复合材料设计容许值的优化提出了建议。     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

炭/炭复合材料防氧化涂层研究进展

介绍了近两年国内外开发的几种C/C复合材料高性能抗氧化涂层的微观结构和高温氧化行为,表明SiC-Al2O3-莫来石、SiC晶须增韧陶瓷、硅酸钇等涂层1500℃静态空气环境下均具有长时间防氧化能力,部分涂层还具有优良的抗热震性能。其中采用原位形成法制备的硅酸钇涂层具有极佳的抗氧化性能,可在1600℃空气中对C/C复合材料有效保护200 h。此外,还介绍了部分涂层的失效机理,并就C/C复合材料抗氧化涂层下一步研究重点提出一些见解。     

丁羟弹性体的交联密度

简要介绍了丁羟弹性体交联密度的表征参数、实验方法及其在丁羟推进剂研究中的实际应用。