化学气相渗透法制备碳化硅陶瓷复合材料

综述了化学气相渗透法制备连续纤维增强碳化硅陶瓷复合材料的过程，以及碳化硅陶瓷复合材料的性能及应用。     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

碳化硅纤维增强的金属基和陶瓷基复合材料

介绍了碳化硅纤维及其增强的铝、钛、镁和铜等金属基复合材料的研制与应用。在概括了陶瓷材料的优点和存在的问题之后，介绍了碳化硅纤维增强的几种陶瓷基复合材料的组成、制备和性能。     

颗粒尺寸对颗粒速度滞后数的影响

本文讨论了固体火箭发动机燃烧室中颗粒尺寸对颗粒速度滞后数的影响,导出了它们之间的定量关系式,并分析了燃烧室压力和装药通道面积对颗粒速度滞后数的影响。     

多孔陶瓷等效导热系数的近似计算

提出了一个近似计算多孔陶瓷等效导效系数的公式。该公式综合考虑了孔隙大小，孔隙度以及气相辐射与导热的影响，可用于在任意温度下具有任意孔隙度的多孔陶瓷的等效导热系数的计算，用文献数据检验表明，该公式在高温区有较高的计算精度。     

CVD-Si3N4陶瓷及其复合材料氧化行为研究进展

概述了CVD—Si3N4陶瓷及其复合材料在干燥氧气下的氧化行为。Si3N4陶瓷在高温下氧化时，除生成SiO2保护膜外，还生成一薄层比SiO2膜更优异的氧气扩散阻挡层(Si—O—N化合物层)，该层具有优异的抗氧化性能。介绍了两种氧化机制模型，同时分析了温度、杂质等对CVD—Si3N4陶瓷氧化行为的影响。     

碳纤维增强陶瓷基复合材料抗氧化涂层研究进展

对碳纤维增强陶瓷材料抗氧化涂层的要求、组成与制备工艺以及最近抗氧化涂层体系的发展做了综述。并且对今后抗氧化涂层的发展作了一些展望。     

轻金属颗粒燃烧理论研究进展

介绍了铝、镁和铍一类轻金属颗粒在氧化氛围中燃烧的有关实验现象，并在此基础上对蒸气相扩散机理、多相机理及复合机理进行了述评。     

（Al2O3）p／Al复合材料的真空预置熔化搅拌法制备

本文提出了一种新的颗粒增强金属基复合材料的搅拌制备工艺，制备时，将颗粒预置于坩埚底部，上面旋转铝块，抽真空高温烘烤足够时间后，升温使铝块溶化，然后在氩气保护下用特别设计的搅拌器高速搅拌铝液，使颗粒与铝液的均匀混合，制得的（Ａｌ２Ｏ３）ｐ／Ａｌ复合材料组织致密，颗粒分布均匀。