碳化硅在导热材料中的应用及其最新研究进展

随着社会的发展和科学技术的进步,电子设备和仪器越来越趋向精密化、小型化和高性能化,而效能提升随即带来对导热散热的高需求.其中,碳化硅(SiC)由于具有良好的耐磨性、高温力学性、抗氧化性、宽带隙等特性,在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景.除此之外,SiC具有的高导热系数奠定了其在第三代半导体材料...     

纳米ZrO2陶瓷二维超声磨削温度影响因素分析

本文采用人工热电偶法,通过普通磨削和二维超声振动磨削的对比实验,回归分析了磨削深度、砂轮速度、工作台速度等磨削参数对纳米ZrO2陶瓷磨削温度的影响.别外对纳米ZrO2陶瓷这种非线性材料的磨削加工进行有限元仿真,比较实验测量数据与仿真结果,确定仿真分析对实际情况的指导作用.     

氧化钇稳定氧化锆多孔陶瓷的制备与性能

以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型方法,制备出防/隔热的摩尔分数为8%Y_2O_3-ZrO_2(8YSZ)多孔陶瓷.在浆料中初始固相含量固定为10%体积分数的基础上,研究了烧结温度对8ySZ陶瓷材料的气孔率、开气孔率、孔径尺寸分布及显微结构的影响,分析了压缩强度、热导率与结构之间的关系.通过改变烧结温度,所制备的8YSZ多孔陶瓷的气孔率为65%～74%,孔隙分布均匀,平均孔径为0.68～1.82μm,压缩强度为7.92～13.15 MPa,室温热导率[最低可达0.053 W/(m·K)],比相应的致密陶瓷[～2.2 W/(m·K)]低一个数量级,且随着气孔率的增加而降低.     

可重复使用飞行器陶瓷瓦热防护系统尺寸优化分析

针对可重复使用飞行器陶瓷瓦热防护系统再入过程中防热和承载问题,结合有限元软件ANSYS建立热分析模型和结构模型,模拟再入过程中陶瓷瓦热防护系统防热和承载作用,预测内部瞬态温度响应。然后利用热模型和结构模型以及ANSYS软件优化模块对陶瓷瓦热防护系统尺寸进行优化,并且对比考虑内部热损耗和不考虑内部热损耗两种情况下的优化结...     

钹式换能器结构参数有限元设计

针对传统方法分析钹式换能器的结构参数较复杂,且分析结果对结构优化指导性不强的实际情况,提出了一种基于有限元模型结构参数的设计方法,研究了不同尺寸的钹式换能器的导纳特性、发射特性和接收特性,总结出结构参数变化对换能器性能影响的规律.结果证明,研制出的换能器样品,在消声水池中的实测数据与ANSYS有限元分析软件的计算数据基...     

不同分子量固态与液态聚碳硅烷的黏度特性

采用GPC、流变仪等分析手段对不同分子量的固态PCS和液态PCS的黏度进行表征.分析了PCS分子量、软化点及黏度特性之间的关系.此外还用热重法对固态和液态PCS陶瓷产率进行表征.结果表明,LPCS在室温黏度较低,陶瓷产率较高(77％),而固态PCS熔体在＞200℃具有较低黏度(500 mPa·s),因此LPCS更适于用作PIP法制备陶瓷基复合材料浸渍前驱体.     

晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理及其影响因素

晶须增韧陶瓷基复合材料是改善陶瓷脆性的有效措施，近年来引起国内外学者高度重视，成为高技术陶瓷研究开发的一个前沿领域，进展也很迅速。本文介绍了晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理，晶须与基体材料复合时应考虑的主要问题，影响增韧效果的主要因素，并提出了今后的一些研究课题，从而对晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理有更进一步的认识。     

等离子喷涂Cr2O3陶瓷涂层的摩擦磨损性能研究

本文采用销盘式磨损试验机研究了等离子喷涂Ｃｒ_２Ｏ_３涂层在无润滑的室温条件下，相对于棕刚玉砂布的摩擦磨损性能。通过测量涂层磨损失重，评估了涂层的耐磨特性。实验结果表明，Ｃｒ_２Ｏ_３涂层的磨损率随Ａｌ_２Ｏ_３磨粒尺寸及载荷的增大而增大。经过分析涂层磨损表面的ＳＥＭ照片，发现Ｃｒ_２Ｏ_３涂层的磨损机制主要为脆性微观刨削及扁平化喷涂颗粒的界面脱粘。这说明涂层的耐磨性与扁平化喷涂颗粒之间的粘结强度密切相关。     

SiC晶须增强铝复合材料的切削力研究

通过ＳｉＣｗ／２０２４铝复合材料的车削试验，得出了不同刀具材料，不同切削用量对切削力的影响规律，并指出用ＰＤＣ切削力最小。     

国外航空结构材料发展概况——高性能金属材料

本文分两部分概述国外航空结构材料发展现状与趋势。第一部分介绍高性能金属材料，包括铝合金、铝锂合金、钛合金和高温合金。第二部分介绍先进复合材料，包括树脂基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料。