全文获取类型
收费全文 | 1452篇 |
免费 | 405篇 |
国内免费 | 120篇 |
专业分类
航空 | 1279篇 |
航天技术 | 117篇 |
综合类 | 163篇 |
航天 | 418篇 |
出版年
2024年 | 12篇 |
2023年 | 48篇 |
2022年 | 71篇 |
2021年 | 67篇 |
2020年 | 61篇 |
2019年 | 60篇 |
2018年 | 23篇 |
2017年 | 48篇 |
2016年 | 50篇 |
2015年 | 37篇 |
2014年 | 37篇 |
2013年 | 56篇 |
2012年 | 84篇 |
2011年 | 85篇 |
2010年 | 67篇 |
2009年 | 72篇 |
2008年 | 89篇 |
2007年 | 81篇 |
2006年 | 70篇 |
2005年 | 62篇 |
2004年 | 69篇 |
2003年 | 61篇 |
2002年 | 57篇 |
2001年 | 66篇 |
2000年 | 52篇 |
1999年 | 48篇 |
1998年 | 54篇 |
1997年 | 39篇 |
1996年 | 52篇 |
1995年 | 39篇 |
1994年 | 37篇 |
1993年 | 29篇 |
1992年 | 29篇 |
1991年 | 22篇 |
1990年 | 22篇 |
1989年 | 33篇 |
1988年 | 21篇 |
1987年 | 16篇 |
1986年 | 5篇 |
1985年 | 14篇 |
1984年 | 8篇 |
1983年 | 8篇 |
1982年 | 6篇 |
1981年 | 6篇 |
1980年 | 4篇 |
排序方式: 共有1977条查询结果,搜索用时 421 毫秒
861.
862.
随着卫星有效载荷技术的发展,微波通道的数量逐渐增多,为了能够实现多入多出信道间的透明转发,需要使用微波开关矩阵来实现不同信道间的连接和隔离。由于卫星上空间有限,以往基于微波集成电路的开关矩阵由于体积较大而占用了较多卫星资源。文章研究了一种通过使用低温共烧陶瓷技术(LTCC)的8×8开关矩阵,该方案可以实现小型化,同时能够满足卫星使用需求。 相似文献
863.
超塑成形技术研究及其在航空航天上的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
从超塑成形技术的早期研究入手,综合分析了超塑成形技术的研究现状,包括合金材料、成形设备、陶瓷模具及模拟技术现状等,总结归纳了超塑成形技术在航空航天工业上的应用,重点介绍了EADS-CASA采用SPF或SPF/DB制造发动机零件及外壳零件,以及美国、欧空局、日本制造航天器贮箱的SPF技术,最后探讨了目前国际上超塑成形技术的几个主要研究方向,包括轻质镁合金的超塑成形、用于SPF的搅拌摩擦焊插件以及陶瓷、透明金属的超塑成形技术研究等。 相似文献
864.
介绍了某航空发动机无余量涡轮向叶片复杂型腔陶瓷型芯模具设计,具有整体构思新颖,结构紧取模方例等优点,确保了铸件质量。 相似文献
865.
866.
论述复合磺酸钙基脂的制备及性能,探讨原料配比和工艺对脂性能的影响,介绍复合磺酸钙基润滑脂的应用前景。 相似文献
867.
文章分析了复合左右手微带传输线单元晶格的等效电路,并从微波滤波器的角度对分析结果进行了仿真;着重对单元晶格构成的0阶谐振器在微波滤波器领域中的应用进行了探讨;仿真了3种输入、输出耦合形式的滤波器,其滤波器的电性能良好;验证了0阶谐振器在微波滤波器设计中应用的可能性,也提供了可行的实现途径。 相似文献
868.
869.
二茂铁(Fc)及其衍生物是AP/HTPB固体复合推进剂的有效燃速催化剂,但在推进剂中的迁移始终是其应用的最大障碍。将二茂铁通过缩合反应接枝到介孔材料SBA-15的表面,制备了一种低迁移催化剂Fc-SBA-15。X射线衍射和N2吸附-脱附实验表明,Fc均匀致密地固定在了SBA-15的内外表面,Fc的负载没有对SBA-15的介孔结构造成破坏。改进的迁移性实验表明,制备的Fc-SBA-15复合材料是一种低迁移的催化剂。Fc-SBA-15对AP的热分解与AP/HTPB推进剂的燃烧具有较好的催化效果,添加2%的Fc-SBA-15使AP的高温热分解峰温度降低64℃,使AP/HTPB固体复合推进剂的燃速提高43%,压强指数下降30%。 相似文献
870.
采用Ti/Ag/Ti中间层连接SiC陶瓷的 有限元应力分析 总被引:6,自引:0,他引:6
在陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷(采用金属中间层)的连接过程中,陶瓷与金属的热膨胀系数等性质存在差异而产生的残余热应力是连接接头强度弱化的主要原因.采用有限元方法对Ti/Ag/Ti作为中间层热压连接SiC陶瓷进行了应力的有限元计算分析,结果表明采用Ti/Ag/Ti结构的金属中间层连接SiC陶瓷时,对接头危害较大的残余应力主要分布在连接件近缝区.靠近试样外表面区域是接头的薄弱区,裂纹易在此处萌生,裂纹的扩展先是沿着一条向陶瓷侧凹入的弧线向陶瓷内切入,而后沿径向扩展.接头实际断裂方式与有限元分析结果相符,表明采用有限元方法对陶瓷连接接头的残余应力进行模拟计算有重要的指导意义. 相似文献