基于FPGA的串行RS+Viterbi级联译码器的设计与实现

提出了一种基于现场可编程逻辑阵列(FPGA)的RS码(255,223)级联卷积码(4,3,3)译码器及其实现,给出了系统结构。其中级联译码器均采用串行结构,减少了资源占用。卷积译码使用Viterbi算法,给出了其初始化网络、分支度量计算、加比选、累计度量储存、幸存路径储存和回溯等主要部分;RS译码采用欧几里德算法,给出了伴随式计算、错误位置和错误值多项式计算(钱搜索计算错误位置、福尼算法计算错误值)、模二和计算解码输出等关键部分。     

基于超声相控阵的材料结构健康监测实验研究

研究利用超声相控阵技术进行结构损伤识别和成像的实验方法,通过控制信号的时间延迟而控制波束指向,实现对结构的多方位扫描,利用相控阵技术使信号在损伤处聚焦而使损伤信号能量增强,从而提高信号的信噪比,利用损伤图象显示损伤识别结果。实验研究证明该方法能够有效识别结构中损伤,识别精度较高。     

阵列模型误差条件下稳健的DOA估计算法

为改善阵列误差时高分辨到达方向(DOA)估计算法的性能,引入精确校正的辅助阵元,应用子空间原理,提出了一种均匀线阵存在阵列误差条件下鲁棒DOA估计及方位依赖的幅相误差矩阵和互耦矩阵的估计算法。算法的方位估计无需任何阵列误差信息,估计精度高、分辨力强,且基于信源方位的精确估计,算法还可精确估计方位依赖的幅相误差矩阵和互耦矩阵,实现阵列误差的自校正。算法的运算量较小,无需高维非线性优化搜索,只需一维搜索。仿真结果证明了算法的正确性和有效性。     

基于遗传算法的圆柱阵列旁瓣电平优化方法

由于共形阵列所具有的特性,使其正得到日益广泛的应用,但其方向图具有相对主瓣较高的旁瓣电平。为此,文章针对基本的共形阵列——圆柱阵列的天线阵元,应用经典遗传算法进行唯幅度的方向图综合,来优化旁瓣电平。仿真结果表明：该方法可有效降低圆柱阵列的旁瓣电平,为解决此类问题提供了有益的参考。     

虚拟阵列测向性能分析

针对相干信号源测向以及模糊的实际问题,提出一种基于任意形状平面阵列的测向方法。经计算机仿真,证明该方法的有效性。     

外部型阵列机AP85系统技术报告

一、引言计算机经过四十年来的发展,其性能已有六、七个数量级的提高。亿次巨型机的出现虽然极大地推进了许多科学领域的研究,但仍满足不了现代科学工程计算、数值模拟和数字仿真、现代化大生产(CAM)等诸方面的需要,大量三维模型问题的计算机还几乎没有开展起来。据拥有七台巨型机系统的劳伦茨实验室的戴维宣称他们的问题需要在现有的巨型机上运行500～1000小时,而近年来像美国的战略防卸计划、西欧的尤尼卡计划、日本的智能工程和FGCS 计划以及我国的高科技跟踪计划都对超高性能的计算机提出了迫切的要求,美、日、欧     

星载红外探测阵列对导弹跟踪定位的研究

通过分析研究建立了前视红外探测阵列 (FL IR)对导弹进行精确跟踪、定位的数学模型 ,其中包括导弹的运动模型、大气干扰模型和探测阵列的观测模型。根据探测阵列的原始观测数据 ,利用扩展卡尔曼滤波器 (EKF)精确跟踪导弹目标。由于导弹与探测器的距离较远 ,故可视为点目标。导弹在探测阵列上投影的位置由两部分组成 :导弹真实运动位置和由于大气干扰造成的偏移。滤波器分别估计了这两种位移在探测阵列上的变化。最后用蒙特卡罗方法分析了滤波器的性能。     

“奖状”560xls发动机无法正常自动启动故障分析

介绍了"奖状"560xls飞机发动机启动系统的组成结构及基本原理,分析了该型发动机无法按正常程序自动启动的原因,可供今后该型号飞机的维护借鉴。     

PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析

针对多数塑料焊球阵列（PBGA）封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况，将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱，在综合考虑热传导、热对流的情形下，利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析，并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时，依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命，从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年，寿命预测偏差约为13.4%，符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准，能够较为精确地反映其热环境适应性。      

基于CPS的特殊阵列式元件配装

随着某些特殊阵列式器件精度要求的提高,其中单个元件的细小差异将对阵列整体性能带来极大的影响,使元件安装时不再具有互换性,因此需针对元件具体参数信息调整阵列分布.传统的生产方式,需通过手册查阅零件信息,不断的调试、组装,其过程过度依赖工人经验,错误率高,难以实现最优化配装.为此,提出了一种基于赛博物理系统(Cyber-Physical Systems,CPS)的阵列式器件配装辅助系统,将物理空间与信息空间相融合,使阵列式器件配装更加自动化和智能化,极大地提高了安装效率,降低了错误率.