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131.
灵活的全空域同时多波束测控技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对日益发展的多星同时测控需求,给出了一种灵活的全空域多波束同时测控阵列天线实现技术。在分析国外GDPAA(网格球顶相控阵天线)相控阵技术的基础上,提出了子阵有源相控阵+多面数字波束合成的综合实现架构,比较了多面拼阵和球面拼阵工程实现的优缺点;并在单元天线建模的基础上对多面拼阵和球面拼阵进行了系统仿真,验证了其半球覆盖的波束性能和全空域覆盖的可行性。考虑工程实现,给出了多面拼阵的实现建议,并对其发展构思、预期性能和主要关键技术进行了探讨,最后进行了归纳总结。  相似文献   
132.
文章从军事卫星通信的发展历史出发,简要介绍了美国军事卫星通信的体系结构,并对未来10年军事卫星通信的发展做了预测。此外,文章还对军事卫星通信转发器电子组件做了详细介绍,并对该领域未来10年的发展作出了预测。  相似文献   
133.
自适应波束形成抗干扰性能受先验信息、通道幅相误差等因素影响较大,在工程应用中实现复杂,鲁棒性较差。针对这一问题,提出了一种卫星导航接收机固定多波束抗干扰方法,该方法将信号空间分为多个子空间,通过最优分配策略选取多个子空间分别实现固定波束指向,并相应地在每个波束后配置独立的卫星捕获跟踪通道组,然后依据最高信噪比准则在所有的子空间中优选卫星进行定位解算。该方法无需先验信息辅助,在抑制干扰信号的同时对卫星信号形成接收增益,在存在工程误差的实际条件下可达到与典型自适应波束形成算法相当的抗干扰性能,且具有鲁棒性强、更易工程实现等优点。最后,通过计算机仿真验证了该方法的有效性。  相似文献   
134.
红外焦平面阵列串音测试技术研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了基于网络的红外焦平面阵列串音测试系统的设计,详细阐述了网络控制、精密位移、精确调焦、器件最佳工作点调整、系统噪声降低的原理和实现方法.  相似文献   
135.
Kiersten  C.  Kerby  Jennifer  T.  Bernhard  任万霞 《空载雷达》2007,(3):46-57
本文扩展了随机天线阵列的概念。介绍了三种新型的阵列几何图形,它们既具有随机阵列的宽带宽性能,几何图形也更简单,因而更适宜于低成本应用。对随机子阵的周期阵列、周期旋转随机子阵阵列和随机旋转随机子阵阵列的性能都进行了统计性的表征。结果表明子阵旋转能够降低天线阵排列因子的旁瓣电平。文中给出了一个设计过程的例子来说明天线阵排列因子的计算。  相似文献   
136.
文章采用遗传算法完成SAR天线方向图的优化设计,通过它与Chebyshev法、Woodward法综合设计结果进行比较,验证了遗传算法的有效性,并根据实际设计的需要,采用仅相位加权的方法,实现了天线方向图的展宽赋形,以满足星载SAR观测带宽度的要求。  相似文献   
137.
一、引言计算机经过四十年来的发展,其性能已有六、七个数量级的提高。亿次巨型机的出现虽然极大地推进了许多科学领域的研究,但仍满足不了现代科学工程计算、数值模拟和数字仿真、现代化大生产(CAM)等诸方面的需要,大量三维模型问题的计算机还几乎没有开展起来。据拥有七台巨型机系统的劳伦茨实验室的戴维宣称他们的问题需要在现有的巨型机上运行500~1000小时,而近年来像美国的战略防卸计划、西欧的尤尼卡计划、日本的智能工程和FGCS 计划以及我国的高科技跟踪计划都对超高性能的计算机提出了迫切的要求,美、日、欧  相似文献   
138.
通过分析研究建立了前视红外探测阵列 (FL IR)对导弹进行精确跟踪、定位的数学模型 ,其中包括导弹的运动模型、大气干扰模型和探测阵列的观测模型。根据探测阵列的原始观测数据 ,利用扩展卡尔曼滤波器 (EKF)精确跟踪导弹目标。由于导弹与探测器的距离较远 ,故可视为点目标。导弹在探测阵列上投影的位置由两部分组成 :导弹真实运动位置和由于大气干扰造成的偏移。滤波器分别估计了这两种位移在探测阵列上的变化。最后用蒙特卡罗方法分析了滤波器的性能。  相似文献   
139.
介绍了"奖状"560xls飞机发动机启动系统的组成结构及基本原理,分析了该型发动机无法按正常程序自动启动的原因,可供今后该型号飞机的维护借鉴。  相似文献   
140.
PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对多数塑料焊球阵列(PBGA)封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况,将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱,在综合考虑热传导、热对流的情形下,利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析,并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时,依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命,从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年,寿命预测偏差约为13.4%,符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准,能够较为精确地反映其热环境适应性。   相似文献   
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