外部型阵列机AP85系统技术报告

一、引言计算机经过四十年来的发展,其性能已有六、七个数量级的提高。亿次巨型机的出现虽然极大地推进了许多科学领域的研究,但仍满足不了现代科学工程计算、数值模拟和数字仿真、现代化大生产(CAM)等诸方面的需要,大量三维模型问题的计算机还几乎没有开展起来。据拥有七台巨型机系统的劳伦茨实验室的戴维宣称他们的问题需要在现有的巨型机上运行500～1000小时,而近年来像美国的战略防卸计划、西欧的尤尼卡计划、日本的智能工程和FGCS 计划以及我国的高科技跟踪计划都对超高性能的计算机提出了迫切的要求,美、日、欧     

PI总线及其接口芯片

简要介绍了PI总线的特点及其在航空电子系统中的应用;并举例讨论了PI总线BIU芯片设计中的几个关键问题。     

星载红外探测阵列对导弹跟踪定位的研究

通过分析研究建立了前视红外探测阵列 (FL IR)对导弹进行精确跟踪、定位的数学模型 ,其中包括导弹的运动模型、大气干扰模型和探测阵列的观测模型。根据探测阵列的原始观测数据 ,利用扩展卡尔曼滤波器 (EKF)精确跟踪导弹目标。由于导弹与探测器的距离较远 ,故可视为点目标。导弹在探测阵列上投影的位置由两部分组成 :导弹真实运动位置和由于大气干扰造成的偏移。滤波器分别估计了这两种位移在探测阵列上的变化。最后用蒙特卡罗方法分析了滤波器的性能。     

应用于智能芯片的可视化反馈系统研究

当前，市场上普遍使用的负责推理的终端人工智能（AI）芯片使用训练好的参数对数据进行快速高效运算。但在通常训练过程中使用的数据集和真实数据的分布不一致，由此获得的参数会导致终端AI芯片识别准确度降低。为此，提出了一种基于终端AI芯片的可视化反馈系统架构方法。使用反卷积特征可视化方法，在具有高效计算性能的终端AI芯片上，对卷积核参数进行迭代优化，达到可识别该图像目的。相比于CPU/GPU和FPGA，所提架构在卷积神经网络模型里，更具有高效处理能力和灵活可塑性。实验表明，该研究有效提高了终端AI芯片的普适性、识别准确度和处理效率。      

“奖状”560xls发动机无法正常自动启动故障分析

介绍了"奖状"560xls飞机发动机启动系统的组成结构及基本原理,分析了该型发动机无法按正常程序自动启动的原因,可供今后该型号飞机的维护借鉴。     

PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析

针对多数塑料焊球阵列（PBGA）封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况，将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱，在综合考虑热传导、热对流的情形下，利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析，并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时，依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命，从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年，寿命预测偏差约为13.4%，符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准，能够较为精确地反映其热环境适应性。      

基于CPS的特殊阵列式元件配装

随着某些特殊阵列式器件精度要求的提高,其中单个元件的细小差异将对阵列整体性能带来极大的影响,使元件安装时不再具有互换性,因此需针对元件具体参数信息调整阵列分布.传统的生产方式,需通过手册查阅零件信息,不断的调试、组装,其过程过度依赖工人经验,错误率高,难以实现最优化配装.为此,提出了一种基于赛博物理系统(Cyber-Physical Systems,CPS)的阵列式器件配装辅助系统,将物理空间与信息空间相融合,使阵列式器件配装更加自动化和智能化,极大地提高了安装效率,降低了错误率.     

宽带多功能阵列模块化校正技术

针对宽带多功能阵列一致性校正中的瓶颈问题，设计了一种串馈与并馈相结合的模块化同步校正方案，适应宽带阵列通道数多、布阵规模大的特点，兼具经济性与灵活性，既能够有效控制馈线网络规模，又便于天线阵列系统的模块化和标准化制造。     

锂离子电池新型三维纳米结构负极研究进展

高性能锂离子电池在微/小型侦察机和空间飞行器等应用中有重要意义。构建三维纳米结构负极,是提高锂离子电池性能的有效方法。综述了国内外锂离子电池新型三维纳米结构负极材料的发展,将其分为3种类型,分别是三维纳米多孔结构、三维纳米阵列结构和三维纳米网络结构。涉及的材料包括碳类材料、合金类材料与过渡金属氧化物材料。相对于传统二维平面负极,三维纳米结构电极可以减小离子迁移距离、增加电极/电解液界面面积、缓冲活性材料充放电体积变化,从而可以提高材料的储能容量,提高电极的循环稳定性,改善电极的倍率性能。     

基于可靠性优化的芯片自愈型硬件细胞阵列布局方法

以提高可靠性为目标,研究芯片自愈型硬件细胞阵列布局的新结构和新方法。针对传统可靠性模型无法体现细胞内部模块随布局结构动态变化的不足,通过细胞单元电路资源消耗分析,面向二维阵列结构进行了新的可靠性建模。根据新模型,在分析布局结构参数对可靠性影响程度的基础上,提出了一种先分块再分层的细胞布局新结构。用实例验证了新布局结构对可靠性提高的有效性,给出了不同设计任务和细胞电路设计方法情况下确定最佳布局方式的计算方法,并总结出了新布局结构中分块、分层参数选择规律,最终论证了最佳布局方式计算方法和参数选择规律的一般适用性。