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1.
复合材料面内剪切Iosipescu方法分析及试验研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
讨论了采用V形开槽试样的Iosipescu剪切试验方法的应用,分析了影响试验的因素,对T300/5222复合材料单向板及π/4多向铺层层合板进行了试验研究,试验结果表明,此方法可以很好地用于复材料剪切试验。  相似文献   
2.
本文总结了凯夫拉49/环氧复合材料使用寿命研究的主要成果,提出了材料的验收标准和制造中应遵循的一些防护措施。  相似文献   
3.
利用空间微重力资源研究金属材料   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文介绍了利用空间微重力资源研究金属材料的重要意义和近20多年来在这一领域已经取得的主要成果(包括难混合金、金属基复合材料和功能材料等方面),并对今后的研究方向和未来的展望作了简要讨论。  相似文献   
4.
本文列举了当前世界对复合材料开发的概况。介绍了玻璃纤维、碳纤维、有机纤维增强的树脂基复合材料以及金属基复合材料、陶瓷基复合材料的发展过程和它们在宇航工业中的应用。  相似文献   
5.
本文初步研究了Ti(C,N)基金属陶瓷的抗热冲击特性,结果表明,40Ni的Ti(C,N)基金属陶瓷的抗热冲击能力较好,韧性是影响抗热性能冲击能力的主要因素,Ti(C,N)基金属陶瓷的热冲击裂纹具有典型的沿相界面开裂的特片。  相似文献   
6.
SiCw/6061Al激光焊规范参数对接头强度的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   
7.
本文通过对Kevlar/尼龙及Kevlar-玻璃/尼龙的实验,探讨了它们在子弹作用下的性能。  相似文献   
8.
本文介绍了腹板上有两上开口的不规则“Ц”形结构件的研制。通过对模具方案的确定,选择预成形工艺以及对热压罐成形工艺参数进行合理调整,制造出符合设计要求的试验件。  相似文献   
9.
本文较详细地介绍了耐湿热环氧树脂的配方研究及碳/环氧复合材料的应用研究。  相似文献   
10.
为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生  相似文献   
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