NEPE推进剂中活泼氢组分的固化反应动力学研究

通过二正丁胺滴定法,分别对端羟基聚醚(PEG)/苯异氰酸酯(PI)、键合剂(NPBA)/PI、安定剂(MNA)/PI体系进行了反应动力学研究,得到了相应体系在不同温度下的反应速率常数及活化能,并分析了反应速率的影响因素及3种组分对固化体系网络结构的影响。结果表明,PEG/PI、键合剂/PI、安定剂/PI体系的固化反应都为二级反应,活化能分别为24.96、43.27、9.1 kJ/mol;反应速率的影响因素可能是溶剂和各组分的结构;3种组分对网络结构的影响可能是聚醚/N-100形成体系的基本网络结构,键合剂提高界面过渡层的交联密度,安定剂/N-100降低体系的交联密度。     

键合剂1,1′-(1,3-苯二羰基)双-2-甲基氮丙啶的热行为

用DSC和TG－DTG等 过冷态和结晶态的键合剂1，1′－（1，3－苯二羰基）双－2－甲基氮丙啶（HX－752）的热行为，在－80℃－100℃范围内，除了过冷态在－37.6℃的玻璃化转变和结晶态在36.8℃－42.9℃的熔融外，没有任何其它物理化学。亚稳态的过冷液体比结晶态有较大的分解热。HX－752有复杂的分解过程，第一步分解失重虽小，但放热量很大，说明分子结构发生重大变化。     

树形键合剂包覆RDX及其相互作用研究

采用扫描电镜(SEM)，X射线光电子能谱(XPS)和显微红外光谱(MIR)技术，实验研究了树形键合剂(DBA)对RDX晶体的包覆性能及其界面相互作用机理。结果表明，树形键合剂可以在RDX表面形成一层粘流状的吸附层，具有良好的包覆性能，显微红外光谱的数据也表明了键合剂与RDX的NO2基团形成氢键，从而证实了DBA作为RDX键合剂的有效性。     

基于键图理论的液体火箭发动机故障检测与诊断方法

阐述了键图理论在液体火箭发动机故障检测与诊断中的应用.介绍了液体发动机的键图模型,导出定性推理公式,给出了在发动机故障检测与诊断中的应用步骤.以获得的某些信息量为依据,分析出发动机存在的可能故障.研究结果表明,键图理论用于发动机故障检测与隔离是可行的,且具有实时性强、计算简单的优点.     

高燃速HTPB/IPDI推进剂低温力学性能(Ⅱ)界面助剂的设计与应用

为了改善高燃速丁羟推进剂的低温力学性能，设计合成了AO系列 同助剂，并在丁羟高燃速实验配方中验让了它们的使用效能。结果表明AO助剂大幅度提高了高燃速实验配方的低温力学性能，在常温强度相当的条件下，－40℃下最大伸长率由40％左右提高到55％以上。实验结果也显示助剂与粘事剂的表面张力值越接近，工艺性能越好。文中还通过温反射红外光谱（DRIR）和动态热机械分析（DMA）对界面助剂的作用机理作了简要探讨。     

Au—Al键合系统失效机理及金层厚度对失效模式的影响研究

本文研究了国产普通TO型管壳中的可伐基底上镀金层与Al-1％Si丝键合后,在恒温老化过程中Au-Al之间互扩散及金属间化合物的形成情况,同时由于Kirkendall效应的存在,引起孔洞的形成而造成Au-Al系统失效。结果表明:在Au-Al键合系统中,存在着三种失效模式:HB、BL(Ⅰ)和BL(Ⅱ)型,其中BL(Ⅰ)型是致命失效,造成BL(Ⅰ)型失效的原因是Kirkendall孔洞的存在,一定的金层厚度是形成Kirkendall孔洞的必要条件,造成不同失效模式的原因是由于镀金层厚度的不均匀性而引起的。     

保证发射架吊挂孔同轴度的定位工装设计

发射架壳体吊挂孔的同轴度是发射装置一个重要的形位公差,影响发射装置的悬挂精度,在蓝图中吊挂孔同轴度为关键尺寸且公差要求严格。根据发射架壳体的工艺路线,介绍了由一菱形销、两定位键和平面支承组成的定位工装,并进行了定位分析和工艺计算。采用该定位工装保证了加工精度和形位公差,装夹方便,定位可靠。目前已加工出合格的壳体吊挂孔同轴度尺寸,适用于大批量生产。     

MEMS晶圆PCM应力表征结构设计与试验验证

针对微机电系统（Micro Electro Mechanical System,MEMS）惯性器件受微加工应力影响显著的问题,设计了一种推拉差分式MEMS晶圆工艺控制监控（Process Control Monitor,PCM）应力表征结构,实现了对MEMS晶圆不同位置应力的测量,避免了电学测试过程中采用晶圆探针引入额外应力的问题。建立了该应力表征结构的数值仿真模型,根据仿真结果对应力表征结构的尺寸参数进行了优化设计,并实际加工了推拉差分式MEMS晶圆应力表征结构。应力表征结构反映出实际加工的MEMS晶圆中不同位置应力大小、方向和应力分布情况。试验结果表明,MEMS晶圆整体上以拉应力为主,同时呈现一种中心挤压变形,外围拉伸变形的状态。沿（100）晶向的最大拉应力在表征结构上产生了18.9μm位移,最大压应力产生了-34.2μm位移;沿（110）晶向的最大拉应力在表征结构上产生了15.0μm位移,最大压应力产生了-57.8μm位移。     

直面制造:测量的机遇与挑战

著名科学家钱学森先生曾指出:"信息技术包括测量技术、计算机技术和通讯技术,测量技术是关键和基础。"采用先进的信息化数字测量技术和产品来迅速提升我国航空、航天制造     

复合固体推进剂用中性聚合物键合剂的研究进展

综述了近年来中性聚合物键合剂的研究进展,归纳了中性聚合物键合剂在合成、应用方面的研究成果,提炼出中性聚合物键合剂的发展动向,在此基础上对其今后的发展给出自己的建议。