预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用

作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精度集成焊接区,接着采用真空共晶焊工艺将功率芯片焊接到基板表面实现高导热可靠散热,最后通过焊接金属盖帽实现气密封口。该封装技术具有导热好、可靠性高、贴片精度高、体积小、质量小的优点,在功率、光电、微波等微系统领域具有良好的应用前景。     

吃了“镉大米”会怎样

胜过安全地活着今年5月,广州市工商部门在抽查时发现,一些大米中的"镉"元素含量超过了国家规定的每公斤0.2毫克。这批大米大多来自湖南的3家企业。镉米事件的发生引发了公众对大米安全的恐慌,老百姓开始拒绝南方大米。这一度造成北方粳米销量增价格涨,东北大米"一夜爆红",泰国、越南等进口大米销量也一度陡增。其实,镉米事件在几年前也曾发生过。2008年,南京农业大学一支科研团队的调查曾指出,10%的市售大米镉超标。     

62Sn36Pb2Ag 焊料和63Sn37Pb 焊料在硅光电池电极焊接中的对比

分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能。在经历力学试验和-105~+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点。在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异。     

爆炸消除铸造锡青铜焊接残余应力的实验研究

本文研究爆炸消除铸造锡青铜的焊接残余应力的方法。过去爆炸消除焊接残余应力的研究成果,多是研究钢件或钢结构,使用雷管和普通炸药。本文给出铸造锡青铜的焊接残余应力分布。爆炸处理时,爆炸用药由硝酸银和乙炔气制成,可在现场配制,引爆不用雷管,采用光引爆。如此,减少火工品运输困难。实验结果表明,焊接残余应力可达σ=150MPa。爆炸处理后,残余应力σ<30MPa。该方法对大型结构使用方便、经济,消除残余应力效果好。     

浅谈无线电装配中的“偏析”问题

通过对某型号产品批生产过程中存在的搪锡所需温度过高质量问题的分析，找出了影响搪锡质量的问题所在，并对此问题进行了彻底解决。     

枪黑色Ni/Sn合金在NaOH溶液中的析氢电催化性能

实验测出的电化学参数表明：在ＮａＯＨ溶液中电解制氢时,枪黑色Ｎｉ／Ｓｎ合金的析氢电催化性能比４５号钢和主硫镍的强很多,而且具有很主的电化学稳定性。     

定偏心锡磨盘超精密抛光均匀去除模拟计算

通过对被研磨工件与锡磨盘相对运动轨迹方程的建立、模拟和计算,从理论上分析了影响获得超光滑金属表面（Ｒａ０５ｎｍ）的重要因素,以及如何选择运动参数。     

光亮硫酸盐镀锡工艺在继电器生产中的应用

从镀液组成、添加剂特性、工艺参数、镀液控制等方面，详细论述了光亮硫酸盐镀锡工艺在继电器生产中的应用，并从预防锡须的角度探讨了硫酸盐镀锡取代锡铅镀层的可行性。     

美海军增程导弹试射失败

据报道，2005年7月雷锡恩公司的增程导弹（ERGM）在美白沙导弹靶场进行了发射试验，所发射两枚导弹中的第一枚在飞行过程中，因未能收到遥控信号致使鸭翼没有展开，并与第二枚导弹相撞。试验失败可能是由于电源系统出现了故障，这类故障是第一次出现。本次试验是该导弹去年初试验失败后的首次发射飞行试验。前次试验时，因软件故障而使导弹未能截获全球卫星定位系统（GPS）信号。     

雷锡恩和BAE系统公司成功完成Mk57垂直发射系统试发射

据报道，雷锡恩公司综合防御系统子公司和BAE系统公司在新型Mk57垂直发射系统导弹发射装置上成功完成了对标准导弹-2Block Ⅳ Mk72火箭助推器的一次限制性试射。试射在白沙导弹靶场进行，试射结果显示该发射系统的新型发射装置能承受Mk72型火箭助推器的静态燃烧。美海军计划在DDG1000祖姆·沃尔特级驱逐舰上布置Mk57型垂直发射系统，每艘舰将携带20座Mk57型垂直发射系统导弹发射装置，分布于舰艇外围。