花状SnS2微球用作高效锂空气电池催化剂的研究

因超高的理论能量密度,锂空气电池在航空航天、电动汽车等领域展示了广阔的应用前景,但其目前的性能仍与实际使用需求有较大的差距。本文旨在开发具有双功能催化作用的正极催化剂以提升锂空气电池的性能。采用简易的一步溶剂热法成功制备了花状结构的SnS_2微球,并首次探究了其作为可充锂空气电池正极催化剂的应用前景。结果表明:所制备的花状SnS_2微球对锂空气电池的正极过程具有优异的催化性能,大大改善了以其为催化剂的锂空气电池的综合性能,证明SnS_2是一种有潜力的、值得深入研究的锂空气电池用催化剂材料。     

锡基轴承合金质量攻关中的工艺措施

针对涡轮冷却器生产中出现的锡基轴承合金铸造缺陷，采取了一系列工艺改进措施，有效地保证了轴承合金的铸造质量。     

基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。     

宇航用元器件锡晶须生长研究

通过分析锡晶须的研究历史,将锡晶须的研究归结为三个阶段:早期对锡晶须现象的研究、锡晶须生长机理的研究和减缓锡晶须生长方法的研究。比较了锡晶须长度及密度的测量方法。总结了目前抑制锡晶须生长的方法:在不同基底材料上采用不同厚度镀锡层;使用Ni、In等阻挡层;对镀层表面进行热处理和回流处理;避免使用纯锡镀层,镀层合金化;在镀层表面覆盖保形涂层。     

电容搪锡微裂纹原因分析及预防对策

就CC4L型高频多层瓷介电容器在手工搪锡生产过程中本体出现微裂纹、引线松动的问题,从电容的结构、特性和制造工艺等方面分析了裂纹产生的原因,并设计了五组试验对裂纹原因进行分析验证,结果表明,裂纹产生的原因是搪锡时温度过高,搪锡时间过长,并在引线上加了不恰当的外力;同时提出了预防裂纹产生的操作工艺要点。     

锡铅钎料力学性能及本构模型综述

锡铅钎料广泛用于航天仪器设备封装结构中,而随着仪器设备向功能多样化和体积小型化发展,仪器设备服役功率更大、温度更高。为了实现封装结构精细化设计,提升仪器设备可靠性与耐久性,需要研究锡铅钎料本构关系,准确模拟其力学行为。本文梳理了锡铅钎料力学性能相关试验研究成果,分析锡铅钎料塑性变形特征。针对宏观唯象本构模型,回顾了国内外相关研究结果,总结了模型特征和适用范围,评价了不同模型对锡铅钎料力学性能的预测效果,为不同载荷环境下本构模型选取提供支撑。     

金合金锡铅软钎焊接头脆性行为

采用Sn63Pb37钎料对Au60AgCu合金进行钎焊试验.对钎焊接头的微观组织、显微硬度、化合物相成分、力学性能及断口形貌进行了分析,并探讨了界面化合物相对接头脆性的影响.结果表明:Au60AgCu合金接头化合物主要由AuSn₂,AuSn₄和Ag₃Sn组成.金属间化合物的硬度很高,其厚度随钎焊温度的升高及保温时间的增长而增厚.钎焊接头剪切性能测试表明,断裂发生在金属间化合物层,断口形貌为脆性断裂.     

锡凝固点的复现

讨论了锡凝固点的复现,给出了复现过程曲线及各种控制参数。温坪时间长达3h,整个温坪中温度波动不大于1mK。