MD90飞机尾段装配的新工艺方法研究

主要分析了在MD90飞机尾段装配过程中的新工艺——销棒压印工艺和要求，以及在有无衬套挤压情况下的使用寿命，论述了通过冷加工方法，在不改变结构件尺寸和不增加重量的前提下，在高应力区对孔壁进行挤胀销棒应力压印，使孔周围材料产生塑性变形，改变应力，并在反复拉伸载荷作用下降低孔边应力峰值，从而提高结构件疲劳寿命。     

硝胺键合剂对RDX/AP/HTPB推进剂老化性能的影响

本文通过单轴拉伸力学性能、单轴反复拉伸破坏能和相对交联密度等性能参数的测定,研究了两种硝胺键合剂对RDX/AP/HTPB推进剂老化性能的影响.结果表明,键合剂能明显改善推进剂的老化性能.     

基于VBA编程的工艺规程更改单一键标准化方法研究

航空维修工艺规程更改、变更和修订过程繁琐、环节较多,人为影响因素也较多,容易出现勘误性错误。本文提出的基于VBA编程的一键标准化方法在工艺规程更改检查中的应用,能够大大提高工作效率,杜绝部分勘误性错误,可实现标准化检查的自动化。     

瓜瓣模上定位销孔的改进加工工艺

针对瓜瓣阳模上定位销孔加工的找正误差大、实物与数模不一致、加工成本高的难题,通过改进找正方法,粗、精找正结合,并利用3D寻边器进行程序验证的思路,实现了理论数模和实物的精确对齐、找正.在此基础上通过椭球参数方程的坐标转换,实现了在3轴机床上对椭球面上法向和轴向定位销孔的加工.结果表明,采用改进后的加工方法,孔的位置精度...     

毫米波功率合成技术及三维堆叠封装

为了在毫米波段内实现更大的功率输出,提出了一种毫米波功率合成技术及三维堆叠封装。基于MEMS工艺平台,设计了硅基基片集成波导功分器,在33～37 GHz实现了20 W的功率合成;利用晶圆级键合技术,将功分器和功率放大器进行三维堆叠封装,实现小型化和高密度集成,并通过实验验证了毫米波大功率合成以及三维堆叠封装的可行性。     

BAG-ZD改性铝基复合燃料固体推进剂的力学性能研究

固体推进剂中的铝粉会在其燃烧表面发生团聚凝结,从而导致推进剂燃烧不充分、能量释放效率不理想,并且团聚形成的大颗粒铝凝团还会对固体火箭发动机的绝热层和喷管造成严重的冲刷烧蚀,进而引起导弹武器的空中爆炸、解体等严重后果.为解决铝粉在固体推进剂中应用存在的燃烧效率低、能量释放效率不理想等问题,常采用含氟化合物对铝粉进行表面包...     

金属橡胶毛坯铺设路径规划

针对金属橡胶毛坯铺设工艺,提出了以背景网格为基础的优化模型,利用遗传算法建立了定位销设计和路径规划的优化方法,为毛坯铺设提供了理论依据.定位销数量由底面背景网格非零网格数确定,定位销排布由遗传算法计算得到.根据定位销优化设计结果,逐层对铺设路径进行规划,优化路径比经验路径所得毛坯更加均匀、密实,铺设层数越多,路径规划的优势越明显,铺设10层时,两毛坯目标函数b的值相差50%;单层路径数对毛坯的铺设质量影响不大;随着螺旋卷铺设长度的增加,不同单层路径数铺设的毛坯接触状态趋于一致.      

基于速率限制的二类驾驶员诱发振荡评估方法

速率限制问题已成为引起电传飞机驾驶员诱发振荡问题的主要原因。以人-机系统为研究对象,探究了驾驶员诱发振荡产生的机理,建立了人-机系统驾驶员模型和飞机模型,揭示了速率限制因素对人-机系统稳定性的影响规律,评估了基于速率限制的二类PIO的OLOP预测准则。该准则能否作为二类PIO评估准则进行了严格审查,评估了作为设计工具的潜在性。     

基于键合图模型的传感器布局方法

为研究传感器布局对于故障诊断性能的影响,使用键合图方法对系统建模。通过在键合图模型中设置虚拟传感器模拟测点,利用键合图的结构信息和因果关系约束推导出一组解析冗余关系式,即系统残差,通过分析残差、故障及传感器配置的关系,提出了一种基于满足故障检测性和隔离性要求的传感器布局方法,在最大限度满足系统诊断性能前提下选择数量最少的传感器配置方案。最后,以同步发电机为例建立键合图传感器布局模型,通过残差推导其结构故障特征矩阵以及传感器特征矩阵,并对所提出的传感器优化布局方法进行验证,得出在参数性故障检测和隔离性能最高前提下的传感器配置方案。      

NEPE推进剂中活泼氢组分的固化反应动力学研究

通过二正丁胺滴定法,分别对端羟基聚醚(PEG)/苯异氰酸酯(PI)、键合剂(NPBA)/PI、安定剂(MNA)/PI体系进行了反应动力学研究,得到了相应体系在不同温度下的反应速率常数及活化能,并分析了反应速率的影响因素及3种组分对固化体系网络结构的影响。结果表明,PEG/PI、键合剂/PI、安定剂/PI体系的固化反应都为二级反应,活化能分别为24.96、43.27、9.1 kJ/mol;反应速率的影响因素可能是溶剂和各组分的结构;3种组分对网络结构的影响可能是聚醚/N-100形成体系的基本网络结构,键合剂提高界面过渡层的交联密度,安定剂/N-100降低体系的交联密度。