热处理对新型高强铝锂合金晶间腐蚀和剥蚀性能的影响

研究了新型高强铝锂合金经固溶、固溶+不同时效时间处理后的腐蚀性能,结果表明:新型高强铝锂合金在固溶状态下具有最佳的耐晶间腐蚀和剥蚀性能,而随着时效时间的延长,合金耐晶间腐蚀和剥蚀性能变差.     

涂层厚度对AZ91D镁合金WC涂层性能影响研究

采用JP-5000超音速火焰喷涂技术在AZ91D镁合金表面喷涂WC-10Co4Cr涂层。利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计等设备和浸泡腐蚀实验来分析WC涂层的组织结构和性能。结果表明：WC涂层均匀、致密,孔隙较少,涂层与基体结合紧密,无裂纹,无剥离;WC发生分解形成W2C,分解率与火焰作用时间有关;随涂层厚度的增加,涂层的显微硬度有增大的趋势;WC涂层提高了镁合金的耐腐蚀性。     

高强变形镁合金研究现状及发展趋势

大规格高强镁合金构件的研究开发对于推进镁合金的大规模应用意义重大,并引起国内外的广泛关注及高度重视。本文综述了常规高强镁合金、含稀土高强镁合金、新型塑性变形工艺及大规格镁合金的研究现状,指出了高强镁合金研究存在的问题及今后的研究方向。     

不同增强相对挤压态Mg-Zn-Mn-Y合金动态再结晶影响分析

采用Gleeble-3800热模拟试验机进行压缩试验,在温度250～400℃,应变速率0.001～10s-1范围内,研究了变形Mg-Zn-Mn-Y合金中含有不同增强相(I相和W相)对该合金高温流变行为及变形过程中动态再结晶行为的影响。结果表明:只含I相的合金I在较低温度下,表现出明显的加工硬化,峰值应力后发生断裂;在中高温度下,由于发生动态再结晶而表现出明显的流变软化。只含有W相的合金II在中低温度下变形时,峰值应力之前出现加工硬化,随后随动态再结晶的发生而出现软化;在高温下,加工硬化不明显。含有I相合金在变形量较小时(0.1和0.3),其动态再结晶以常规动态再结晶为主,较大变形量时(0.5)的动态再结晶机制为连续动态再结晶。含有W相合金变形量较小时的动态再结晶方式为连续动态再结晶,变形量较大时为旋转动态再结晶。由于含有不同增强相的合金动态再结晶机制不同,含有I相合金在高温下变形可获得均匀细小的再结晶晶粒;而含有W相合金在高温下变形时,晶粒长大。     

Mg-Al-Zn基钎料合金的研究

设计了三种可用于MB8镁合金炉中钎焊的Mg-Al-Zn基合金钎料。测试了它们在MB8镁合金上的润湿性、填充性及接头力学性能。结果表明,所制备的Mg-Al-Zn基合金钎料对MB8镁合金均具有良好的润湿性和填充性,且在钎料中添加微量的Mn、稀土Re元素有助于提高钎料的抗氧化性和钎焊接头的强度。     

冲击载荷作用下泡沫铝材料模型的参数研究

通过霍布金森杆冲击试验,研究将修改后的Liu与Subhash关于聚合物泡沫的本构模型应用于泡沫铝材料的可行性,对不同相对密度下的材料模型参数进行拟合,并研究参数变化对应力应变关系的影响.结果显示:该本构模型可以应用于泡沫铝材料模型的研究;材料相对密度和模型参数变化对应力应变关系影响比较大;拟合曲线和试验曲线基本吻合,拟合得到的参数值对工程具有一定的参考价值.     

含缺陷铝蜂窝道面板弯曲和疲劳特性

为了研究面板厚度及不同类别、不同程度的先天缺陷对铝蜂窝夹芯结构道面板疲劳性能的影响,对7组铝蜂窝夹芯道面板试样进行三点弯曲静载试验和三点弯曲疲劳试验。结果表明:面芯脱焊缺陷对铝蜂窝道面板的疲劳性能影响最大,含10%和30%面芯脱焊缺陷的试件疲劳性能分别降低了76%和92%,说明防止面芯脱焊缺陷至关重要。经分析,铝蜂窝道面板弯曲疲劳特性服从威布尔分布,相关系数超过0.95以上。对完好试样和含不同类别、不同程度先天缺陷的试样分别建立了反映应力水平和疲劳性能关系的威布尔方程。     

铝氢脆破坏微观机制的分子动力学研究

采用分子动力学方法模拟了铝单晶、双晶及其含氢模型在拉伸条件下的力学特性。根据模拟结果,讨论了氢导致铝材料脆化破坏的微观机理。研究表明:铝单晶、双晶中的氢降低了铝的抗拉强度,且力学性能随氢含量的升高而降低;应力条件下晶体内部的氢原子会产生偏聚和富集,在富集处铝原子更易发生位错,产生空穴,诱发脆断;和同等条件下的铝单晶相比,铝双晶对氢脆破坏更为敏感。     

2091—T651铝锂合金晶间腐蚀电化学机理

本文用多电极体系模拟２０９１－Ｔ６５１铝锂合金的晶界组成，研究了该合金的晶间腐蚀机理。结果表明，在腐蚀介质中，存在于２０９１－Ｔ６５１铝锂合金晶界区域的Ｔ１、Ｓ、Ｒ、Ａｌ（α）及２０９１合金沿晶界组成大量的腐蚀微电池，其中Ｔ１和２０９１合金分别是主要阳极和阴极，从而导致合金的晶界腐蚀。     

铝锂合金DB／SPF技术研究

本文简要概述了铝锂合金扩散连接技术的现状，研究了８０９０铝锂合金在氩气和真空保护条件下的扩散连接，并介绍了两种８０９０扩散连接／超塑成形（ＤＢ／ＳＰＦ）试件的制造方法。