B/Al复合板材复合工艺的研究

介绍了热压扩散结合法制备Ｂ／Ａｌ复合板材的工艺过程,研究了热压工艺参数对Ｂ／Ａｌ复合板材性能的影响,获得了热压扩散结合法制备Ｂ／Ａｌ复合板材比较理想的工艺参数,得到了拉伸强度σｂ＝１２８０ＭＰａ、弹性模量Ｅ＝２３３ＧＰａ的Ｂ／Ａｌ复合板材。     

Ti—24Al—17Nb合金的激光焊接

研究了Ti-24Al-17Nb合金的激光焊接及其接头的力学性能。研究结果表明，连续激光氦气双面保护可以获得保护效果可靠、无缺陷、成型良好的焊接接头。焊接热输入增大不利于接头的纵向弯曲塑性，而接头的横向拉伸强度与母材基本相同，塑性可以接近母材的塑性，达到14％－17％。     

钛铝基金属间化合物熔焊工艺性的研究进展

综述了钛铝基金属间化合物(主要是Ti3Al，TiAl)熔焊连接技术的研究现状，主要涉及电子束焊、激光焊和氩弧焊等方法，指出钛铝基金属间化合物的焊接性不存在本质上不可焊的问题。无论采用何种熔焊方法连接此类合金，焊态下焊接接头的组织和性能一般不理想，焊缝和热影响区很容易脆化。控制冷速是成功连接此类材料的关键，同时受该类材料的物理冶金学特点限制，其组织转变动力机制、氢脆、间隙元素的引入对其焊接性的影响尚未引起注意。     

复合材料零件表面喷涂铝涂层工艺

采用火焰喷涂的方法,将传统上应用于金属零件表面的热喷涂工艺运用到固化温度只有１７５℃左右的碳纤维复合材料零件的表面,经过封孔处理,在复合材料零件的表面形成了具有一定结合力、抗腐蚀并具有良好导电性能的铝涂层,解决了航空产品中复合材料零件的表面导电性问题。     

铝含量对铜镍电阻薄膜结构及电性能的影响

采用磁控溅射法制备了铝含量分别为 0wt% ,10wt% ,2 0wt% ,30wt %的CuNi系电阻薄膜 ,应用透射电镜(TEM )、X光衍射仪 (XRD)分析薄膜在热处理前后的晶化行为 ,结合X光电子能谱仪 (XPS)分析了膜层表面结构组成。结果表明 ,当未加入铝元素时 ,溅射态CuNi薄膜析出孤岛状分布的CuNi晶化相 ;随着铝元素加入到一定量 ,CuNi薄膜将相继分解出链状分布的细小有序相 (Cu ,Ni) 9Al4 以及呈均匀连续状态的有序相 (Cu ,Ni)Al。经大气中退火处理 ,薄膜具有与溅射态相似的晶化相结构类型 ;未加入铝元素的退火态CuNi薄膜表面主要由疏松的氧化铜构成 ,而铝含量在 10wt%以上的CuNi薄膜表面主要由致密的三氧化二铝构成。随着薄膜中铝元素增多 ,CuNi薄膜电阻率呈下降趋势 ;铝含量为 10wt%～ 2 0wt %范围的CuNi薄膜具有最小的电阻温度系数值。随热处理温度提高 ,未含铝元素CuNi薄膜电阻率有增大倾向 ,电阻温度系数变化无一定规律 ;加至一定量铝元素的CuNi系薄膜电阻率随热处理温度的提高而减少 ,电阻温度系数朝正向移动     

Al-Cu-Li系合金热轧板材组织、性能和织构的研究

研究了 Al-Cu-Li-( Mn) -( Zr)合金热轧板在 T8态下的显微组织、性能和织构情况。发现因合金的成分不同 ,T8处理对它们造成的影响也不同。其原因主要是由于 Mn、Zr对合金内部的再结晶过程产生了不同的影响。对热轧板的织构和性能测试结果表明 ,晶体学织构与材料的各向异性之间存在着对应关系 ,材料的塑性各向异性比强度各向异性更为严重 ,Mn可以作为控制合金织构和各向异性的重要合金化元素     

Cf/Al复合材料主承力构件成型关键工艺参数的控制

采用真空反压液相浸渗工艺，研究了M40J／AlMg5复合材料制备工艺中温度对纤维强度保留率、预制件压缩性能和复合材料力学性能的影响。结果表明，随去胶温度的降低，纤维强度保留率提高；预制件处理温度升高，使黏结剂的分子结构发生改变，从而提高预制件的压缩性能；降低成型温度，纤维与基体的界面反应程度减小，复合材料的性能提高。成型温度从680℃降到620℃，复合材料的弯曲强度提高了148MPa，达到646MPa。     

镁合金表面保护膜的研究

介绍了镁合金表面形成保护膜的化学转化、阳极氧化、微弧氧化、电镀和化学镀这些表面处理方法的研究情况。通过对这些方法中化学处理溶液的性质、工艺特点以及膜层性能进行分析，指出了各方法存在的问题以及今后研究的方向。     

铝基混杂复合材料的制备

采用泥浆法将碳化硅颗粒混杂到碳化硅束丝纤维中，然后用液相压渗工艺制同连续碳化硅纤维与颗粒共同增强的铝基复合材料。通过光学金相和扫描电的分析及力学性能测试发现，碳化硅颗粒混杂于纤维中，可以避免纤维的相互接触，从而有利于铝液的完全浸渗。颗粒的混杂还可以较明显持改善ＳｉＣｆ／Ａｌ复合材料的弹性模量，对强度影响不大，液相压渗过程中，界面反应及纤维的破断是造成复合材料强度较低的主要原因。