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11.
针对某型航空活塞发动机在含汽油条件下因排气门积而出现严重的气缸压缩性衰减问题,通过对排气门上沉积物的微观形貌及成分分析,结合该型发动机的结构设计和实际运行环境分析这种排气门沉积物的形成机理.研究表明:空中慢车时排气门运行温度过低是导致污染物在排气门上沉积的根本原因,而空中慢车时的螺旋桨风车因素和该型发动机燃油系统设计特性是导致排气门运行温度过低的主要原因。据此提出将螺旋桨风车转速降低200 r/min和小功率调贫控制排气温度在427 ℃以上等提高气门运行温度的方案,经实际运行测试有效。  相似文献   
12.
王基镕  李疏芬 《推进技术》2002,23(2):168-171
为探求盐在NEPE推进剂中催化效果不明显的原因,从推进剂的组成特点及盐催化活性物质的作用部位出发,经热力学计算与分析表明,在NEPE推进剂中,盐分解产生的催化活性物质与能与Al及AP的分解产物HCl,Cl2等发生反应,生成无催化作用的非活性物质PbCl2,引起Pb与PbO的损耗,导致盐在NEPE推进剂中催化效果下降,若适量添加与HCl更易反应的氧化物,可减轻Pb与PbO的过多损耗,达到改善盐催化效果的目的。  相似文献   
13.
由于具有质量轻与成本低等优点,光纤陀螺正在被广泛应用,而光源光谱的特性在很多方面又影响着光纤陀螺的性能。利用新型光纤制备技术,制备铋/共掺石英光纤,测试分析其吸收光谱与发光特性。用980nm与830nm双泵浦光激发,超宽带荧光光谱范围可覆盖1000~1700 nm,相比单泵情况,光谱大大拓宽。10dB带宽的光谱达到了650nm,光谱比较平坦,可以满足超宽带平坦光源的需要,并可作为超宽谱光源的理想增益介质。对应用于惯性导航系统、光纤陀螺传感器(Fiber Optic Gyroscopic Sensor, FOG)、光学相干断层扫描系统(Optical Coherence Tomography, OCT)与医学成像的超宽谱光源进行研究,具有非常重要的实际应用与战略意义。  相似文献   
14.
15.
燃速催化剂LBC对GAP推进剂主要组分热分解行为的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过线性升温条件下的热重(TG)分析和差示扫描量热法(DSC),分别研究了盐燃速催化剂LBC对AP、HMX和GAP粘合剂体系等GAP推进剂主要组分热分解行为的影响,测定和比较了它们的热分解特征量和质量损失.证实LBC促进了AP高温分解温度的降低及其低温段的放热量增加,并使其低温段的热分解速率加快,对AP的热分解行为产...  相似文献   
16.
钎料广泛用于航天仪器设备封装结构中,而随着仪器设备向功能多样化和体积小型化发展,仪器设备服役功率更大、温度更高。为了实现封装结构精细化设计,提升仪器设备可靠性与耐久性,需要研究锡钎料本构关系,准确模拟其力学行为。本文梳理了锡钎料力学性能相关试验研究成果,分析锡钎料塑性变形特征。针对宏观唯象本构模型,回顾了国内外相关研究结果,总结了模型特征和适用范围,评价了不同模型对锡钎料力学性能的预测效果,为不同载荷环境下本构模型选取提供支撑。  相似文献   
17.
采用Sn63Pb37钎料对Au60AgCu合金进行钎焊试验.对钎焊接头的微观组织、显微硬度、化合物相成分、力学性能及断口形貌进行了分析,并探讨了界面化合物相对接头脆性的影响.结果表明:Au60AgCu合金接头化合物主要由AuSn2,AuSn4和Ag3Sn组成.金属间化合物的硬度很高,其厚度随钎焊温度的升高及保温时间的增长而增厚.钎焊接头剪切性能测试表明,断裂发生在金属间化合物层,断口形貌为脆性断裂.  相似文献   
18.
以聚酰亚胺、氧化锆及金属粉为主要原材料,制备了聚酰亚胺基复合材料,并进行了X-射线衍射、紫外射线分析.结果表明,聚酰亚胺/氧化锆+金属复合材料比纯聚酰亚胺具有更好的X-射线防护性能,耐热性能仍然很好.  相似文献   
19.
分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能。在经历力学试验和-105~+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点。在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异。  相似文献   
20.
研究了掺镧锆钛酸(PLZT)具有的光致伸缩效应的机理,理论分析得出光致伸缩是反常光生伏打效应和逆压电效应的叠加.从材料力学角度推导出双晶片执行器在紫外光照射下产生的最大偏移量和最大驱动力.无机械负载时双晶片在光照下产生最大变形,此时双晶片执行器不对外做功,入射光能一部分损失掉,其余转化成电能和机械能,并存储在双晶片执行器中.双晶片执行器做功的大小与外加机械负载有关,当负载为最大驱动力的一半时,输出的机械能最大.以上分析可应用于光执行器的结构设计,使系统获得最大能量输出.   相似文献   
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