非晶合金转子铁心对再制造电机性能的影响

用铁基非晶合金转子铁心替换原电机中的硅钢转子铁心,基于有限元软件Ansoft分析了非晶转子铁心替换对电机性能的影响。与原电机相比,再制造电机的转矩提升了2.6%,效率提高了0.05%,齿槽转矩幅值大幅增加。采用定子斜槽削弱其齿槽转矩,当斜槽精确为一个齿距时,电机的齿槽转矩幅值为0.128 N·m,相比于未采用斜槽时的再制造电机减小了92.36%,相比于原电机减小了38.46%。     

移动通信系统电波传播损耗的可行性简化计算

根据我国已建成移动通信系统的实际条件和特点,简化了传播损耗的计算,并给出了较具体的结果,为一些有关设计提供了一定的便利。     

降低电机附加损耗的脱壳去毛刺工艺

本文介绍了一种脱壳去毛利工艺,即用加热法去除电机转子硅钢片和铝导条边缘毛刺工艺的机理、参数及优点。     

各向异性层合阻尼结构理论及其阻尼特性分析

本文将各向异性设计引入层合阻尼结构中，从理论上分析了各向异性层合阻尼结构的阻尼特性及其控制机理，从而验证了建立约束阻尼层合结构各向异性优化设计新体系的可行性。     

自粘型聚硼硅氧烷复合材料性能

聚硼硅氧烷属于超分子材料,材料本身具备物理交联网络结构,具有耐高低温、耐候、电绝缘、自修复等特性,但现有方法制备的聚硼硅氧烷材料力学性能差,限制了其在一些领域的应用。本工作采用高分子量聚甲基乙烯基硅氧烷（VMQ）与硼酸（BA）在高温环境下反应,制备一种含乙烯基的聚硼硅氧烷,通过引入乙烯基结构和气相法白炭黑,经热硫化处理,得到具有表面自粘性的聚硼硅氧烷复合材料。测定聚硼硅氧烷复合材料的结构、动态力学性能、热稳定性、力学性能以及自粘性能,通过红外反射光谱确认B—O—Si结构。结果表明：聚硼硅氧烷复合材料的内部形成了B∶O动态键,材料表面具有一定的自粘性能,自粘形成的剥离强度能达到4 N/cm,拉伸强度可达4.154 MPa,5%热失重温度为394.8℃,具有良好的力学性能和热稳定性。     

频率选择面空间应用研究

主要论述频率选择面(FSS)的空间应用。在对多种形式的FSS散射特性进行分析计算的基础上,选择了一种圆环FSS阵列,在C/Ku,S/Ka等频段上进行了数值分析和试验验证,获得满意结果。单层FSS的反射带宽在Ka频段达到17％,此带宽内0°～45°入射角实测的TE、TM波反射损耗最大值约为0.3dB;各个入射角或极化情况的中心频率理论计算值与实测偏差一般为1％～2％;试验样品所采用的材料及工艺均考虑了空间应用要求。     

220MHz电波路径损耗预测与测试

文章介绍×沟电站水文遥测系统的220MHz电波路径损耗予测设计方法与电测结果,即对K·Bullington路径损耗模式的实际应用体会和经验总结。     

Zn2+取代W型钡钴铁氧体的制备及其电磁性能研究

采用溶胶-凝胶法制备Zn2+取代W型钡钴铁氧体BaZnxCo2-xFe16O27(x=0.8,1.0,1.2)粉体。利用X-射线衍射、扫描电子显微镜、振动样品磁强计和矢量网络分析仪对样品进行表征。研究焙烧温度以及Zn2+取代量对W型钡钴铁氧体晶体结构的影响。分析不同Zn2+取代量下,W型钡钴铁氧体的微观形貌、磁性能以及微波电磁特性。结果表明:采用溶胶-凝胶法,在焙烧温度为1300℃时,可获得平均晶粒尺寸约为25.06～32.04nm,粒径分布均匀,颗粒尺寸约为3～9μm、部分形状规则且呈六角片状的W型钡钴铁氧体粉体;当x=1.2时,样品室温比饱和磁化强度Ms达最大值,为105.99 A.m2.kg-1;在4～11GHz频段内,样品的磁损耗随着Zn2+取代量的增加而增加,其值为0.2～0.8,而在11～18GHz频段内,磁损耗随着Zn2+掺杂量的增加而减小,其值为0～0.5。     

基于多层PCB的基板射频信号传输性能研究

随着射频产品的小型化,特别是射频SIP(systems in package)产品的逐渐应用,基于多层PCB的基板射频组件等射频集成产品的应用越来越多,基板内射频信号传输性能的研究也越来越重要。通过对基于多层PCB的基板射频传输性能进行仿真测试,验证了DC-40GHz范围内射频基板传输性能,针对射频传输中极为关注的传输损耗问题,通过改进介质厚度或者铜箔材料实现基板射频传输损耗的优化,单位长度传输线射频传输损耗减小20%以上。同时针对星载等应用环境,通过深层充放电、总剂量试验,表明多层PCB的基板满足星载等航天应用。