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大分子丁腈增韧环氧胶及胶膜的研制 总被引:3,自引:0,他引:3
论述了大分子丁腈-40增韧环氧的机理;初步研究了大分子丁腈增韧环氧胶体系各组分的优选;探讨了胶膜的配制,从而获得一种中温固化、性能优良、价格低廉的胶及胶膜。 相似文献
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Al_2O_3-ZrO_2-MgAl_2O_4三元纳米复相陶瓷的微观组织和力学性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用溶胶-凝胶法制备Al2O3-ZrO2-MgAl2O4纳米复合粉体.利用真空热压烧结技术制备了Al2O3-30mol%ZrO2-30mol%MgAl2O4(AZ30S30)三元纳米复相陶瓷.微观组织研究表明:所得纳米复相陶瓷是一种典型的"晶间/晶内"复合型纳米结构,基体氧化铝和第二相均为等轴状,氧化铝晶间散布着氧化锆和尖晶石第二相晶粒,同时有大量的球形氧化锆小颗粒分散在基体氧化铝晶粒内.对不同晶粒尺度复相陶瓷的断裂韧性测试及纳米压痕实验表明:微米级复相陶瓷的最大硬度为22GPa,而纳米复相陶瓷具有更好的力学性能,其硬度随着晶粒尺寸的减小而增加,最大可达35GPa.微米级复相陶瓷的断裂韧性为8.9MPa·m1/2,而纳米复相陶瓷的断裂韧性为10.04MPa·m1/2,其增韧机理主要为ZrO2相变复合增韧、"内晶"型纳米颗粒韧化以及细晶韧化. 相似文献
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RTM聚酰亚胺复合材料“离位”增韧技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究"离位"增韧对RTM聚酰亚胺树脂基复合材料力学以及韧性性能的影响.结果表明:当增韧剂的含量为15wt%时,经"离位"增韧复合材料的室温层问剪切强度从97.9 MP8提高到110 MPa,而玻璃化转变温度和高温(288℃)复合材料层间剪切强度略有降低."离位"增韧后,PI-9731Es(F)/G0827复合材料的Ⅰ型层间断裂韧性(GIC)从310J/m2提高到459J/m2.经电镜分析表明,主要是由于将热塑性聚酰亚胺"离位"增韧PI-9731制备复合材料时,可以在复合材料富树脂区形成相反转结构,在裂纹扩展的过程中,包覆热塑性聚酰亚胺的PI-9731粒子发生明显地取向和变形. 相似文献
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研究了加入ZrO_2和SiC晶须对热压烧结Si_3N_4的增强增韧作用。加入ZrO_2和SiC晶须能提高复合材料的断裂韧性K_(IC),但降低了抗弯强度。分别加入10vol%纯ZrO_2和含有钇的Y-ZrO_2,使Si_3N_4陶瓷的室温K_(IC)从原来的6.3MPa·m~(1/2)分别提高到7.3MPa·m~(1/2)和7.6MPa·m~(1/2)。加入10wt%SiC晶须,使Si_3N_4陶瓷的室温K_(IC)从6.3MPa·m~(1/2)提高到7.1MPa·m~(1/2)。 相似文献
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针对氰酸酯采用环氧树脂进行改性研究,对该体系的流变性能与DMA进行分析,并对浇注体的力学性能进行了研究.以聚砜作为增韧剂,采用"离位"增韧技术,制备复合材料层压板,测试了复合材料的力学性能与冲击后压缩强度(CAI),对微观增韧机理进行了研究.结果表明,在40℃时,氰酸酯/环氧树脂体系有较长的工艺适用期,很好的工艺操作性.Tg为200℃时,浇注体的力学性能优良.采用热塑性树脂作为"离位"增韧层,体系出现了相反转结构,具有较好的增韧效果,复合材料的CAI值从180 MPa增加到260 MPa,对复合材料的力学性能没有影响. 相似文献
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讨论了POE-g-MAH含量、MAH接枝率对PA66/POE/POE-g-MAH共混物性能的影响.当POE-g-MAH含量为10wt%~15wt%时,PA66/POE-g-MAH共混物发生脆-韧转变;随POE-g-MAH含量增加,共混物的缺口冲击强度、断裂伸长率显著增大,拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量、熔体流动速率、吸水率均明显下降.当POE-g-MAH接枝率为0.05wt%~0.2wt%时,PA66/POE/POE-g-MAH共混物发生脆-韧转变;随POE-g-MAH接枝率增加,共混物的缺口冲击强度、断裂伸长率增大,拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率变化不大,熔体流动速率下降.SEM照片和Molau实验表明,POE-g-MAH对PA66具有显著的增容增韧效果. 相似文献
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马李%赫晓东%李垚%滕敏 《宇航材料工艺》2005,35(6):1-6
界面对叠层材料的性能起着十分重要的作用,全面确切地了解界面性能是控制和改善叠层材料的最重要基础之一。本文从界面强化硬化、界面增韧及失效和界面稳定性三个方面详细综述了叠层复合材料的界面力学行为及性能的研究现状,并对今后的界面性能研究方向作了展望。 相似文献
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曾晓梅%刘红林%李铁虎 《宇航材料工艺》2006,36(Z1):70-72
采用基体改性的方法,向AlCl3溶胶中添加ZrO2粉,制得含ZrO2的C/Al2O3复合材料,探讨了添加ZrO2对C/Al2O3多功能复合材料性能的影响.结果表明添加少量的ZrO2,可产生基体的相变及在基体内产生微裂纹,这可改善C/Al2O3陶瓷基体间界面性能,提高材料强度,降低材料热导率.同时对ZrO2添加量进行了优化处理,最终确定ZrO2的最佳含量为1%(质量分数),使材料强度值提高39%,材料热导率降低至0.902 W/(m·K)以下. 相似文献