预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用

作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精度集成焊接区,接着采用真空共晶焊工艺将功率芯片焊接到基板表面实现高导热可靠散热,最后通过焊接金属盖帽实现气密封口。该封装技术具有导热好、可靠性高、贴片精度高、体积小、质量小的优点,在功率、光电、微波等微系统领域具有良好的应用前景。     

整流罩的冲压成形

介绍采用聚氨酯橡胶模具中加刚性防皱板在单动油压机上成形整流罩的工艺方法。对防皱板在拉深成形过程中的影响作了理论上的分析并用来指导修模，得到了合格零件，解决了科研生产中的一个难题。     

锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。     

载人航天闪金光（三）

2005年10月12日9时0分．举世瞩目的中国第二艘载人飞船神舟6号把费俊龙、聂海胜两名航天员送入太空。空     

载人航天闪金光（二）

2．成果丰硕的留轨实验 与神舟1号试验飞船相比．2001年1月10日发射的神舟2号飞船是中国第—艘无人正样飞船。其系统结构有了新的扩展．技术性能有了新的提高。飞船技术状态与载人飞船基本—致。     

吹尽狂沙始到金——航天员选拔四大关口透析

<正>随着载人航天事业的发展,航天英雄成了广大青少年崇拜的偶像,航天员这一特殊职业也成了有志青年职业理想中最神圣的向往之一。"航天员是怎样选拔、训练出来的?"许多人对此产生了好奇与疑问。     

用科学破解神秘——金帆专访

2007年7月23日，刚刚参加完上海UFO科学论坛的金帆返回大连，在接受记者采访前，他的思维仍然沉浸在他所探索的未知、世界里。     

滴水如金巧再生——国际空间站的废水再生设备

当我们做完每天的辛苦工作后,泡上一杯热茶或者冲一个热水澡,是相当惬意的事情。不过太空中的航天员们到目前为止还没有这么好的条件,他们每天的生活用水只有地球上的1/10还不到。     

钢制大型口框的弯曲

某型导弹弹身,有一个口框,是一种钢制大型薄板壳体的板金零件。因为体大而且结构比较复杂,给冲压成型造成很大的困难。所以,认真地进行了工艺分析和必要的理论计算,按照塑性变形体的弹性卸载定律,在冲压过程中加大径向拉应力,立足于现有的模具制造能力和冲压设备,选择了正确的冲压工艺方案,使模具简单化,保证了任务的按期完成。