Design and Coupled Thermo-Mechanical Analysis of Silicon Carbide Primary Mirror Assembly

Based on the principle that the thermal expansion coefficient of the support structure should match that of the mirror, three schemes of primary mirror assembly were designed. Of them, the first is fused silica mirror plus 4J32 flexible support plus ZTC4 support back plate, the second K9 mirror plus 4J45 flexible support plus ZTC4 support back plate, and the third SiC mirror plus SiC rigid support back plate. A coupled thermo-mechanical analysis of the three primary mirror assemblies was made with finite element method. The results show that the SiC assembly is the best of all schemes in terms of their combination properties due to its elimination of the thermal expansion mismatch between the materials. The analytical results on the cryogenic property of the SiC primary mirror assembly show a higher surface finish of the SiC mirror even under the cryogenic condition.     

基于组件应用框架的装配工艺规划系统开发

介绍了组件应用框架的开发过程、编译方法和程序结构,基于组件应用框架开发了与CATIA集成的装配工艺规划系统,本系统已用于某型飞机机翼装配工艺规划.     

工程项目与图档管理系统中组件的设计与实现

采用组件技术、JSP技术和数据库技术开发了基于B/S结构的工程项目与图档管理系统,实现了工程项目和图档的协同管理。在图档的管理中,通过JavaBeans和COM两种组件的互操作实现了电子图纸信息的自动提取、归档以及查询等功能。本文详细介绍了JavaBeans和COM两种组件互操作的工作原理,以及在工程项目与图档管理系统中所使用的主要组件的设计与实现方法。     

高压光电隔离传感器

高压光电隔离传感器是唯一的组件式高压隔离器件。采用无源微功耗厚膜电路，伏频变换的光脉冲调制，光纤传输和特种绝缘材料，以及电-光、光-电直接耦合等先进技术。电路设计先进，检测有独创之处。该传感器耐高压，耐高低温，精度高，是高可靠性组件。本传感器既能对高压隔离，又能精确地测量和控制电压信号。体积小、质量轻，性能稳定可靠，是雷达、电视发射机中不可缺少的电压测量和控制器件。     

星敏感器主反射镜组件的设计与分析

对星敏感器主反射镜组件利用有限元分析软件MSC.Patran建立了有限元模型,用MSC.Nastran对其进行模态分析及正弦振动分析,并进行了随机振动响应分析。通过对该结构在正弦激励下的加速度、速度、位移响应,以及随机振动结果的分析,验证该主反射镜组件设计是否合理,并最后给出了组件结构的改进建议。     

基于MDA的快速软件开发框架的研究

通过研究基于MDA的软件开发理念,分析和探讨了软件开发效率、系统移植、互操作性以及软件维护等突出问题。提出了一种软件开发框架,采用XML建立平台无关模型（PIM）,建立模型驱动运行时环境（MDR）,对PIM模型进行解析和执行,最终生成HTML页面。框架能够极大地提高开发效率,方便系统扩展和后期维护,有利于开发人员进行Web应用程序的二次开发。     

部件级多组件结构系统的整体式拓扑布局优化

基于多组件结构系统整体式拓扑布局优化设计方法,研究了同时含有部件布局、组件布局、主结构框架构型和部件结构构型4类设计变量的复杂系统协同优化设计问题,是整体式拓扑布局优化设计面向复杂飞行器结构系统设计的拓展。采用多点约束(MPC)模拟组件、部件及支撑结构之间的刚性连接,采用有限包络圆方法(FCM)解决组件之间、组件与设计域边界之间的几何干涉问题。通过整体式拓扑布局的刚度优化设计,部件和组件均可以获得优化的布局位置,同时主结构框架构型和部件结构构型获得优化的结构样式,充分体现了整体式拓扑布局优化设计方法应用于复杂结构系统设计的能力。     

30cm离子推力器栅极组件热应力及热形变计算模拟

为了降低30cm口径离子推力器栅极组件工作时的热形变位移,采用材料力学分析以及有限元分析方法研究了边缘不约束和边缘约束下的栅极组件热应力分布以及热形变位移,提出了相关的热应力降低措施并进行了模拟验证。结果显示,将栅极等效为圆形平板且边缘无约束时,水平方向的拉伸应力引起的最大热形变位移约为0.3mm,栅极几何中心处的热应力最大,约为1.5MPa,法线方向的热形变位移基本为0;将栅极等效为圆形平板且边缘约束时,最大挠度出现在结构几何中心处,约为1.255mm,水平方向最大拉伸形变量为0.01mm,理论计算值与仿真结果基本一致,且真实栅极拱形结构在此约束条件下会产生更大的热形变位移,可能导致栅极的聚焦性能变差以及栅极之间的短路现象;热设计改进措施验证表明降低结构的整体温度并且更换热膨胀系数较低的材料是减小热形变位移的较好措施。     

1553B电缆组件焊装工艺技术介绍

目前,越来越多的惯性电子产品中采用新型电缆组件,这些新型电缆组件是保障信号输入输出的关键部件.对于新的电缆组件,焊装质量是影响整机性能的关键因素之一,其焊接可靠性问题占整个产品综合布线质量问题的90％以上.主要针对1553B通信电缆在高可靠性电子产品中的应用,分析了该电缆组件制作过程中的工艺难点及出现质量问题的原因,并以美国瑞侃公司DK-621系列连接器为例,重点阐述了该电缆组件制作的工艺方法和工艺流程,为产品的高可靠性提供了工艺保障.     

某型飞机脚蹬反弹故障原因分析

某型飞机在外场飞行、滑跑、供压、试车过程中,脚蹬多次出现撞击式反弹现象,通过对故障现象的模拟、确认、故障定位,深入分析了该故障的原因,为类似故障的查找和分析提供了参考。