SiC/ Cu 复合材料的性能

采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu复合材料和SiC、Cu膜.用SEM和XRD对材料的微观结构进行观察和分析,压痕测试和拉伸实验结果表明:SiC/Cu复合材料的层状结构清晰,其韧性和拉伸强度相对于SiC材料有很大提高,但显微硬度有所降低.断口分析表明:裂纹偏转、金属塑性变形、宏观桥联等是其拉伸强度提高的主要原因.     

超声冲击对TA15 钛合金焊接接头的影响

研究了TA15钛合金氩弧焊焊接接头超声冲击前后的组织及力学性能,并对接头拉伸断口进行了观察。结果表明,焊接后焊缝区和热影响区的组织与母材的组织差别很大,表现为魏氏组织特征;超声冲击前后母材和接头的组织均变化不大。冲击处理使焊缝区和母材区的强度和伸长率均有所增加。冲击前后的焊缝及母材的室温拉伸断口均属于韧窝型断口。冲击后接头的表面和断面显微硬度均得到了提高。     

冷却速率对TC21合金相变行为的影响

采用末端淬火法研究了TC21合金自β相区冷却后冷却速率对合金相变和显微组织的影响,对取自末端淬火试样的不同区域试样进行了OM、XRD、TEM及显微硬度分析。结果表明:冷却速率大于122℃/s时,β相转变形成正交马氏体α″,冷速介于122℃/s和3℃/s之间时,发生块状转变,冷速继续降低,相变由扩散控制,形成两种不同形貌的魏氏体α片层:较平滑的α片层和较曲折的α片层;随冷却速率的降低,合金的显微硬度先增大后降低,冷却速率小于8℃/s后,显微硬度迅速降低。     

LY2铝合金的激光冲击强化区硬度和残余应力测试分析

为了研究激光冲击处理对LY2航空铝合金力学性能的影响,采用Nd:YAG激光器对航空铝合金LY2进行了激光冲击强化处理,测定其显微硬度和残余应力.结果表明,经过激光冲击处理后,试样表面没有受强脉冲激光和冲击波的破坏,而显微硬度和残余压应力明显提高,激光冲击处理后的强化区与光斑相当,深度约为1.2mm.     

快速凝固Al—Cr—RE合金的显微组织与性能

利用真空单辊急冷装置，在相同的工艺参数条件下，制备了成分为Al-（4-10wt％）Cr－4wt％RE（RE为富La混合稀土）的四种合金傅带。利用X光衍射、透射电子显微镜、电子探针及能谱分析等手段研究了快速凝固合金的显微组织及相组成；用显微硬度计及电子拉伸机分别测定了合金的显微硬度和拉伸强度。试验表明，AI－（4－6wt％）Cr－4wt％RE合金是很有前途的高温铝合金。     

NiAl金属间化合物铸造组织的研究

研究了Ｎｉ５１．８Ａｌ４８．２,Ｎｉ５０．７Ａｌ４９．２Ｚｒ０．１和Ｎｉ５１．７Ａｌ４８．１６Ｂ０．１４三种成分金属间化合物的多晶铸造组织,结果表明,ＮｉＡｌ由于热导性好,凝固迅速,获得的均为完全等轴晶组织,并且易形成疏松,铸造表面的Ｓｉ,Ｏ高含量层的厚度一般为２０μｍ三种金属间化合物的显微硬度按Ｎｉ５０．７Ａｌ４９．２Ｚｒ０．１,Ｎｉ５１．８Ａｌ４．２,Ｎｉ５１．７Ａｌ４８．１６Ｂ０．１４的顺序     

高压条件下Al2O3/Al-10Si组织演变及力学性能

采用热压烧结与高压凝固分别制备了不同压力下Al_2O_3/Al-10Si复合材料,研究了高压对Al_2O_3/Al-10Si复合材料的组织演变规律及力学性能的影响。结果表明,高压凝固Al_2O_3/Al-10Si复合材料由α相,β相和Al_2O_3强化相组成,其中α相呈胞状,在α相晶界处存在少量粒径约为0.1μm的颗粒状β相;对于不同压力下制备的复合材料性能研究发现,凝固压力增加,α相中Si的固溶度增加,显微硬度及拉伸强度也随之提高,显微硬度由热压烧结时的55.3 HV,增加到了5 GPa时的128.1 HV,提高了133%,拉伸强度由热压烧结时的126 MPa,增加到了5 GPa时的702 MPa,这是由于高压导致α相中Si固溶度增加,形成了固溶强化。     

镍基定向凝固合金表面涂层力学参数测量

针对所研究的镍基定向凝固合金表面高温防护涂层的厚度远大于一般涂层的特点,提出一种简捷方便的新方法测量涂层的硬度和弹性模量,便于同时研究涂层表面和系统界面对测量结果的影响.并通过传统纳米压痕仪的测量结果,以及镀在另一种定向凝固合金表面的同一种涂层测量结果间的对比,验证了试验结果的正确性.     

2000吨水压机大柱塞的火焰淬火

通过火焰淬火装置的设计、制造及火焰淬火工艺试验，对２０００吨水压机大柱塞（Φ７００×３０００）进行淬火与回火，使大柱塞表面硬度由小于ＨＲＣ１９提高到ＨＲＣ５５～６０。     

热输入对AZ31镁合金FSP试样力学性能的影响

分别利用普通钢制垫板和自制的带有冷水通道的铜制垫板,对AZ31镁合金进行了搅拌摩擦加工。利用光学显微镜(OM)、SEM、显微硬度仪和拉伸设备,研究了被加工件厚度、搅拌头焊接速率和冷却条件对试样搅拌区力学性能的影响。研究表明:试样搅拌区从上层至中层和底层,再结晶晶粒尺寸依次减小。通过减小被加工件厚度、增大搅拌头焊接速率和加快冷却速率等方法,抑制了试样搅拌区晶粒长大。在搅拌头转速和焊接速率分别为800r/min和90mm/min的条件下,得到的搅拌区底部平均晶粒尺寸约为450nm,该区域显微硬度为96HV,与普通钢制垫板制备的试样相比,硬度提高了24HV,其屈服强度、抗拉强度和伸长率分别提高为原材料的1.27倍、1.6倍和2.2倍。