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41.
一块电路板上有电子元件,它们不仅有热源,而且相互作用,另外与空气还交换热.
对这类问题建立线性数学模型,从而算出温度稳态分布.
因为许多集成电路系统的可靠性很大程度上取决于温度,所以温度的模拟显得很重要.把温度模型与退火算法相结合可以获得元件最接近优化的布局,并用一个例子加以说明,通过优化能降低板子最高温度,从而提高系统的可靠性. 相似文献
42.
44.
某型产品Ti6Al4V舵面组件经过真空退火后,多个电阻焊点附近出现了裂纹。经断口宏微观形貌观察、材料成分检测及生产流程梳理,排除了热应力致裂、应力腐蚀致裂、氧脆、氢脆等可能原因,确定了裂纹的产生与钢质镀镉螺钉有直接关系。 相似文献
45.
采用铸造—轧制—稳定化退火技术制备了Sc含量为0.10wt%和Er含量为0.25wt%的两种Al-Mg合金薄板,研究了不同处理工艺下两种合金板材拉伸性能、剥落腐蚀性能和显微组织的变化规律.结果表明,两种合金冷轧板材稳定化退火过程中拉伸性能有相同的变化规律,即随着退火温度升高,板材强度下降而塑性升高,Sc含量为0.10wt%的合金350℃/1 h退火仍然表现出很强的抗退火软化能力,而Er含量为0.25%的合金当退火温度高于280℃后迅速软化;300℃/1 h退火条件下,含Sc合金和含Er合金的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为424 MPa、314 MPa、18.3%和350 MPa、177 MPa、29.1%;与此同时,随退火温度的升高,板材抗剥落腐蚀的能力也表现出相同规律性的变化,即200℃/1 h左右退火时剥落腐蚀最严重,随着退火温度升高,腐蚀抗力增加,两种合金板材经280℃以上1h稳定化退火后,合金板材可以获得较好的抗剥落腐蚀性能;其次,与Sc含量为0.25wt%的5B70合金相比,研制的Sc含量为0.10wt%合金综合性能接近5B70合金,而这种合金的Sc含量只有5B70合金的40%,能显著降低合金的制造成本,预示着低Sc含量的合金在航天领域有良好的开发应用前景. 相似文献
46.
对退火处理后的Ti-55531钛合金α片层宽度、β晶粒尺寸、晶界仅相不连续度和针状α相比例等特征进行了定量表征和统计分析,探讨了随着退火温度的升高,Ti-55531钛合金显微组织及其力学性能的相关性。结果表明,在β相区退火处理,退火温度的升高将引起晶内α片粗化长大,平均β晶粒尺寸从86μm增大到210μm,晶界不连续度降低,针状仪相的相比例先降低后升高。β晶粒尺寸与延伸率、静韧度、裂纹形成功负相关,与裂纹扩展功正相关;晶界不连续度与静韧度正相关;针状α相比例与屈服强度正相关。 相似文献
47.
为了研究钛合金退火变形规律,对Ti6Al4V薄板初始残余应力作一定假设和简化,采用MSC.marc软件建立Ti6Al4V薄板退火热粘塑性模型,分析不同退火温度(550, 580, 600, 620, 650 ℃)对钛合金退火变形的影响及其原因,并结合退火实验验证模拟结果。结果表明,初始残余应力在蠕变作用下产生蠕变应变和弹性应变,使薄板退火后应变分布符合板材弯曲时典型应变分布规律,最终导致薄板退火变形。随着退火温度升高,蠕变作用加强,退火变形增大,而应力应变随时间变化趋势基本一致。实验结果验证了数值模拟的可靠性。 相似文献
48.
49.
采用拉伸性能测试、电子背散射衍射分析(EBSD)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM),研究了固溶前退火处理(300℃/4 h,400℃/2 h)对2050铝锂合金冷轧薄板T8时效后力学性能、晶粒组织和析出相的影响。研究结果表明:固溶前退火处理导致2050铝锂合金冷轧薄板固溶态不完全再结晶数量增多,晶粒长厚比增大,小角度晶界比例增加,同时使合金Goss织构密度增大。T8时效后主要强化相为T_1相和θ′相。固溶前退火处理可导致后续T8时效时T_1相在不同{111}_(Al)面上析出差异,其中部分{111}_(Al)面上T_1相析出减少,而预拉伸变形时承受高分切应力{111}_(Al)面上T_1相析出增加,从而影响合金的力学性能。固溶前300℃/4 h退火处理可使T8时效后合金屈服强度和抗拉强度提高,伸长率基本保持不变。 相似文献
50.
对铸造白口管件在935℃进行了不同时间的退火处理,观察了其中石墨的形态,并对其大小、含量进行了统计分析,结合基体金相组织的观察及硬度的测定,讨论了高温退火过程中石墨的析出规律。结果表明:当退火时间为3h时,只析出了少量的石墨,且其尺寸整体较小,此时组织中尚有较多的渗碳体;退火5h后石墨量大幅增加,且部分显著长大,组织中的渗碳体减少;退火时间超过5h后,石墨量整体呈现出缓慢增加的趋势,虽然获得了部分粗大的石墨团,但有更多细小的石墨团逐渐长大至可以清晰分辨,导致统计得到的石墨团尺寸也增加缓慢甚至减小,此时组织中的渗碳体基本消失。 相似文献