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21.
复合材料层合板单排多钉双剪联接接头强度分析   总被引:5,自引:0,他引:5  
双剪联接接头是复合材料结构连接设计的主要环节。针对T300/KH304复合材料层合板的单排多钉双剪联接接头,考虑到孔间距离对接头强度的影响,用三维有限元模型对接头的静强度进行数值分析。以应力分析为基础,采用Yamada-Sun准则预测了该层合板结构双剪联接接头的破坏载荷。试验结果表明,该接头的破坏模式主要呈现为挤压破坏,并伴随有净拉伸和剪切破坏模式;接头的位移——载荷曲线近似为直线;Yamada-Sun准则可以较好地预测该结构的破坏载荷;所预测的接头的破坏载荷及破坏模式,试验结果与数值分析结果比较一致。  相似文献   
22.
具有接触接合面的篦齿封严组件振动特性分析   总被引:2,自引:2,他引:2  
曾亮  李琳 《航空动力学报》2006,21(5):854-861
运用弹性力学理论研究了篦齿封严组件及其减振结构之间过盈装配压力和接触刚度的求解方法,在此基础上给出了具有接触接合面的封严环/阻尼片组合结构动力特性的分析方法,并且研究了阻尼片厚度、阻尼片周向分布数量、装配过盈量等参数对结构动力特性的影响规律.转动情况下封严环离心应力与阻尼片厚度近似成线性关系;阻尼片的周向分布数量影响封严环的固有频率和振型;阻尼片沿周向分布数量越多,应力分布越均匀,封严环的离心应力越小.  相似文献   
23.
圆柱面配合对柔性转子稳定性的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对圆柱面过盈配合产生的内阻尼对转子稳定性的影响进行研究。建立运动微分方程,将配合面的内摩擦力等效为内阻尼力,揭示了内阻尼对转子稳定性的影响机理。利用Runge-Kutta法对转子系统的稳定性进行计算,分析了配合面的摩擦系数、长度和紧度以及外阻尼等参数对转子稳定性的影响规律。结果表明,圆柱面过盈配合产生的内摩擦力可以等效为内阻尼力,内阻尼系数进一步分解出反对称交叉刚度分量,引起转子系统的不稳定;配合面的摩擦系数、长度和紧度以及外阻尼等参数均对转子的失稳门槛转速有较大影响;配合面的长度和紧度是由圆柱面过盈配合引起的转子失稳振动中的重要因素,决定了转子是否存在不稳定因素,设计中应合理选择。  相似文献   
24.
在机床制造与机床修理业中,各类型轴承的装配质量是保证机床主轴旋转精度和提高轴承的使用寿命的关键环节。应注重轴承精度的检测,装配和调整,其中也包括施预加负荷。预加负荷的大小决定轴承滚球与内外环的配合性质,当轴承的间隙超过0.004mm以上时,则轴承的寿命会显著下降;当轴承的装配有0.016mm以上的过盈,也会使轴承的寿命缩短。  相似文献   
25.
本文基于低速风洞纵向测力以及涡格法的理论计算结果,初步探索了联接翼布局的低速纵向气动特性,并与相应的机翼、尾翼相分离的正常布局的试验结果作了比较。结果表明,联接翼布局具有许多优点,如较大的升为线斜率C_~α、较大升力系数C_(max)、较大的纵向稳定度、相当小的诱导阻力C_(zi)和较高的巡航升阻比K。还研究了在联接翼前部配置鸭翼对进一步提高和改善其纵向气动性能的可能性。  相似文献   
26.
陈杰 《中国航天》2010,(12):24-26
分离模块航天器的技术特征为"功能分解、结构分离、无线联接、编队飞行"。美国国防部高级研究项目局(DARPA)战术技术部于2007年将分离模块航天器遴选为正式研发项目予以投资发展,命名为F6系统。  相似文献   
27.
卫星通信系统是现代信息社会中的一个最主要的通信方式之一,为了使人们能建立一个比较完整而系统的卫星通信体制的概念,本文总结了卫星通信体制几个方向的内容,加以概括叙述。  相似文献   
28.
针对压力配合联接中出现的问题,叙述了热胀配合法和冷缩配合法工艺的特点,列出了温度参数确定的公式,应用实例,并且同压力配合法进行对比,论证了热胀配合法和冷缩配合法在过盈联接中的优点。  相似文献   
29.
大展弦比联接翼结构重量估算   总被引:3,自引:1,他引:3  
联接翼是一种将前翼和后翼连接在一起的飞行器创新布局形式.针对飞机总体设计阶段需要知道飞机结构重量与气动外形参数之间关系的问题,提出了一种建立大展弦比联接翼布局飞机外形参数与结构重量之间关系的方法.该方法首先应用结构有限元的参数化建模和结构优化方法获得联接翼的结构重量,然后应用试验设计法和响应面模型获得外形参数与其结构重量之间的定量关系.应用这种方法,获得了某大展弦比联接翼结构重量与其外形参数(包括前翼展长、后翼展长与前翼展长之比、前翼展弦比、前翼上反角、前翼后掠角、前后翼根弦前缘纵向距离以及前后翼根弦前缘垂直距离)之间的关系.所获的计算结果对联接翼布局飞机总体参数的确定具有参考价值.  相似文献   
30.
本文介绍了一种综合热加工技术——HIP技术的工作原理、装置和工艺。重点叙述了HIP扩散联接及其应用。  相似文献   
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