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161.
为探究孔挤压强化工艺参数对镍基高温合金GH4169低周疲劳寿命的影响规律,首先建立了经试验验证的孔挤压强化后GH4169带孔平板低周疲劳寿命模型,在此基础上研究了600℃、820MPa、应力比0.1条件下挤压量、前导角、后导角、摩擦因数、芯棒材料等典型工艺参数对孔挤压强化后疲劳寿命的影响规律。结果表明:提高挤压量能明显提升疲劳寿命,但过大的挤压量会导致疲劳寿命下降;增加前导角有助于改善挤入面疲劳寿命;后导角对疲劳寿命没有影响;摩擦因数的提高会对孔挤压强化效益产生负面影响;芯棒材料的屈服强度应大于被挤压材料。 相似文献
162.
为了确定DD6 合金涡轮叶片在工作过程中叶身排气窗处产生的裂纹的性质和产生原因,对裂纹叶片进行了外观检查、
断口分析、成分分析和组织分析。结果表明:DD6 合金涡轮叶片裂纹是叶片排气窗间隔墙内腔转接部位再结晶引起的疲劳开裂,再
结晶晶粒产生于叶片生产过程中固溶处理之后;叶片其他排气窗间隔墙内腔表面存在小裂纹,是在叶片生产过程的再结晶检测工
序中腐蚀液流进内腔侵蚀再结晶晶粒边界所致;并通过模拟试验再现了再结晶晶粒和小裂纹的产生。提出了增加叶片内腔再结晶
检测控制、改进叶片排气窗结构或铸造工艺的建议。 相似文献
163.
165.
透视阅读教学过程中的"三重"现象 总被引:1,自引:0,他引:1
概括了当前阅读教学过程中突出存在的三个问题:一是重肢解性分析;二是重标准化诠释;三是重阅读结果展示.并依据现代阅读学原理审视"三重"现象,指出了"三重"源于"三轻":一是轻整体感知;二是轻批判性阅读;三是轻阅读主体的阅读情感体验. 相似文献
166.
新型电子封装Si-Al合金的基础研究 总被引:13,自引:0,他引:13
对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si—Al(含硅量50~70wt%)合金。这种合金具有细小均匀的显微组织,同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点。 相似文献
167.
Cu-Zr-Ti块体非晶合金的形成及其力学性能 总被引:5,自引:0,他引:5
在Cu-Zr-Ti的三元合金系中发现了具有高非晶合金形成能力的Cu60Zr40-xTix(x=5%~27.5%,x为原子数分数)合金,采用铜模铸造法制备了块体非晶合金,其过冷液体温度区间为38~65?K.在该合金系中具有最高非晶形成能力的成分范围为Cu60Zr40-xTix(x=7.5%~12.5%),其非晶形成临界直径为5?mm,是Cu-Zr-Ti三元非晶合金中迄今为止非晶形成能力最高的合金.Cu60Zr40-xTix(x=7.5%~12.5%)块体非晶合金的杨氏模量、压缩断裂强度、压缩塑性应变和硬度分别为80~114?GPa,1?730~1?865?MPa,0.3%~1.5%和Hv 693~Hv 824,并随Ti含量的增加而提高.同时具有高非晶形成能力、高强度及显著塑性变形能力的铜基块体非晶合金的发现对非晶合金的基础研究和高性能结构材料的开发具有重要意义. 相似文献
168.
TiAl/IN718合金过渡液相连接 总被引:2,自引:0,他引:2
采用过渡液相TLP(Transient Liquid Phase)连接技术,以金属Ti,Cu,Ni箔构成复合焊料连接TiAl和IN718合金.研究了保温时间对接头界面结构的影响.实验结果表明:采用Ti-Cu,Ti-Ni复合焊料可以制备无缺陷的接头,但2种焊料形成液相的过程和机理不同.由于在等温凝固过程中,从IN718合金中扩散过来的合金元素可在焊缝区聚集,从而在接头中形成亚层结构.通过对接头焊缝区的组织分析和硬度测试表明,在实验条件下Ti-Ni焊料的等温凝固过程持续时间比Ti-Cu的短. 相似文献
169.
采用低氧压高温快速熔结技术在Ti-6Al-4V合金表面成功地制备出抗高温氧化的Al-Si熔结涂层.与Si改性渗涂层相比,这种工艺相对简单,不需要经过长时间的扩散就能形成足够厚度的Al-Si熔结涂层,省时节能,且涂层中抗氧化元素铝、硅的浓度可通过调整粉末的混合比例来进行控制.X射线检测表明涂层主要由Ti5Si3和TiAl3组成.在923K空气中52h循环氧化试验结果表明:低氧压熔结Al-Si涂层在前10h的氧化过程中氧化增重较快,而在随后的氧化过程中氧化增重较为缓慢,而Si改性渗涂层在氧化过程中一直保持着较高的氧化速率. 相似文献
170.
γ-TiAl合金的显微组织对其蠕变性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
林建国 《北京航空航天大学学报》1998,24(6):734-737
讨论了γ-TiAl合金显微组织与蠕变性能的关系,并用PST(Polysynthetically Twinned Crystal,简称PST晶体)晶体研究了片层界面相对于外力轴取向对TiAl合金蠕变性能的影响.认为影响该合金蠕变性能的主要显微组织参数是片层取向,γ体积分数,晶粒尺寸,片层宽度以及晶界形貌,并分析了它们与蠕变性能的关系.提出了如何控制以上显微组织参数,使得该合金具有最佳蠕变抗力. 相似文献