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SRAM FPGA电离辐射效应试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对SRAM FPGA空间应用日益增多,以100万门SRAM FPGA为样品,进行了单粒子效应和电离总剂量效应辐照试验。单粒子试验结果是:试验用粒子最小LET为1.66 MeV·cm2/mg,出现SEU(单粒子翻转);LET为4.17 MeV·cm2/mg,出现SEFI(单粒子功能中断),通过重新配置,样品功能恢复正常;LET在1.66~64.8 MeV?cm2/mg范围内,未出现SEL(单粒子锁定);试验发现,随SEU数量的累积,样品功耗电流会随之增加,对样品进行重新配置,电流恢复正常。电离总剂量辐照试验结果是:辐照总剂量75 krad(Si)时,2只样品功能正常,功耗电流未见明显变化。辐照到87 krad(Si)时,样品出现功能失效。试验表明SRAM FPGA属于SEU敏感的器件,且存在SEFI。SEU和SEFI会破坏器件功能,导致系统故障。空间应用SRAM FPGA必须进行抗单粒子加固设计,推荐的加固方法是三模冗余(TMR)配合定时重新配置(Scrubbing)。关键部位如控制系统慎用SRAM FPGA。 相似文献
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为研究核电磁脉冲对计算机系统的效应,利用核电磁脉冲源产生的模拟核电磁脉冲,对单片机系统进行了辐照效应实验。实验表明,单片机系统在核电磁脉冲作用下,可出现死机等多种故障现象。在实验的基础上,分析了死机产生的原因及加固方法,并通过实验验证了指令冗余、软件陷阱和看门狗等措施对防止单片机死机的有效性。 相似文献
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用传统的高分子树脂对纸质文物进行加固保护取得了一定的效果,但由于高分子树脂的渗透、润湿性能较差,容易增加纸张光泽;会产生内应力加速纸张老化等问题。针对这个问题,本文研究了一种纸质文物加固保护的新方法,采用低分子预聚物HDI三聚体对纸张聚氨酯化,并用偶联剂KH-550协同处理。通过正交试验分析了处理工艺中各种因素对纸张拉伸干强度的影响;并通过对拉伸湿强度、光泽度的测试和酸碱加速老化、干热加速老化等试验验证了HDI三聚体和KH-550对纸质文物的加固保护作用,并用DSC和扫描电镜进行了分析。试验表明,这种处理方法在保护纸张原有质感的同时提高了纸张强度,降低了纸纤维的吸湿性,有效地减缓了纸张的老化降解。 相似文献
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目前国际上很多国家都开展了空间碎片的研究工作,进行了深入的空间碎片观测活动。文章根据国内外空间碎片观测技术的研究现状,总结、归纳了进行空间碎片观测的有效方法,并分析了各种观测手段的优缺点,对空间碎片的进一步研究有借鉴意义。 相似文献
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对GBAS精度性能进行了分析.分别按照基于码减载波(code minus carrier,CMC)和B值两种方法对GBAS基准站实际数据进行了分析.CMC分析结果和B值的分析结果一致表明,GBAS基准站的精度性能等级约为GAD-A2.CMC分析法与B值分析方法具有一些不同的特点.CMC需要使用双频观测量;B值只需要单频观测量.CMC消除了短周期的多路径效应,主要反映的是长周期的多路径效应;B值经过GBAS基准站接收机平均,反映了不同接收机组合的多路径综合效应,更能反映GBAS差分校正误差的实际影响.除此之外,CMC分析法与B值分析法的天空图可以直观地评估GBAS站址的多路径环境. 相似文献