地基应力对土基剪切波速的影响建模

地基剪切波速与土基密实程度直接相关,广泛应用于场道地基压实质量评估。现有剪切波速测试模型主要考虑干密度、含水率等因素,忽略了土基应力对剪切波速的影响,导致利用剪切波速测定高深度及大应力状态土层力学性能时存在较大误差。本文设计了土基应力与剪切波速试验装置,开展了变应力条件下粘土和砂土两种土样的剪切波速试验,研究了土颗粒应力传播及应力损失条件下剪切波速变化特性,建立了基于应力扩散的地基土剪切波速与土中应力相关性模型,并对模型计算结果与现场实测数据进行对比分析,以验证模型的有效性。结果表明:土基剪切波速随应力的增大总体呈增大趋势;应力相等条件下,土体剪切波速随测试土层厚度的增大而下降,地基应力对土基剪切波速影响显著。     

曹妃甸海积软土微观结构特征试验研究

海积软土的微观结构可反映其物理力学性质,滨海地区公路工程施工中受具有特殊微观结构的海积软土的影响较大。以曹妃甸海积软土为研究对象,运用扫描电镜(SEM)微观结构试验方法,获得200kPa、250kPa、300kPa、350kPa、400kPa、600kPa下曹妃甸海积软土土样的微观结构扫描图像,定量计算土样微观结构参数并分析其演变规律特征。研究表明,曹妃甸海积软土为絮凝结构,在逐渐加压作用下,土样结构单元逐渐破碎且形状发生变化,但结构单元与孔隙的分布特征变得有一定相似性,曹妃甸海积软土的压密施工过程为土样结构单元和孔隙由初始无序状态向定向和有序性的演变过程。     

四种粘弹性地基上弹性地基板的自由振动解

本文首先推出了四种粘弹性地基上弹性薄板在时间域上的动力学方程，并给出了三元件和Kelvin粘弹性地基上矩形薄板的固有频率的解析解，然后对振动特性进行了分析和比较，最后给出了算例和结果讨论。     

纸质文物多功能加固保护胶液研究

胶液加固保护法是纸质文物保护的有效方法之一。本文阐述了一种由改性氟树脂、改性壳聚糖、低聚体材料以及纳米材料等组成的多功能纸质文物加固保护胶液,分别对其进行了纸样处理前后的白度、厚度、耐折度、抗张强度等试验以及差热、红外、紫外、扫描电镜等分析,并进行了实际应用。通过试验分析以及应用结果表明,研究加固保护胶液对纸质文物进行加固保护,能够保持其原有的色泽、质感,并且具有纤维增粗、粉化固结、脆裂加固、防霉抗菌等多种保护功能。     

地震映像技术在地下工程透水事故中的应用

某地下开挖工程出现透水事故,引发地基沉陷,上部建筑物楼体开裂。地下沉陷情况不明,对周边建筑安全构成威胁。采用地震映像技术对隐患区地下土层变化进行了追踪测试。结果表明:地下土层受透水影响,出现多点沉降异常,且伴有地下空洞正在形成。数据分析结果为沉降区后期加固修护提供了依据,并可为类似工程处理提供参考。     

考虑位移的土压力计算方法

土压力的计算是基坑设计中的难点问题.针对该问题,本文提出了考虑位移的土压力计算公式,并给出了极限位移的确定方法.结果表明,由该公式计算的土压力界于静止土压力与朗肯土压力之间,能较好地反应主动及被动土压力随位移变化的规律.文中计算结果与实测结果相符,证明了计算公式推导正确以及计算结果合理.     

弹性地基梁单元的二次开发与应用

基于Euler梁理论和最小势能原理推导了带轴力项的Euler梁单元的刚度矩阵。结合弹性地基梁理论与坐标转换矩阵得到了在整体坐标系下的弹性地基梁的刚度矩阵。据此编制了ABAQUS用户单元子程序,进行了算例验算,结果表明:所编写的弹性地基梁单元精度高,可以用于工程实际计算。     

空间目标地基光电探测与识别技术的发展

空间目标地基光电探测与识别技术是空间态势感知的主要技术手段之一。首先归纳了空间目标的典型光学特征,分析了用于轨道与光学特征探测与识别的两类光电望远镜特点,梳理了国外空间目标光电探测与识别技术的发展历程,简要总结了空间目标地基光电探测与识别技术和应用需求间的主要问题,展望了空间目标光电探测与识别技术的未来发展方向。     

一种XILINX7系列FPGA的抗单粒子翻转加固技术

为解决XILINX公司7系列FPGA受SEU (单粒子翻转)的影响,采用一种基于软件错误缓解IP核(SEM IP)的新型回读刷新技术,使用SEM IP的故障注入方法并进行故障注入实验及单粒子实验。实验证明,该技术可在FPGA配置位流数据结构未知的情况下,以帧为单位对XILINX 7系列FPGA的配置位流进行比对及纠错,从而实现抗SEU加固。     

航天数据固态记录器设计问题(下)

本文是航天工程数据固态记录器设计问题论文的第三部分。首先考察系统对于固态记录器的辐照加固要求与辐照试验方法，分析总剂量防护、单粒子翻转和单粒子闩锁的防护措施。在此基础上，分别从器件选用、容错设计和硬件与软件防护等方面，讨论固态记录器的辐照加固问题。给出固态记录器的核心部分存储阵列的可靠性计算公式。最后介绍固态记录器的３Ｄ封装工艺应用现状。