全文获取类型
收费全文 | 2264篇 |
免费 | 186篇 |
国内免费 | 154篇 |
专业分类
航空 | 1462篇 |
航天技术 | 235篇 |
综合类 | 161篇 |
航天 | 746篇 |
出版年
2024年 | 14篇 |
2023年 | 62篇 |
2022年 | 62篇 |
2021年 | 93篇 |
2020年 | 72篇 |
2019年 | 66篇 |
2018年 | 37篇 |
2017年 | 50篇 |
2016年 | 48篇 |
2015年 | 64篇 |
2014年 | 71篇 |
2013年 | 79篇 |
2012年 | 105篇 |
2011年 | 106篇 |
2010年 | 101篇 |
2009年 | 114篇 |
2008年 | 126篇 |
2007年 | 118篇 |
2006年 | 87篇 |
2005年 | 108篇 |
2004年 | 126篇 |
2003年 | 138篇 |
2002年 | 107篇 |
2001年 | 101篇 |
2000年 | 94篇 |
1999年 | 44篇 |
1998年 | 58篇 |
1997年 | 53篇 |
1996年 | 44篇 |
1995年 | 35篇 |
1994年 | 52篇 |
1993年 | 35篇 |
1992年 | 37篇 |
1991年 | 31篇 |
1990年 | 31篇 |
1989年 | 16篇 |
1988年 | 11篇 |
1987年 | 4篇 |
1986年 | 2篇 |
1985年 | 1篇 |
1981年 | 1篇 |
排序方式: 共有2604条查询结果,搜索用时 156 毫秒
91.
为研究定应变贮存条件下HTPB推进剂的主要失效原因,基于单轴拉伸实验,得到HTPB推进剂的宏观力学性能。基于扫描电镜观察和测试探测液在填料AP,黏合剂基体上的接触角方法,表征了微观界面性能。实验结果显示,随老化时间的延长,最大延伸率显著降低,填料与黏合剂基体黏结变差,黏附功Wa减小,界面张力γsl增大。HTPB推进剂填料与黏合剂基体的界面黏结情况可由填料与黏合剂基体的黏附功、界面张力来表征。定应变作用下推进剂老化后黏附功的值远低于无应变热老化的值,界面张力的值远高于无应变热老化的值,定应变的存在严重影响了推进剂填料/基体界面的黏结。宏观-微观性能的相关性研究表明,最大延伸率和黏附功存在线性相关关系,最大延伸率的降低主要由界面黏结的劣化引起的。 相似文献
92.
93.
94.
C/C复合材料的宏观强度是由纤维束强度起主导作用,而纤维束强度受纤维/基体界面剪切强度影响.本文建立了界面剪切强度影响下的纤维束强度计算模型,用以计算纤维束或碳布强度.针对细编穿刺C/C复合材料利用其周期性结构单胞,纤维柬和碳布采用Tsai-Wu准则,基体采用最大应力准则,纤维束/基体界面采用内聚力单元,并对其采用二次应力准则,将单胞施加周期性边界条件,计算了纤维束/基体界面处于弱界面剪切强度并与纤维/基体界面剪切强度在一定比例协同变化时的材料宏观拉伸强度,分析了材料的破坏模式.通过计算结果表明:材料宏观拉伸强度会随两类界面剪切强度的协同增加而增加. 相似文献
95.
划痕法表征TD处理制备的VC涂层界面结合强度 总被引:2,自引:0,他引:2
为了测定碳化钒(VC)涂层与基体之间的结合强度,分析涂层与基体的结合机制,采用热扩散(TD)处理在冷作模具钢Cr12MoV表面制备了VC涂层,通过扫描电镜(SEM)观察了其表面与界面形貌,利用能谱议(EDS)分析了结合界面的V、C元素的分布,用划痕法测定了涂层与基体的界面结合强度,并对涂层失效机理进行了分析.结果表明,经TD处理制备的VC涂层与基体结合界面为成分梯度界面,二者结合面为成分含量呈梯度变化的过渡层,V元素含量从表面到基体逐渐下降,而C元素含量逐渐上升;其结合界面处化学元素相互结合,形成冶金结合,测得涂层与基体的结合强度平均值为45.7 N;涂层失效形式为界面层的压裂,其结合强度主要与VC涂层残余压应力有关. 相似文献
96.
通过对磁脉冲焊接技术结合机理的阐述,采用5A03Al-5A06Al、1050Al-AZ31Mg异种金属材料进行焊接试验.对所得的焊接接头进行气密性试验和剥离试验,检测其结合质量;结合光学显微镜,对比分析Al-Al、Al-Mg焊接接头的微观形貌特点;并采用SEM/EDS分析界面附近的元素分布;最后通过硬度试验,检测接头界... 相似文献
97.
将固体推进剂/衬层粘结界面层按照剪切模量的变化分成三部分,由此建立了其界面脱粘裂纹的三区域界面层模型。应用Fourier积分变换和传递矩阵方法,推导并数值求解Cauchy奇异积分方程,得到了反平面剪切状态下裂纹问题的半解析解,并讨论了界面层模量和厚度对断裂参量的影响。结果表明,界面层模量随贮存时间的延长而降低时,应力强度因子逐渐减小,但裂纹张开位移变化不大;界面层厚度对应力强度因子的影响则不明显。 相似文献
98.
99.
基于QFD和TRIZ的可信软件技术冲突解决方法 总被引:2,自引:0,他引:2
为解决软件开发中的技术冲突及提高软件的可信性,提出了基于质量功能展开(QFD)和发明性问题解决理论(TRIZ)的可信软件技术冲突解决方法.首先构建可信软件规划质量屋,在软件开发过程中引入用户视角;其次,重点分析质量屋的技术特性自相关矩阵中呈负相关的技术特性,尝试用TRIZ的发明创新原理予以解决,获得多个可行的创新性解决... 相似文献
100.
为了研究复合推进剂基体的大应变粘弹性和界面的非线性脱粘,将Mori-Tanaka法和有限元数值求解相结合,提出了一种Mori-Tanaka有限元法。同时,为验证该方法的有效性,针对推进剂夹杂随机填充的特点,提出了一种含非线性界面脱粘的数值仿真法。最后以某推进剂配方为算例,对两种方法的计算结果了进行比较。结果表明,两种方法结果接近,从而验证了Mori-Tanaka有限元法的有效性,且该方法计算量小,极大的提高了计算效率。两种方法的提出,可以有效的用来分析界面对推进剂力学性能的影响。 相似文献