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321.
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。  相似文献   
322.
利用 dSPACE 仿真平台进行某型反舰导弹控制系统半实物仿真软件设计,比较传统方法具有方便、高效、精确等优越性。简要介绍了 dSPACE 实时仿真平台及其软件环境,并提出了半实物仿真软件系统的具体设计方案。  相似文献   
323.
REGULARIZATIONPROCESSINGOFINPUTDATAININVERSEHEATTRANSFERPROBLEMANDITSINFLUENCEONTHESOLUTIONZhouJingweiandChengShangmo(Dept.of...  相似文献   
324.
电场均匀化对 2091Al-Li 合金的显微组织及力学性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
刘伟  崔建忠 《航空学报》1997,18(3):324-329
 应用扫描电镜(SEM)及电子探针(EPMA)研究了强电场作用下Al-Li合金的均匀化过程。实验结果表明,强电场加速了2091Al-Li合金的均匀化过程,但是随着电场作用时间的增加,发生了镁、铜原子的上坡扩散,导致镁、铜原子的非平衡偏聚。因此,电场及非电场的联合处理方法是一个有效的均匀化处理制度。同时,还研究了强电场均匀化对显微组织及力学性能的影响,发现强电场均匀化促进T1相的形核,抑制δ‘和S’相析出,提高了Al-Li合金的屈强比。  相似文献   
325.
航空工业中并行工程的应用实例   总被引:3,自引:0,他引:3  
并行工程并非是纯理论的研究课题,而更多地是体现于如何在市场经济的激烈竞争中,根据不同的背景、条件,利用并行工程取得更大效益。本文根据有关资料,对美国通用电气公司、波音公司应用并行工程的实例,就市场环境、导入背景目的、组织构造、信息及工艺流程、工具、通信基础、效果及评价方面作一综述。  相似文献   
326.
327.
在三坐标测量机系统误差各种补偿方法的分析基础上,着重分析研究了系统误差合成法的软件补偿方法;建立了系统误差的数学模型;展示了该方法在产品中的应用效果。文章最后提出了系统误差软件补偿方法的发展方向。  相似文献   
328.
航空涡轮叶片气膜孔参数化建模研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
介绍了航空涡轮叶片气膜孔参数化建模的现状,分析了其参数化建模的难度。提取了气膜孔参数化建模的参数,提出了以一组气膜孔为对象的参数化建模流程及参数检查方法,解决了涡轮叶片设计过程中气膜孔反复修改耗时耗力的问题,从而提高了涡轮叶片的设计效率。  相似文献   
329.
描述了参数估计在激光脉冲法测量热扩散率中应用的基本原理,研究了试验过程中热损失对试样背面温升的影响,计算了热扩散率、热损失系数和能量系数的敏感性系数,依据单纯形搜索法原理,采用MATLAB软件对试验数据进行了参数估计运算,并验证其可行性.  相似文献   
330.
长期以来,航空企业对于工艺的改进主要依靠经验和试验,一直缺乏一套专业的、有效的方法和手段。模拟是控制设计、制造过程并预测产品早期服役可能出现问题的最好解决方法。当前,有限元理论已十分成熟,相应的商业模拟软件也逐步趋于成熟,并在各行各业逐步发挥其巨大的作用。  相似文献   
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