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表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。 相似文献
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利用 dSPACE 仿真平台进行某型反舰导弹控制系统半实物仿真软件设计,比较传统方法具有方便、高效、精确等优越性。简要介绍了 dSPACE 实时仿真平台及其软件环境,并提出了半实物仿真软件系统的具体设计方案。 相似文献
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电场均匀化对 2091Al-Li 合金的显微组织及力学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
应用扫描电镜(SEM)及电子探针(EPMA)研究了强电场作用下Al-Li合金的均匀化过程。实验结果表明,强电场加速了2091Al-Li合金的均匀化过程,但是随着电场作用时间的增加,发生了镁、铜原子的上坡扩散,导致镁、铜原子的非平衡偏聚。因此,电场及非电场的联合处理方法是一个有效的均匀化处理制度。同时,还研究了强电场均匀化对显微组织及力学性能的影响,发现强电场均匀化促进T1相的形核,抑制δ‘和S’相析出,提高了Al-Li合金的屈强比。 相似文献
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航空工业中并行工程的应用实例 总被引:3,自引:0,他引:3
并行工程并非是纯理论的研究课题,而更多地是体现于如何在市场经济的激烈竞争中,根据不同的背景、条件,利用并行工程取得更大效益。本文根据有关资料,对美国通用电气公司、波音公司应用并行工程的实例,就市场环境、导入背景目的、组织构造、信息及工艺流程、工具、通信基础、效果及评价方面作一综述。 相似文献
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彭东明 《航空精密制造技术》1993,(6)
在三坐标测量机系统误差各种补偿方法的分析基础上,着重分析研究了系统误差合成法的软件补偿方法;建立了系统误差的数学模型;展示了该方法在产品中的应用效果。文章最后提出了系统误差软件补偿方法的发展方向。 相似文献
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