指尖封严的转子轴心轨迹与泄漏特性的试验

对间隙、过渡、过盈3种配合状态的指尖封严组件的转子轴心轨迹和泄漏特性进行了试验.转子的轴心轨迹采用电涡流传感器进行测量,其测量结果表明:转速越大,转子轴心的偏移越小;在不考虑磨损的情况下轴心偏移对配合状态基本没有影响.由此确保了封严试验台的安全性和有效性.在此基础上,试验研究了转子转速、上下游压差以及封严间隙对泄漏特性的影响.结果表明:泄漏系数随转速增加略有减小;过渡和间隙配合时,在压差小于0.3MPa时泄漏系数随压差增加而增大,压差达到0.3MPa后,泄漏系数趋于平缓;过盈配合时压差对泄漏系数没有明显的影响;泄漏系数随封严间隙的减小而减小,随过盈量的增大而减小.      

高空台动静架连接新型篦齿密封结构封严特性研究

针对高空模拟试车台动静架连接处气体泄漏问题,开展基于中段进气的新型篦齿密封结构优化设计与封严特性的数值模拟与试验研究。设计了新型篦齿密封结构,选取篦齿齿尖厚、齿根厚及后倾角为参数变量,泄漏量为优化目标函数,根据Box-Behnken方法设计的样本点和数值计算结果建立二阶响应面模型,开展新型篦齿密封结构泄露特性数值模拟与优化研究,并通过实验进行验证。研究表明,实验结果与有限元计算结果误差不超过10％,验证了数值模型的准确性;通过优化设计与分析,新型篦齿连接结构泄漏量降低12.5％,使得该结构更容易实现最优的封严效果。新型篦齿密封结构封严特性较初始结构提高99.2％,消除了由连接处泄漏带来的附加阻力695.2N。本研究对改进现有高空台动静架连接篦齿密封结构,提升其试验台推力测量的准确性具有重要作用。     

电子产品灌注与元器件粘固

为提高电子产品的质量，必须对电子产品进行整机灌注，对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果，介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料，航天产品上使用５０２胶应慎重。     

印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺

从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。     

V2500发动机主齿轮箱碳封严漏油分析和预防性方案

V2500发动机主齿轮箱碳封严漏油是航线运行中的常见故障,此类故障的发生对发动机的正常工作、飞机派遣的正常率乃至飞行安全都有重要影响。本文对碳封严漏油进行了详细分析,介绍了预防性维修方案,在控制成本的同时改善了碳封严漏油问题。     

前吊挂的失效原因与胶封质量控制

叙述了前吊挂螺纹胶封结构连接发生失效情况，从而进行了胶封材料选择，改进工艺方法，严格胶封质量控制，产品经过各项指标考核，达到了技术条件的要求。     

电气组合保护性灌封材料的应用研究

本文叙述了双环氧树脂胶研制，并确定出最佳工艺方法，将该胶应用于电源变换器整流组合作为灌封材料，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。     

环氧灌封在陀螺力矩器中的应用

从提高动力调谐陀螺力矩器性能出发，提出了影响灌封质量的主要因素，并介绍了灌封胶配方。力矩器灌封过程要在真空条件下进行，同时加温，否则灌封件易产生气泡。经试验，灌封后的力矩器比灌封前耐热性能提高５０％。     

绝缘导热灌封硅橡胶的应用

介绍了绝缘导热橡胶研究的目的和意义，以及以有机硅橡胶和氧化铝复合制成的绝缘导热灌封硅橡胶的物理机械性能、耐环境老化性能和散热应用效果。     

饮料包装生产线的设计与研制

介绍了饮料包装生产线上自动清洗、灌注、封罐设备的总体结构、主要技术指标及工作原理；较为详细地阐述了各单机的设计原理、主要结构和特点，对关键部件给予了较详细的原理分析；根据该生产线的使用情况，提出了存在的问题和改进的设想。