机载制冷系统瞬态工况超温抑制设计与试验

为了抑制机载制冷系统在瞬态工况下的超温现象,保护敏感机载设备,采用可变架构配合控制策略,实现瞬态升温工况下的架构快速重构,抑制系统超温现象,对抑制前后系统的瞬态超温性能进行了计算对比,计算结果显示出超温抑制设计的有效性,并探索新型试验方案,对实物超温抑制能力进行试验验证。结果表明：采用架构快速重构的方法可以显著抑制机载制冷系统在瞬态工况下的超温现象,保护敏感机载设备,同时提出了一种机载设备超温抑制能力验证和试验技术。     

低频振动对超疏水电热除冰方法的增益效果探究

飞机结冰会给飞行安全带来严重损害。针对除冰问题,本文提出了一种超疏水电热低频振动复合式除冰方案。通过热压合工艺制备了电热薄膜,以喷涂方式在薄膜上制备了超疏水表面,并在超疏水电热薄膜的基础上复合低频振动器件,完成了超疏水电热低频振动复合除冰装置的设计制备,同时进行了冰风洞验证试验。结果表明,超疏水电热低频振动复合方法能有效除冰。对试验结果进行了理论分析,认为微小功率的低频振动产生的机械剪切作用是促使冰脱落的主要原因。低频振动的添加对超疏水电热复合除冰方案有显著增益效果,在飞机除冰领域有一定的实际应用潜力。     

涡轴发动机动力涡轮转子失去负载转速预测

为满足发动机适航规章CCAR33.27对涡轮失去负载时转子完整性的设计要求,研究涡轮失去负载瞬间转速随时间变化规律.采用多点稳态法对动力涡轮超转瞬时气动效率与转速对应关系进行研究,在此基础上,假设动力涡轮进口燃气能量不变,进而分析动力涡轮扭矩与转速的变化关系.然后采用理论力学和工程分析相结合的方法建立了动力涡轮失去负载...     

基于m值钛合金超塑性变形过程的计算机控制系统

通过PC、实验控制软件、DSP、灵敏传感器等组成控制系统对钛合金超塑性拉伸变形过程进行优化控制,以便获得更好的超塑性。讨论了m值法计算机闭环控制系统的原理和实验方法。结果表明,利用m值法计算机闭环控制系统对变形进行监控,TC11钛合金能够获得更显著的超塑性,能有效地找到一种材料最佳变形模式。     

超燃冲压发动机燃烧室传感器最佳位置选择

超燃冲压发动机的燃烧控制和性能评估需要有效的燃烧室测量信息, 而如何确定传感器的最佳位置和数量是非常重要的, 要求选择最小的传感器数目和最佳的测量位置来较准确的描述燃烧室工作特性.这是一个组合优化问题, 直接求解比较复杂.为此本文利用遗传算法对超燃冲压发动机燃烧室的测点位置和数量进行了选择, 利用遗传算法的全局最优搜索和大规模并行计算能力来获得最佳的传感器位置和数量.      

新一代超/高超声速带进气道飞行器气动力特性快速计算

新一代超/高超音速飞行器要求具有高空空气动力机动能力、长航程能力,使飞行器具     

基于改进自抗扰控制的非对称六相双永磁同步电机串联系统控制

针对PI控制器存在的超调及跟踪速度慢的问题,以非对称六相永磁同步电机(PMSM)双电机串联系统为研究对象,采用自抗扰控制(ADRC)替代传统PI控制进行速度补偿,提高系统的抗干扰能力。基于传统自抗扰模块多参数整定的复杂性,引入遗传算法对其参数寻优,以最小超调量为优化判据通过交叉迭代的方式改进ADRC调节器。搭建基于改进ADRC的非对称六相双PMSM串联系统,并进行仿真。结果表明:与传统PI控制相比较,所用方法具备快速调节性能和精确的跟踪效果,同时可以削弱谐波电流的影响和转矩脉动,验证了所提控制策略的实用性。     

压气机叶片安装板内侧面自动化磨抛加工

针对压气机叶片安装板的自动化磨抛加工,基于北航提出的自动化磨抛加工工艺开展了应用研究。结合叶片安装板区域复杂曲面或结构特点,通过对磨抛轮的粒度优选、磨抛过程的优化以及接触压力的调整,实现了磨抛精度及表面粗糙度符合设计要求的攻关目标。试验结果表明:磨抛后表面粗糙度Ra在0.4μm以下,去除量在0.03mm以内,实现了替代手工磨抛的目的。在磨抛效率上也实现了与多台数控铣的节拍匹配,在200件叶片试制过程中磨抛工艺系统稳定,拟将该技术广泛推广应用于压气机叶片的研制和生产中。     

高超声速组合发动机预冷器抗结霜涂层技术研究

为了研究高超声速组合发动机预冷器表面的结霜问题,开展了超低温冷却表面涂层技术及其抗结霜性能的研究。研究了不同温度下,不凝性气体混入、高速气流剪切对结霜过程的影响。结果表明:在-20℃,Zn O超疏水表面,可以延迟表面霜晶的形成长达7min,结霜量减少了一半。与单独加风速和单独加入甲醇的外加环境相比,外加流动剪切和甲醇的组合最能够抑制表面结霜,超疏水表面可在10min内不发生水珠的冻结。在-150℃,超疏水表面霜晶的形核率低,仍具有一定抑制结霜的效果。     

非接触式超精密研磨技术

名古屋工业技术研究所SP46型非接触式研磨机,研磨盘与工作轴以20～200r/min的转速作同向、高精度旋转,工作悬浮在研磨盘上,在研磨液的化学作用及微细粉末粒子的撞击下产生研磨作用。轴系皆采用液体动静压轴承,可加工Φ170mm的工件。该机可加工出表面粗糙度为2nm的硅片,加工Φ100mm、厚度为30mm的BK7光学玻璃,平面度为0031μm,表面粗糙度(均方根偏差)可达0.0038μm。特别适合微电子功能材料及光学平面的超精密加工,具有广阔的应用前景。