难切削材料专用刀具的表面强化技术

ＰＣＶＤ复合渗镀表面强化技术是用ＰＣＶＤ法在刀具表面制备由离子氮化渗层和（Ｔｉ，Ｓｔ）Ｎ镀层组成的复合渗镀强化层。强化层有优异的耐磨性、良好的抗氧化性和强韧性，可显著改善刀具的切削性能，以适应难切削材料的切削加工。文中介绍了该强化技术的原理，并给出了部分应用实例。     

机械加工表面完整性对高温合金材料GH33A疲劳寿命的影响

为了提高航空发动机零件的疲劳寿命,本文研究了加工参数对表面完整性以及表面完整性对航空发动机涡轮盘高温合金GH33A材料疲劳寿命的影响。     

喷丸硬化产生的压应力在弯曲疲劳和接触疲劳状态下的稳定性

对于时效前或时效后经过喷丸硬化处理的 Al-Cu-Mg(2014A)铝合金进行了平面弯曲疲劳和接触疲劳试验。时效后进行喷丸硬化处理,改善了高周循环范围内的平面弯曲疲劳和接触疲劳性能。时效前进行喷丸硬化处理,改善了低周循环范围内的平面弯曲疲劳和接触疲劳性能。试验过程中,尤其是在接触疲劳试验状态下,喷丸硬化产生的表面压应力下降,时效前的喷丸硬化处理可使这种下降明显减少,说明了为什么这种处理可以改善低周循环范围内的疲劳性能。     

SiMnMoV钢板材强度σ_b与其表面硬度HRC的关系

本文研究了容器用SiMnMoV钢表面脱碳板材(淬火+300℃回火)强度σ_b与其表面硬度HRC的关系。研究结果表明:该钢表面脱碳曲线为直线,其斜率ρ=70。在表面脱碳与无脱碳板材的强度之间,发现了一个强度分界值σ_0;σ_0值随板厚α减小而下降;α一定时,σ_0为定值,不受含碳量影响。σ_b与HRC的关系符合σ_j=σ_0[1-(a+b)(48-HRC)/35ab]。σ_0值和σ_j式,为容器壁厚与强度匹配优化设计的强度选择,为低温回火用中碳低合金超高强度钢容器表面脱碳热处理,提供了科学的依据。     

机翼电加热防冰表面内外传热的耦合计算

分析了机翼防冰表面的传热传质现象,对电加热防冰表面内外传热耦合计算进行了研究.采用附面层积分法对机翼表面传热系数进行计算.根据传热传质比拟得到了防冰表面蒸发量.建立表面微元的能量与质量守恒差分方程组,利用高斯-赛德尔迭代法求解,将外部防冰载荷、蒙皮弦向导热和内部加热热流三者耦合,采用亚松弛系数稳定迭代过程,最后得到平衡表面温度、溢流水和溢流结冰的范围.计算结果和文献中试验以及其他数值仿真结果比较,吻合较好,表明了模型及计算方法的正确性.      

基于两级直角网格结构的三维DSMC算法研究

结合直角网格计算的高效率以及表面非结构网格对飞行器几何外形的精细描述,本文建立了基于两级直角坐标网格结构的DSMC数值模拟算法。一级网格为计算区域离散后的背景网格,二级网格为独立的碰撞网格和取样网格,是在背景网格的基础上根据流场性质的变化经过自适应后获得的亚网格,碰撞分子对在亚网格内选取,以保证选取的分子是"最相邻的"。计算的Orion飞船外形从自由分子流到稀薄过渡流的气动力系数,与DS3V和DAC软件计算结果的一致性非常好,验证了本文算法的可靠性和有效性。同时对过渡区的流动特征和表面气动参数的分布规律进行了分析。     

热控涂层电子辐照效应

研究防静电Kapton二次表面镜(ITO/Kapton/Al)、S781白漆两种典型热控涂层,在不同能量电子辐照后太阳吸收比退化情况,并利用X射线光电子能谱和扫描电子显微镜对样品表面的成分和形貌进行了分析。结果表明:相同电子注量下,不同能量电子对样品的太阳吸收比退化作用程度是有区别的。而样品光谱反射率、表面形貌、表面成分的损伤效应类似,说明不同能量电子辐照下,样品的退化机理是一致的。     

多孔质节流空气静压轴承静态性能实验研究

本文采用不锈钢多孔质材料研制了一种新的空气静压轴承,并对不同平均孔径的多孔质空气静压轴承以及一种表面复合节流空气静压轴承的承载能力和刚度进行了实验测试和分析,结果表明,选用合适的不锈钢多孔质材料以及适当的加工方法可以制造高承载能力与高刚度的空气静压轴承。     

山高刀具孔加工全新理念

山高完整的孔加工方案使客户运用单一的资源就能获得高质量的成品孔,甚至是一个成品零件的金属切削整体解决方案。山高的全球制造基地紧密合作,不仅着眼于单个零件加工,更注重整个应用,并开发互补的刀具。由于孔加工占用大量的生产时间,山高提供的有关钻削、铰削和镗削的完整服务方案帮助客户简化联络、采购、仓储、技术支持、咨询和工艺方案,降低每个孔的成本。对于大量生产、成批的零件或者难加工材料的加工,提供了一整套基于客户特定目标的孔加工解决方案。     

面阵CCD时序抗弥散方法研究

文章通过讨论n沟道CCD的物理结构以及两种CCD饱和弥散(弥散型饱和状态和表面型饱和状态)的差异,介绍了面阵CCD抗弥散技术,它通过改变垂直转移时序使普通CCD具有抗弥散功能。对采用该技术前后相机抗弥散的实际效果进行了对比,进一步研究了面阵CCD时序抗弥散所必需的表面型饱和高电平偏置电压测定方法、低电平电压偏置测定方法以及时序工作频率标定方法,给出了工程实现的具体途径。总结了时序抗弥散技术的优缺点,列出了该技术的使用范围和限制条件。