石英晶片加工现状与发展

介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势.对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用半固着磨具加工石英晶片的新型抛光技术,有效地避免硬质大颗粒造成的表面损伤,提高整体加工效率.     

高双折射太赫兹光子晶体光纤的特性研究

设计了一种太赫兹光子晶体光纤结构,利用全矢量有限元法对该结构基模的双折射、色散、限制损耗等特性进行了数值模拟计算.结果表明,在600μm 到900μm 波长内其双折射可达10-3.这些结果对设计高双折射太赫兹光子晶体光纤有一定的参考价值.     

利用弯曲晶体实现空间带电粒子屏蔽方法及应用初探

文章针对传统辐射屏蔽方法质量利用率低的问题,提出利用弯曲晶体对空间带电粒子进行偏转屏蔽的新方法。该方法利用规则晶体内部连续性势垒对带电粒子的束缚作用,使得被束缚的带电粒子随着晶体弯曲而偏转。采用解析方法深入分析了弯曲晶体对带电粒子偏转机理的4个关键参数:临界角,临界半径,退沟道长度和偏转效率;并从偏转效率的角度对比了硅晶体和碳纳米管2种材料的屏蔽效能,结果显示碳纳米管更具备工程应用前景。建立了适合偏转空间各向同性入射带电粒子的屏蔽材料结构,初步分析了该结构偏转空间不同能量电子和质子所需的屏蔽厚度,结果表明:对电子而言,利用弯曲晶体的屏蔽方法优于传统的能量损失方法。     

香港天成国际2012珠宝及翡翠秋拍资讯

天成国际珠宝及翡翠秋季拍卖会将于11月28日(星期三)下午4时假香港总部中银大厦30楼隆重举行。该次拍卖将呈献超过150件极品翡翠、珍稀宝石、顶级钻石,以及多件来自经典珠宝设计品牌和新晋设计师之艺术设计杰作,总估价超过4亿港元。其中的焦点拍品是一条十分罕有的巨型天然翡翠珠链(如左页所示)。这条珠链由23颗极罕见的大颗粒鲜绿色透明玉珠组成,23颗玉珠直径介乎20.71-17.35毫米,颗颗透明纯净、色泽艳丽饱满、颜色为鲜艳嫩绿的翠绿色且分布均匀,极为难得,实属顶级收藏品,相当珍贵。所有拍品将于11月23日至27日于天成香港总部展出。     

《宇航计测技术》撰稿须知

一、征稿范围无线电、时间频率、电磁学、电离辐射、化学和光学等计量标准的设计、研制和计量测试技术、仪器仪表的检定维修技术、误差分析及数据处理技术;石英晶体器件的设计和研制、电子技术应用、自动化测量、计量产品介绍、国内外计量信息、计量测试动态及发展趋势等。     

晶体工艺舱的有效载荷

苏联的“和平”号空间站在对接了“量子-1”号天体物理舱、“量子-2”号设备舱之后,于去年5月31日又发射了“晶体”号工艺舱。6月12日它和“和平”号空间站对接成功。“晶体”舱是以半工业生产试验为主的工作舱段。苏联人认为,“晶体”舱上的半导体材料半工业生产试验和生物样品制备的装置将开辟未来空间工厂的道路。各载荷在“晶体”舱内外的配置见图1、图2。下面就主要有效载荷作些说明。半导体单晶生长电阻炉-B由加热器、炉膛、“”控制系统、主体结构件和电缆组成,最大功耗2000瓦。它的预定任务目标有6项,其中前3项都是砷化镓单晶生长。1.用定向结晶法生长GaAs荦     

表面安装技术石英晶体器件评述

表面安装技术被誉为自半导体器件发明以来，世界电子工业的最大突破，所谓表面安装，是指将某些零件装配在线路板上的一种工艺，是采用微小的零件贴附在线路板的表面上，这样零件的密度将会大大地增高，产品的体积相应在地大大缩小，使用表面安装技术，可以提高制造电路板的应用能力，降低生产成本，使电路板的性能更稳定，更可靠，同时也可以改进工厂中的生产方式和生产环境。     

线搜索增强的率相关晶体塑性本构积分算法及数值实现

建立在晶体微观变形机制上的晶体塑性本构理论提供了研究细观尺度上晶体材料力学行为的理论与方法.在率相关晶体塑性本构积分方法中,Newton-Raphson(N-R)迭代方法往往是迭代求解剪切应变增量的核心算法.为了提高采用N-R迭代算法的晶体塑性本构积分方法的效率,在理论上采用线搜索方法对N-R迭代方法的迭代步长进行再规...     

《宇航计测技术》征稿启事

征稿范围： 长度、热学、力学、无线电、时问频率、电磁、化学和光学等计量标准的设计、研制和计量测试技术、仪器仪表的检定维修技术、误差分析及数据处理技术;石英晶体器件的设计和研制、电子技术应用、自动化测量、计量基础、计量产品介绍、国内外计量信息、计量测试动态及发展趋势等。     

镍基单晶合金蠕变研究:基于晶体塑性的蠕变建模

在镍基单晶合金高温蠕变建模工作的第二部分,通过提出的蠕变材料模型,在晶体塑性理论的变形梯度与滑移系剪切应变率关系的基础上,结合不同温度下不同滑移系上的蠕变机理,最终建立起滑移系上行为与材料结构变形的联系.材料本构方程的积分采用了四阶Runge-Kutta法,并通过对DD3和CMSX-4两种材料在不同温度,晶体取向和应力水平下的试验曲线进行计算模拟,说明了模型及算法的可行性及对较宽的温度、应力和晶体取向下蠕变行为模拟的能力.