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101.
热处理对Mo-Si系金属间化合物微观组织和断裂韧性的影响   总被引:1,自引:1,他引:1  
以纯金属Mo与纯Si为原料,通过电弧熔炼法制备了Mo3Si-Mo5Si3共晶,Mo5Si3-MoSi2亚共晶和过共晶Mo-Si系金属间化合物。在1200℃分别对3种合金进行了12h、24h、48h和96h真空退火,观察层状结构在合金中的形成、变化及破坏。1200℃退火48h后,在Mo5Si3-MoSi2亚共晶合金中发现了发展完好的Mo5Si3(D8m)/MoSi2(C11b)层状结构,层间距为几百纳米;在Mo5Si3-MoSi2过共晶合金中,层状结构的层间距与体积百分含量在退火前后没有发生明显变化;在Mo3Si-Mo5Si3共晶合金中始终未观察到层状结构的存在。通过压痕法测量了各合金的断裂韧性(KIC),研究了微观结构与KIC之间的关系。  相似文献   
102.
采用自制2,2′-(1,3-苯)双(4,5-二氢)噁唑分别与热塑性酚醛树脂或二氨基二苯甲烷(DADPM)进行聚合反应制得了聚醚酰胺树脂(PEAR)和聚氨基酰胺树脂(PAAR)。实验表明:PEAR的冲击强度达到6kJ/m^2以上,弯曲强度达到100MPa以上,且电绝缘性能优良,可作为H级绝缘材料使用;PAAR的冲击强度最高达到22kJ/m^2,弯曲强度达到202.MPa,电绝缘性能较PEAR稍差,但仍然可作为H级绝缘材料使用,另外还可望作为无卤阻燃材料使用。以这两种高性能热固性树脂为基体可制备出性能优良的玻璃布复合材料。  相似文献   
103.
4-苯氧基邻苯二甲腈的合成研究   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
以4-硝基邻苯二甲腈和苯酚为原料,DMSO为溶剂,在K2CO3存在下80%进行硝基亲核取代反应制得了4-苯氧基邻苯二甲腈化合物。反应过程中采取两步法合成,首先使苯酚和K2CO3反应生成酚盐,然后再与4-硝基邻苯二甲腈反应生成目标产物。该反应过程平稳,产物经重结晶提纯后,收率为97.7%,熔点为102—103℃。傅里叶红外光谱和核磁共振氢谱的测定结果证明了产物的分子结构。  相似文献   
104.
模拟飞行软件的核心在于其引擎设计,文章从系统设计角度出发,讨论了一种容易实现的、具有通用性的模拟飞行引擎设计方案。该方案给出了引擎的组成、工作原理和应用程序调用接口。  相似文献   
105.
本文研究了一维非定常气-团二相流的特征,对于目前常用的、包含一定近似的运动方程组,它有两个虚部很小的复根,研究表明这种很小的虚部出现与方程中引入的近似有关。从十多个算例的结果看,这样的虚部不影响人们在工程计算中用该方程组求解初值问题。针对具有上述特征的气-团二相流方程组,本文发展了一种类特征线方法,它保留了双曲型方程特征线方法的若干优点,但它允许方程的特征根中有微小的虚部。含灰气体激波管流动的计算表明,类特征线法具有精度高、数值耗散和弥散小等优点  相似文献   
106.
类金刚石膜(DLC)及其应用   总被引:4,自引:0,他引:4  
金刚石膜和类金刚石膜具有优异的力学特性,电气特性,光学特性,热学特性和化学化学稳定性。与金刚石膜相比,类金刚石膜的制备工艺比较简单易行,因此,类金刚石膜很快进入成熟阶段,文中主要评述类金刚石膜的制备方法,性能,发展状况和军民两方面的应用。简单介绍了前苏联在类刚石膜的研究及应用方面所取得的使世人瞩目的进展。  相似文献   
107.
108.
LY12CZ 合金相电化学腐蚀行为的研究   总被引:2,自引:1,他引:2  
分别研究了LY12CZ合金中的纯铝(Al)、晶间化合物θ(CuAl2)、S(Al2CuMg)和MnAl6在含Cl-离子的中性溶液中的电化学腐蚀行为。结果表明,各合金相作为独立相在含Cl-离子的中性介质中均有点蚀敏感性,其中S相耐蚀性最差,L1相耐蚀性最好。各相点蚀主要是由于Al或Mg的阳极溶解所致,腐蚀产物主要是铝的不溶性氢氧化物、可溶性氯化物及镁的可溶性盐类。  相似文献   
109.
Ti3Al—Nb基合金的焊接性研究进展   总被引:3,自引:2,他引:3  
介绍了Ti3Al-Nb基金属间化合物合金焊接性的研究状况,重点评述了其物理和焊接冶金特点、主要焊接工艺下的焊接性和焊后热处理对接头显微组织和力学性能的影响,指出了需深入研究的问题。  相似文献   
110.
制备了苯并噁嗪树脂/BMI/环氧树脂三元体系,采用动态DSC分析了三元体系的固化反应过程。并用Kissinger和Ozawa方法分别求得三元体系的反应活化能为89.5 kJ/mol。由Crane理论计算得到该体系的固化反应级数n=0.93级反应;根据计算的动力学参数,建立了三元体系的固化动力学模型。利用所建立的固化动力学模型分别预测了等温和动态条件下,三元体系的固化反应特性。得到了三元体系的固化工艺为180℃/1 h+200℃/2 h+230℃/2 h,后处理工艺为250℃/2 h。  相似文献   
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