原子频标技术及其进展

本文概述了原子频标技术的发展,给出了各种实用原子频率标准的目前现状以及它们性能指标的最新结果,对有前景的新型原子频标的研究进展也进行了介绍与评述。     

8031芯片主要模块的VHDL描述与仿真

采用VHDL(超高速集成电路硬件描述语言)描述了8031芯片的主要模块并进行仿真；还分析了8031芯片的结构、主要模块的代码编制、编译、仿真以及仿真波形。     

改善铷原子钟物理部分温度系数的研究

铷原子钟的温度系数是决定其长期频率稳定度的关键因素,物理部分的温度系数又是铷原子钟温度系数的重要组成部分.为了改善物理部分的温度系数,在理论分析的基础上开展了试验研究,结果表明:提出的改善物理部分温度系数的措施是有效的.这对于进一步提高星载铷原子钟频率稳定度具有积极作用.     

航空专用集成电路的技术及产业发展

航空专用集成电路是航空电子系统的核心和基础,本文从微电子技术的发展出发,介绍了信息系统的芯片集成和多芯片组件／系统级封装技术。在此基础上给出了航空专用集成电路的基本概念及类型,介绍了国外航空专用集成电路产业的发展状况,对商用芯片应用于军事领域可能产生的问题以及航空专用集成电路的关键技术进行了分析。     

微波宽频接收前端低噪声的研究

采用格林函数法和FDTD计算法,分别分析和计算了微波、毫米波接收前端中多芯片组件的不同摆放位置对系统的噪声系数和功率增益的影响.理论计算与试验结果吻合,表明微波多芯片组件的位置是影响宽频微波、毫米波接收系统性能的重要因素.     

单片机控制SA8282芯片的三相115V/400Hz交流电源设计

提出了利用PIC16F87X单片机控制SA8282产生SPWM波驱动智能IGBT,以逆变出纯正弦交流电的硬件和软件设计方案.采用数字PID电压调节,提高了稳态输出电压的精度和稳定性.试验结果表明,该电源输出波形良好,性能满足要求.     

飞机直流发电机电压控制器的设计与实验

笔者所设计的飞机直流发电机电压控制器中采用了SG3524芯片,试制了电路,进行了全电流范围内的试验,调节精度较高,可以取代原有的分立元件式晶体管电压调节器.     

基于CPS协同的微系统电源信号完整性设计

裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。     

利用TL16C554实现多路串口通信

TL16C554是TI公司生产的异步串口芯片,具有4路16C550的功能。文中介绍了TL16C554的性能及与通信有关的寄存器。具体描述了一种利用TL16C554进行多路串口通信的硬件应用电路,MPC860初始化及TL16C554的软件编程。     

航空发动机电子控制系统的小型化SIP技术

针对电子装备小型化的需求,开展了对航空发动机电子控制系统的系统级封装(SIP)技术研究.以一个航空发动机电子控制系统设计为例,采用芯片堆叠结构,将多个裸芯片管脚用键合线引至电路衬底上的连接点,辅以印制板电路,构成完整的电路系统.通过设计优化和信号完整性仿真分析来控制信号质量,试验验证了在保证电路板信号质量的情况下,采用SIP技术,面积缩小约80%,质量减少约70%.研究显示系统级封装技术是未来航空电子控制系统小型化、高可靠的发展方向之一.